磁带走行装置及电机基板和主导轴电机制造方法及图纸

一种磁带走行装置，由散热性良好的金属材料组成的主导轴电机基板（４４）与磁带走行装置（１）的回路基板（６）对置，电机基板（４４）上搭载电机驱动ＩＣ（４３），电机驱动ＩＣ（４３）装有主导轴电机（４）、磁鼓电机（２）和加载电机（３）各自的驱动回路，通过基板间接插件（７）连接回路基板（６）与电机基板（４４）。以电机基板（４４）为中继连接回路基板（６）与各电机（２）、（３）、（４）。本发明专利技术可降低回路基板（６）与各电机之间进行电气连接的成本，减小所需空间，又可通过电机基板（４４）将电机驱动ＩＣ（４３）的热量有效放出。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对盒式录像带等磁带进行记录再生用的磁带走行装置及该磁带走行装置等用的电机中的电机基板。
技术介绍
组装在盒式录像机(VCR)中的磁带走行装置如图5所示，具有使保持磁头(未图示)的圆筒状磁鼓101回转的磁鼓电机102、向磁头方向引出盒式录像带的加载电机103、以及以一定速度使盒式录像带走行的主导轴电机104，这些电机搭载在共用的底盘105上，从录像机本体侧的回路基板106接收驱动电力和驱动控制信号。一般来讲，驱动主导轴电机104和磁鼓电机102用的各电机驱动IC107、108搭载在各自的电机基板109、110上，驱动加载电机103用的电机驱动IC111搭载在回路基板106上。在此，主导轴电机104的电机基板109与回路基板106对置，因此在电机基板109与回路基板106之间通过一对基板间接插件112进行电气连接。而磁鼓电机102的电机基板110不与回路基板106对置，因此是经由全扁平电缆113使双方之间电气连接。在此场合，在各基板110、106上各自搭载着全扁平电缆连接用的接插件114、115。将电机驱动IC111搭载在回路基板106上的加载电机103，则是经由从该加载电机103引出的带接插件导线116而使该加载电机103与回路基板106之间电气连接。在此场合，在回路基板106上搭载导线连接用的支承侧接插件117，并在此处将回路基板106的接插件118连接固定。然而，在这种一般的磁带走行装置中，为了将3个电机与回路基板之间电气连接，需要有一对基板间接插件112、2个全扁平电缆连接用接插件114和115、1个全扁平电缆113、1个带接插件导线116、以及连接该导线116用的1个支承侧接插件117，存在着因电气连接造成的成本高的问题。又，常常是各电机的使用电压不同，在这种场合下，电源成本也会升高，并且还要在电源周围增加电容器等元件。为了解决这一问题，以实现磁带走行装置的低成本和小型化，近年来，作为电机驱动IC，已有过在单一的电机驱动IC中组装2个电机的驱动回路的提案。例如，装有主导轴电机和加载电机各自的驱动回路的电机驱动IC、以及装有磁鼓电机和加载电机各自的驱动回路的电机驱动IC。又，在电机基板的元件搭载面上，配置有焊接电机驱动IC的导线端子用的IC焊接区以及与外部机器间配线连接用的配线焊接区。在该配线焊接区进行的外部机器连接用中继电缆的焊接通常是在将电机驱动IC的导线端子焊接在IC焊接区之后再进行。因此，使用这种电机驱动IC，可降低各电机与回路基板之间的电气连接所必需的配线成本，还可减少接插件数，故对磁带走行装置的小型化也有利。然而，因这种电机驱动IC放热量多，必须采取散热对策。而若采取追加硅酮滑酯和散热板等对策，就会相应加大成本，又会妨碍装置的小型化，故不理想。又，若将这种电机驱动IC搭载在回路基板上，则又会使回路基板大型化。并且，电机驱动IC上的开关动作引起的噪音等会重叠在搭载于回路基板的其它回路部分，有可能会对图像信号和声音信号造成不良影响。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题，其目的在于提供一种不会导致装置成本升高、不会妨碍装置小型化、不会受到电机噪音的不良影响、可将3个电机与回路基板之间电气连接的磁带走行装置。又，在电机基板的元件搭载面上，若IC焊接区与配线焊接区互为相对配置，则在焊接继电缆时，容易在电机驱动IC的各导线端子所焊接的IC焊接区之间附上不需要的焊锡，容易产生IC焊接区间短路状态的焊锡桥接现象。另外，在配线焊接区与IC焊接区之间也有可能形成同样的焊锡桥接现象。为了避免焊锡桥接现象，只要将配线焊接区形成在远离焊接有电机驱动IC的IC焊接区的位置上即可，但是，由于电机基板的尺寸有限，最近又正处于装置小型化趋势中，因此，要想将IC焊接区与配线焊接区分离得十分远是有困难的。并且，若没有将IC焊接区和配线焊接区配置在合适的位置，则会产生外部机器连接用的中继电缆的引回位置受到限制等问题。然而，以往对这种IC焊接区与配线焊接区的配置关系未作任何考虑，故至今尚未有任何关于它们的合适配置的提案。