一种半导体电路板冲切机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体电路板冲切机，特别是涉及半导体加工技术领域，包括机台；机台顶部左右两侧均固定有机轴，且机轴外部均套接有主弹簧，机轴顶部之间焊接有顶台，且顶台上方安装有电动缸，电动缸底部设置有与其动力端固定连接且贯穿顶台的冲压杆，冲压杆底部固定有冲压板，本实用新型专利技术的有益效果在于：当冲压杆持续下移并且使得冲压板底部与活动套顶部接触后，将使得活动套受力并且带动长柱下移，长柱即可通过滑套沿着机轴向下滑动，而且主弹簧可拉伸开，冲切模具一并下移后便可对半导体电路板进行冲切，使用者可根据需要选择需要冲切模具，并通过活动套将冲切模具快速的移动至冲切点，无需对冲切模具进行更换，冲切效率较好。率较好。率较好。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体电路板冲切机


[0001]本技术涉及半导体加工
，特别是涉及一种半导体电路板冲切机。

技术介绍

[0002]冲切机是靠压力机和模具对板材、带材、管材和型材等施加外力，使之产生塑性变形或分离，从而获得所需形状和尺寸的工件(冲压件)的设备。
[0003]目前的冲切机在对半导体电路板进行冲切时，通常需要将半导体电路板冲切成不同的尺寸，则需要对冲切模具进行更换，冲切效率一般。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体电路板冲切机，以解决现有的半导体电路板冲切机，冲切效率一般的问题。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体电路板冲切机，包括机台；
[0006]所述机台顶部左右两侧均固定有机轴，且所述机轴外部均套接有主弹簧，所述机轴顶部之间焊接有顶台，且所述顶台上方安装有电动缸，所述电动缸底部设置有与其动力端固定连接且贯穿顶台的冲压杆，所述冲压杆底部固定有冲压板，且所述冲压板底部左右两侧均固定有限位轴，所述冲压板下方设置有长柱，所述长柱左右两端均固定有滑套，且所述长柱顶部中间贯通有两个左右对称设置的穿孔，所述长柱顶部且靠近两个所述穿孔内侧均开设有滑槽，所述穿孔内壁内侧均开设有侧槽，且所述侧槽内均设置有移动块，所述移动块内端与侧槽内壁之间均固定有副弹簧，所述移动块顶部均开设有顶口，且所述顶口内均设置有圆块，所述圆块底部与顶口底部之间固定有复位弹簧，所述长柱外部且靠近穿孔外侧均套接有活动套，所述活动套顶部左右两侧均开设有卡槽，且所述活动套底部均安装有冲切模具。
[0007]进一步的，所述限位轴与穿孔位置对应，且所述限位轴的直径与穿孔的内径相同，两个所述穿孔内侧之间的间距与活动套的长度相同。
[0008]进一步的，所述穿孔、滑槽以及侧槽之间相通，且所述移动块外端伸入至穿孔内，所述圆块顶部贯穿出穿孔顶部，且所述圆块的直径与滑槽的槽宽相同。
[0009]进一步的，两个所述滑套分别套接在两根所述机轴外部，且两根所述主弹簧底部分别与两个所述滑套底部固定，所述主弹簧顶部与顶台底部固定。
[0010]进一步的，两个所述卡槽外端分别贯通至活动套左右两侧，且所述卡槽的槽宽与圆块的直径相同。
[0011]进一步的，两个所述冲切模具的尺寸不同。
[0012]与现有技术相比，本技术实现的有益效果：
[0013]当冲压杆持续下移并且使得冲压板底部与活动套顶部接触后，将使得活动套受力并且带动长柱下移，长柱即可通过滑套沿着机轴向下滑动，而且主弹簧可拉伸开，冲切模具
一并下移后便可对半导体电路板进行冲切，使用者可根据需要选择需要冲切模具，并通过活动套将冲切模具快速的移动至冲切点，无需对冲切模具进行更换，冲切效率较好。
附图说明
[0014]图1为本技术整体示意图；
[0015]图2为本技术图1的A局部放大示意图；
[0016]图3为本技术活动套的局部立体示意图；
[0017]图4为本技术长柱的局部立体示意图。
[0018]图中：1
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机台、2
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机轴、3
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顶台、4
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电动缸、5
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冲压杆、6
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冲压板、7
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限位轴、8
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主弹簧、9
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滑套、10
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长柱、11
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活动套、12
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冲切模具、13
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穿孔、14
