切削工具以及光纤母材制造方法技术

切削工具(40)具备柄部(41)和设置在柄部(41)的一端的切削部(42)。切削部(42)具有设置在切削工具(40)的一端的第1区域(51)和位于比第1区域(51)更靠近切削工具(40)的中央的第2区域(52)。第1区域(51)和第2区域(52)中固定有磨粒。第2区域(52)的磨粒的平均粒径小于第1区域(51)的磨粒的平均粒径。域(51)的磨粒的平均粒径。域(51)的磨粒的平均粒径。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】切削工具以及光纤母材制造方法


[0001]本公开涉及切削工具以及光纤母材制造方法。
[0002]本申请要求基于2019年3月28日提交的日本申请第2019
‑
062449号的优先权，并且引用了所述日本申请中记载的全部记载内容。

技术介绍

[0003]具有在纵向方向上延伸的芯的光纤母材有时通过套管塌缩法(rod
‑
in collapse)制造。在套管塌缩法中，例如在圆柱形状的玻璃体中形成在纵向方向上延伸的孔从而制作护套材料。然后，在将芯棒插入该孔中之后，通过从护套材料的外部加热来将芯棒和护套材料一体化，从而制造光纤母材。
[0004]例如，专利文献1公开了一种制造具有沿纵向方向延伸的1根芯的光纤母材(以下，称为单芯光纤母材)的技术。专利文献2公开了一种制造具有多根芯的光纤母材(以下，称为多芯光纤母材)的技术。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开昭63
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2826号公报
[0008]专利文献2：日本特开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种切削工具，具备柄部和设置在所述柄部的一端的切削部，所述切削部具有设置在所述切削工具的一端的第1区域和位于比所述第1区域更靠近所述切削工具的中央的第2区域，所述第1区域和所述第2区域中固定有磨粒，所述第2区域的磨粒的平均粒径小于所述第1区域的磨粒的平均粒径。2.根据权利要求1所述的切削工具，所述磨粒是金刚石颗粒。3.根据权利要求1或2所述的切削工具，所述第1区域的所述磨粒的平均粒径为100μm以上，并且所述第2区域的所述磨粒的平均粒径小于100μm。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：中西哲也，永岛拓志，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：