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一种微机电系统装置，在后续形成一气密腔的区域内设置至少一个接合面积较小的接合部，以及在接合部的接合表面设置金属吸收剂。依据此结构，在基板接合定义出气密腔时，因接合面积较小的接合部承受较大的接合压力，使得金属吸收剂被挤出接合位置并填充于基板的...
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