微机电系统装置制造方法及图纸

一种微机电系统装置，在后续形成一气密腔的区域内设置至少一个接合面积较小的接合部，以及在接合部的接合表面设置金属吸收剂。依据此结构，在基板接合定义出气密腔时，因接合面积较小的接合部承受较大的接合压力，使得金属吸收剂被挤出接合位置并填充于基板的限制槽内，被挤出的金属吸收剂经活化即可吸收气密腔内的水气，并且限制槽避免金属吸收剂接触到固定电极。依据上述装置，无需额外增加制程即可移除气密腔内的水气。移除气密腔内的水气。移除气密腔内的水气。

【技术实现步骤摘要】
微机电系统装置
本申请是申请人于2018年1月23日提交的、申请号为“201810065286.X”的专利技术名称为“微机电系统装置及其制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。


[0001]本专利技术是有关一种微机电系统装置，特别是一种包含一气密腔的微机电系统装置。

技术介绍

[0002]自1970年代微机电系统(Microelectromechanical System，MEMS)装置概念成形起，微机电系统装置已从实验室的探索对象进步至成为高阶系统整合的对象，并已在大众消费性装置中有广泛的应用，展现了惊人且稳定的成长。微机电系统装置包含一可动的微机电系统组件，借由感测或控制可动的微机电系统组件的运动物理量可实现微机电系统装置的各项功能。
[0003]为了感测不同的物理量，一些微机电系统装置需包含一气密腔。举例而言，压力传感器包含一气密腔，随着外部环境的压力变化，气密腔与外部环境间的压力差即驱动薄膜产生形变，并感测薄膜的变化量即可计算出外部环境的压力。依据上述感测原理可知，气密腔的气密程度以及气密腔内的水气将会影响压力传感器的可靠度。
[0004]有鉴于此，如何以较少的制程移除微机电系统装置的气密腔内的水气便是目前极需努力的目标。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种微机电系统装置，其是在气密腔内设置至少一个接合面积较小的接合部，并在接合部的接合表面设置金属吸收剂，如此一来，在基板接合时，因接合面积较小的接合部承受较大的接合压力，使得金属吸收剂被挤出接合位置，被挤出的金属吸收剂经活化即可吸收气密腔内的水气。依据上述制程，本专利技术的制造方法无需额外增加制程即可移除气密腔内的水气。
[0006]本专利技术一实施例的微机电系统装置包含一第一基板、一第二基板以及一金属吸收剂。第一基板包含一有源面，其中，有源面包含一第一导电接点、至少一第二导电接点、至少一第三导电接点、一固定电极以及至少一限制槽设置于该第二导电接点以及该固定电极之间。第二基板包含一第一表面、与第一表面相对的一第二表面、一第一接合部、至少一第二接合部以及一可动组件，其中，第一接合部以及第二接合部设置于第二基板的第一表面，第一接合部环绕可动组件，第二接合部设置于第一接合部以及可动组件之间，且第二基板以第一接合部以及第二接合部对应接合于第一基板的第一导电接点以及第二导电接点，使可动组件对应于固定电极，且第一基板、第二基板以及第一接合部定义出一气密腔。金属吸收剂设置于第二接合部以及第二导电接点之间并向外延伸，该限制槽限制该金属吸收剂的一延伸范围。
[0007]以下借由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本专利技术的目的、
技术实现思路
、特点及其所达成的功效。
【附图说明】
[0008]图1为一示意图，显示本专利技术一实施例的微机电系统装置。图2为一俯视示意图，显示本专利技术一实施例的微机电系统装置的局部相对位置。图3为一示意图，显示本专利技术另一实施例的微机电系统装置。图4为一示意图，显示本专利技术又一实施例的微机电系统装置。图5a至图5i为一示意图，显示本专利技术一实施例的微机电系统装置的制造方法。【符号说明】
[0009]10
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第一基板11
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有源面111
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第一导电接点112
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第二导电接点113
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第三导电接点114
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固定电极115
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限制槽20
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第二基板20a
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第一表面20b
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第二表面21
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凹槽22
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可动组件23