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侧槽、15
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副弹簧、16
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滑槽、17
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移动块、18
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圆块、19
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卡槽、20
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复位弹簧、21
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顶口。
具体实施方式
[0019]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0020]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种半导体电路板冲切机，包括机台1；
[0021]所述机台1顶部左右两侧均固定有机轴2，且所述机轴2外部均套接有主弹簧8，所述机轴2顶部之间焊接有顶台3，且所述顶台3上方安装有电动缸4，所述电动缸4底部设置有与其动力端固定连接且贯穿顶台3的冲压杆5，所述冲压杆5底部固定有冲压板6，且所述冲压板6底部左右两侧均固定有限位轴7，所述冲压板6下方设置有长柱10，所述长柱10左右两端均固定有滑套9，且所述长柱10顶部中间贯通有两个左右对称设置的穿孔13，两个所述滑套9分别套接在两根所述机轴2外部，且两根所述主弹簧8底部分别与两个所述滑套9底部固定，所述主弹簧8顶部与顶台3底部固定，所述限位轴7与穿孔13位置对应，且所述限位轴7的直径与穿孔13的内径相同，两个所述穿孔13内侧之间的间距与活动套11的长度相同，所述长柱10顶部且靠近两个所述穿孔13内侧均开设有滑槽16，所述穿孔13内壁内侧均开设有侧槽14，且所述侧槽14内均设置有移动块17，所述移动块17内端与侧槽14内壁之间均固定有副弹簧15，所述移动块17顶部均开设有顶口21，且所述顶口21内均设置有圆块18，所述圆块18底部与顶口21底部之间固定有复位弹簧20，所述穿孔13、滑槽16以及侧槽14之间相通，且所述移动块17外端伸入至穿孔13内，所述圆块18顶部贯穿出穿孔13顶部，且所述圆块18的直径与滑槽16的槽宽相同，所述长柱10外部且靠近穿孔13外侧均套接有活动套11，所述活动套11顶部左右两侧均开设有卡槽19，两个所述卡槽19外端分别贯通至活动套11左右两侧，且所述卡槽19的槽宽与圆块18的直径相同，且所述活动套11底部均安装有冲切模具12，两个所述冲切模具12的尺寸不同。
[0022]当需要对半导体电路板进行冲切时，根据需要冲切的大小选择相应的冲切模具12，且将圆块18向下按压使得复位弹簧20受力并挤压，当圆块18顶部收入至穿孔13内后，再将对应冲切模具12上方的活动套11向内侧滑动，且使得活动套11滑动至两个穿孔13之间，此时卡槽19将对应穿孔13的位置，而后松开圆块18使其通过复位弹簧20复位；
[0023]而后，将需要冲切的半导体电路板通过外部的夹持器具夹持至机台1顶部并对准
冲切板6的位置，通过工具将圆块18向内拨动，移动块17也可一并向内移动并且挤压副弹簧15，当移动块17前部将收入至侧槽14内并且卡入于卡槽19中，而圆块18移动至滑槽16内后，再将电动缸4外接至电源并启动，电动缸4启动后将带动冲压杆5下压，同时冲压板6也将一并下压，当限位轴7一并下移并且插入至穿孔13内后，限位轴7可对侧槽14外端进行遮挡，由此移动块17便不易通过副弹簧15复位至原处，活动套11便能被限位至移动点，此时再将工具移开，当冲压杆5持续下移并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电路板冲切机，包括机台(1)，其特征在于：所述机台(1)顶部左右两侧均固定有机轴(2)，且所述机轴(2)外部均套接有主弹簧(8)，所述机轴(2)顶部之间焊接有顶台(3)，且所述顶台(3)上方安装有电动缸(4)，所述电动缸(4)底部设置有与其动力端固定连接且贯穿顶台(3)的冲压杆(5)，所述冲压杆(5)底部固定有冲压板(6)，且所述冲压板(6)底部左右两侧均固定有限位轴(7)，所述冲压板(6)下方设置有长柱(10)，所述长柱(10)左右两端均固定有滑套(9)，且所述长柱(10)顶部中间贯通有两个左右对称设置的穿孔(13)，所述长柱(10)顶部且靠近两个所述穿孔(13)内侧均开设有滑槽(16)，所述穿孔(13)内壁内侧均开设有侧槽(14)，且所述侧槽(14)内均设置有移动块(17)，所述移动块(17)内端与侧槽(14)内壁之间均固定有副弹簧(15)，所述移动块(17)顶部均开设有顶口(21)，且所述顶口(21)内均设置有圆块(18)，所述圆块(18)底部与顶口(21)底部之间固定有复位弹簧(20)，所述长柱(10)外部且靠近穿孔(13)外侧均套接有活动套(11)，所述活动套(11)顶部左右两侧均...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋峰，
申请(专利权)人：重庆弘富泰自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：