一种防水性能好的RFID电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水性能好的RFID电子标签，包括封装密封片、天线环路和电子芯片本体，所述封装密封片包括基层、第一功能层和第二功能层，所述第一功能层包括聚四氟乙烯薄膜和镀铝聚氯乙烯薄膜，所述第二功能层包括纳米防水涂层和聚碳酸酯涂层。本实用新型专利技术设置了包括聚四氟乙烯薄膜和镀铝聚氯乙烯薄膜的第一功能层与包括纳米防水涂层和聚碳酸酯涂层的第二功能层，其中，聚四氟乙烯薄膜不仅具有防水和防潮的功能，且具备耐高温、耐低温、耐气候、耐腐蚀以及耐老化等优点，镀铝聚氯乙烯薄膜具有优异的防水和防潮性能，解决了现有的RFID电子标签在使用时防水性能并不理想，从而不便于人们使用的问题。不便于人们使用的问题。不便于人们使用的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种防水性能好的RFID电子标签


[0001]本技术涉及电子标签
，具体为一种防水性能好的RFID电子标签。

技术介绍

[0002]电子标签又称射频标签、应答器和数据载体，阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器和读写器，电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间耦合，在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换，但现有的RFID电子标签在使用时防水性能并不理想，容易导致内部的电子芯片短路或损坏，从而不便于人们使用。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种防水性能好的RFID电子标签，具备防水效果好的优点，解决了现有的RFID电子标签在使用时防水性能并不理想，从而不便于人们使用的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防水性能好的RFID电子标签，包括封装密封片、天线环路和电子芯片本体，所述封装密封片包括基层、第一功能层和第二功能层，所述第一功能层包括聚四氟乙烯薄膜和镀铝聚氯乙烯薄膜，所述第二功能层包括纳米防水涂层和聚碳酸酯涂层。
[0005]优选的，所述第一功能层设置于基层的外侧，所述第二功能层设置于第一功能层的外侧。
[0006]优选的，所述聚四氟乙烯薄膜粘合于基层的外侧，所述镀铝聚氯乙烯薄膜粘合于聚四氟乙烯薄膜的外侧。
[0007]优选的，所述纳米防水涂层涂设于镀铝聚氯乙烯薄膜的外侧，所述聚碳酸酯涂层涂设于纳米防水涂层的外侧。
[0008]优选的，所述聚四氟乙烯薄膜的厚度与镀铝聚氯乙烯薄膜的厚度相同，所述纳米防水涂层的厚度与聚碳酸酯涂层的厚度相同。
[0009]与现有技术相比，本技术提供了一种防水性能好的RFID电子标签，具备以下有益效果：
[0010]本技术设置了包括聚四氟乙烯薄膜和镀铝聚氯乙烯薄膜的第一功能层与包括纳米防水涂层和聚碳酸酯涂层的第二功能层，其中，聚四氟乙烯薄膜不仅具有防水和防潮的功能，且具备耐高温、耐低温、耐气候、耐腐蚀以及耐老化等优点，镀铝聚氯乙烯薄膜具有优异的防水和防潮性能，纳米防水涂层具有防裂、防水、耐高温、耐磨、抗渗、防潮、防冻和耐腐蚀等多种优点，聚碳酸酯涂层在整体遭受水淋时，可以形成一种水滴在荷叶上的状态，水变成水滴滑落，而不会渗入内部，有效对整体进行保护，解决了现有的RFID电子标签在使用时防水性能并不理想，从而不便于人们使用的问题。
附图说明
[0011]图1为本技术结构示意图；
[0012]图2为本技术封装密封片结构示意图；
[0013]图3为本技术第一功能层结构示意图；
[0014]图4为本技术第二功能层结构示意图。
[0015]图中：1、封装密封片；101、基层；102、第一功能层；1021、聚四氟乙烯薄膜；1022、镀铝聚氯乙烯薄膜；103、第二功能层；1031、纳米防水涂层；1032、聚碳酸酯涂层；2、天线环路；3、电子芯片本体。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]在技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0018]在技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]本技术的封装密封片1、基层101、第一功能层102、聚四氟乙烯薄膜1021、镀铝聚氯乙烯薄膜1022、第二功能层103、纳米防水涂层1031、聚碳酸酯涂层1032、天线环路2和电子芯片本体3部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0020]请参阅图1
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4，一种防水性能好的RFID电子标签，包括封装密封片1、天线环路2和电子芯片本体3，封装密封片1包括基层101、第一功能层102和第二功能层103，第一功能层102设置于基层101的外侧，第二功能层103设置于第一功能层102的外侧，第一功能层102包括聚四氟乙烯薄膜1021和镀铝聚氯乙烯薄膜1022，聚四氟乙烯薄膜1021粘合于基层101的外侧，镀铝聚氯乙烯薄膜1022粘合于聚四氟乙烯薄膜1021的外侧，第二功能层103包括纳米防水涂层1031和聚碳酸酯涂层1032，纳米防水涂层1031涂设于镀铝聚氯乙烯薄膜1022的外侧，聚碳酸酯涂层1032涂设于纳米防水涂层1031的外侧，聚四氟乙烯薄膜1021的厚度与镀铝聚氯乙烯薄膜1022的厚度相同，纳米防水涂层1031的厚度与聚碳酸酯涂层1032的厚度相同，聚四氟乙烯薄膜1021不仅具有防水和防潮的功能，且具备耐高温、耐低温、耐气候、耐腐蚀以及耐老化等优点，镀铝聚氯乙烯薄膜1022具有优异的防水和防潮性能，纳米防水涂层1031具有防裂、防水、耐高温、耐磨、抗渗、防潮、防冻和耐腐蚀等多种优点，聚碳酸酯涂层
1032在整体遭受水淋时，可以形成一种水滴在荷叶上的状态，水变成水滴滑落，而不会渗入内部，有效对整体进行保护，解决了现有的RFID电子标签在使用时防水性能并不理想，从而不便于人们使用的问题。
[0021]在使用时，聚四氟乙烯薄膜1021不仅具有防水和防潮的功能，且具备耐高温、耐低温、耐气候、耐腐蚀以及耐老化等优点，镀铝聚氯乙烯薄膜1022具有优异的防水和防潮性能，纳米防水涂层1031具有防裂、防水、耐高温、耐磨、抗渗、防潮、防冻和耐腐蚀等多种优点，聚碳酸酯涂层1032在整体遭受水淋时，可以形成一种水滴在荷叶上的状态，水变成水滴滑落，而不会渗入内部，有效对整体进行保护，解决了现有的RFID电子标签在使用时防水性能并不理想，从而不便于人们使用的问题。
[0022]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本技术的权利要求范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水性能好的RFID电子标签，包括封装密封片（1）、天线环路（2）和电子芯片本体（3），其特征在于：所述封装密封片（1）包括基层（101）、第一功能层（102）和第二功能层（103），所述第一功能层（102）包括聚四氟乙烯薄膜（1021）和镀铝聚氯乙烯薄膜（1022），所述第二功能层（103）包括纳米防水涂层（1031）和聚碳酸酯涂层（1032）。2.根据权利要求1所述的一种防水性能好的RFID电子标签，其特征在于：所述第一功能层（102）设置于基层（101）的外侧，所述第二功能层（103）设置于第一功能层（102）的外侧。3.根据权利要求1所述的一种防水性能好的RFID电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李洪媛，
申请(专利权)人：成都同德心科技有限公司，
类型：新型
国别省市：