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第一接合部231
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接合材料24
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第二接合部241
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金属吸收剂30
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第三基板31
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凹部32
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流道V
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电压
【具体实施方式】
[0010]以下将详述本专利技术的各实施例，并配合图式作为例示。除了该多个详细说明之外，本专利技术亦可广泛地施行于其它的实施例中，任何所述实施例的轻易替代、修改、等效变化都包含在本专利技术的范围内，并以申请专利范围为准。在说明书的描述中，为了使读者对本专利技术有较完整的了解，提供了许多特定细节；然而，本专利技术可能在省略部分或全部特定细节的前提下，仍可实施。此外，众所周知的步骤或组件并未描述于细节中，以避免对本专利技术形成不必要的限制。图式中相同或类似的组件将以相同或类似符号来表示。特别注意的是，图式仅为示意的用，并非代表组件实际的尺寸或数量，有些细节可能未完全绘出，以求图式的简
洁。
[0011]请参照图1，本专利技术的一实施例的微机电系统装置包含一第一基板10、一第二基板20以及一金属吸收剂241。第一基板10包含一有源面11，且有源面11设有一第一导电接点111、至少一第二导电接点112、至少一第三导电接点113以及一固定电极114。于图1所示的实施例中，第一基板10包含多个金属层，且彼此以内连接结构连接而形成所需的电路。最上层的金属层部分曝露于第一基板10的表面，以作为第一导电接点111、第二导电接点112、第三导电接点113以及固定电极114。
[0012]第二基板20包含一第一表面(即图1所示的第二基板20的下表面)、与第一表面相对的一第二表面20b、一第一接合部23、至少一第二接合部24以及一可动组件22。图1所示的实施例中，于第二基板20的第二表面20b形成一凹槽21即可定义可动组件22的厚度。但不限于此，请参照图3，于一实施例中，于第二基板20的第一表面(即图3所示的第二基板20的下表面)形成一凹槽21亦可定义可动组件22的厚度。
[0013]请再参照图1，接续上述说明，第一接合部23以及第二接合部24设置于第二基板20的第一表面，其中，第一接合部23环绕可动组件22设置，而第二接合部24设置于第一接合部23以及可动组件22之间。第二基板20以第一接合部23以及第二接合部24与第一基板10接合，其中，第二基板20的第一接合部23接合于第一基板10的第一导电接点111，以及第二基板20的第二接合部24接合于第一基板10的第二导电接点112。可以理解的是，第二基板20的可动组件22对应于第一基板10的固定电极114以形成一感测电容，且第一基板10、第二基板20以及第一接合部23定义出一气密腔。举例而言，本专利技术的微机电系统装置可为一压力传感器。气密腔以及外部环境的压力差造成可动组件22产生相对应的形变，借由感测可动组件22以及固定电极114间的感测电容变化量，即可量测外部环境的压力。可以理解的是，为了提高量测准确度，可设置参考组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微机电系统装置，其特征在于，包含：一第一基板，其包含一有源面，其中该有源面包含一第一导电接点、至少一第二导电接点、至少一第三导电接点、一固定电极以及至少一限制槽设置于该第二导电接点以及该固定电极之间；一第二基板，其包含一第一表面、与该第一表面相对的一第二表面、一第一接合部、至少一第二接合部以及一可动组件，其中，该第一接合部以及该第二接合部设置于该第二基板的该第一表面，该第一接合部环绕该可动组件，该第二接合部设置于该第一接合部以及该可动组件之间，且该第二基板以该第一接合部以及该第二接合部分别接合于该第一基板的该第一导电接点以及该第二导电接点，使该可动组件对应于该固定电极，且该第一基板、该第二基板以及该第一接合部定义出一气密腔；以及一金属吸收剂，其设置于该第二接合部以及该第二导电接点之间并向外延伸，该限制槽限制该金属吸收剂的一延伸范围。2.如权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，该第一接合部的一接合表面大于该第二接合部的一接合表面。3.如权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，该第二接合部为一连续结构，且环绕该可动组件。4.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱元晧，曾立天，郭致良，
申请(专利权)人：苏州明皜传感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：