为此，本专利技术的另一目的在于，提供如下结构的电机基板为了能充分适应装置的小型化，在将外部机器连接用的配线电缆焊接在配线焊接区时，在连接着电机驱动IC的导线端子的IC焊接区相互之间、或者在IC焊接区与配线焊接区之间不会形成焊锡桥接的位置上、而且是在能够将外部机器连接用配线电缆适当引回的位置上配置配线焊接区。为解决上述课题，本专利技术的磁带走行装置具有回路基板、磁鼓电机、加载电机和主导轴电机，其特征在于，所述主导轴电机的电机基板与所述回路基板对置，在该电机基板上搭载装有该主导轴电机的驱动回路、所述磁鼓电机的驱动回路和所述加载电机的驱动回路的电机驱动IC，将所述电机基板作为中继，形成所述磁鼓电机及其所述加载电机与所述回路基板之间的电气连接。在此，可使用将所述电机基板及所述回路基板之间电气连接的基板间接插件和将所述电机基板与所述磁鼓电机及所述加载电机之间电气连接的中继用配线来形成所述的电气连接。在此场合，所述中继用配线可采用中继电缆的结构，该中继电缆具有与所述回路基板连接的电机基板侧部分、以及从该回路基板侧部分分支后分别与所述磁鼓电机及所述加载电机连接的分支部分。在本专利技术的磁带走行装置中，采用装有3个电机的驱动回路的电机驱动IC，同时将该电机驱动IC搭载在与回路基板对置的主导轴电机的电机基板上。由此，使用一对基板间接插件和1个中继用配线，就可形成3个电机与回路基板之间的电气连接，与以往相比，可降低配线成本，又有利于装置的小型化。又，由于电机驱动IC搭载在主导轴电机的电机基板上，因此，不会发生电机噪音侵入回路基板上的回路部分、对图像信号和声音信号造成不良影响的问题。其次，在本专利技术的磁带走行装置中，所述电机基板最好是采用散热性良好的金属制基板。这样，作为电机驱动IC的散热对策，不再需要涂覆硅酮滑酯或者追加散热板。又，本专利技术的电机基板将焊接电机驱动IC的导线端子的IC焊接区和外部配线连接用的配线焊接区实装于基板表面，其特征在于，在所述基板表面不与所述IC焊接区互为相对的位置上配置所述配线焊接区。因IC焊接区不与配线焊接区互为相对，故在将外部连接用配线焊接在配线焊接区上时，不用担心在IC焊接区之间、IC焊接区与配线焊接区之间产生不需要的焊锡桥接。在此，最好是在电机基板表面的角部分配置所述配线焊接区。即，在电机基板表面具有由第1条边、从该第1条边的两端向与该第1条边不同的方向延伸的第2条边以及第3条边所规定的表面区域的场合，最好在由该表面区域的所述第1和第2条边所规定的第1拐角部分、或者由所述第1边和所述第3条边所规定的第2拐角部分配置所述配线焊接区。又，所述配线焊接区在至少含有第1配线焊接区和第2配线焊接区的场合，只要将所述第1配线焊接区配置在所述第1和第2拐角部分中一方，并将所述第2配线焊接区配置在另一方拐角部分即可。这样，由于可选择构成拐角部分的2条边中某一条来作为引入外部连接用配线的方向，因此，提高了配线方向的自由度。又，在制作配线的焊接用夹具时，可将电机基板的2条边作为基准边，故其制作容易。并且，随着视频再生装置的小型化、薄型化，作为所述电机驱动IC，在采用对多个电机进行驱动控制的结构时，若如上述那样在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁带走行装置，具有：回路基板、磁鼓电机、加载电机和主导轴电机，其特征在于，所述主导轴电机的电机基板与所述回路基板对置，在该电机基板上，搭载着装有所述主导轴电机的驱动回路、所述磁鼓电机的驱动回路和所述加载电机的驱动回路的电机驱动Ｉ Ｃ，以所述电机基板为中继，形成所述磁鼓电机及所述加载电机与所述回路基板之间的电气连接。

【技术特征摘要】
JP 2001-6-15 2001-180916;JP 2001-6-15 2001-1809171.一种磁带走行装置，具有回路基板、磁鼓电机、加载电机和主导轴电机，其特征在于，所述主导轴电机的电机基板与所述回路基板对置，在该电机基板上，搭载着装有所述主导轴电机的驱动回路、所述磁鼓电机的驱动回路和所述加载电机的驱动回路的电机驱动IC，以所述电机基板为中继，形成所述磁鼓电机及所述加载电机与所述回路基板之间的电气连接。2.如权利要求1所述的磁带走行装置，其特征在于，具有将所述电机基板及所述回路基板之间进行电气连接的基板间接插件、将所述电机基板与所述磁鼓电机及所述加载电机之间进行电气连接的中继用配线。3.如权利要求2所述的磁带走行装置，其特征在于，所述中继用配线是中继用电缆，具有与所述回路基板连接的电机基板侧部分、从该回路基板侧部分分支后分别与所述磁鼓电机和所述加载电机连接的分支部分。4.如权利要求1所述的磁带走行装置，其特征在于，所述电机基板是金属制基板。5.一种电机基板，在基板表面实装供电机驱动IC的导线端...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷邑敏，内藤速人，小松泉，小窪信树，
申请(专利权)人：株式会社三协精机制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]