一种便携式手机散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种便携式手机散热装置，涉及手机散热技术领域。该便携式手机散热装置，包括壳体，壳体内设有风扇、与风扇电连接的PCB板，PCB板连接有制冷芯片；壳体内还设有磁吸件，所述磁吸件用于将壳体与手机相固定。该散热装置结构紧凑，使用是通过磁吸件与手机后壳相吸，连接牢固，操作便捷，不占据手机屏幕空间；采用制冷芯片、制冷铜片以及散热组件进行降温散热，散热效果好；壳体与手机之间采用了防滑片，避免手机被壳体划伤，同时该装置还设有LED灯条，提高了该装置的整体美观度，从而提高用户的使用体验。提高用户的使用体验。提高用户的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
一种便携式手机散热装置


[0001]本技术涉及手机散热
，尤其涉及一种便携式手机散热装置。

技术介绍

[0002]随着智能手机相关技术的发展，手机越做越薄，且屏幕高清度越来越高，而其功耗越来越大，手机常常会因为发散热量过大而死机或者反应缓慢，这样不仅严重影响手机的寿命，而且会造成手机永久性不可恢复的损坏。同时越来越多的年轻的人利用工作之余，玩一些手机游戏来缓解和释放高度紧张和高度的工作压力，手机的设计，因为尺寸和市场审美的要求，往往没有办法在手机的内部安装大功率的散热装置，一般在玩大型游戏的时候，都会因为手机过热或者长时间玩，手机高温从而导致手机损坏或者故障等，很多人会选择购买一些外部散热装置，用于给手机降温散热。
[0003]越来越多的智能手机采用磁吸式充电，例如苹果最新款手机，机身内部的磁铁结构数量多达36块；但是现有的产品依旧采用硅胶或者其它胶水将散热装置粘贴在手机的背面，由于粘黏次数的增加导致粘黏不牢固，散热效果将大打折扣；或采用夹固方式的散热装置，该类装置安装或取下都比较麻烦，同时夹紧件会占据屏幕的两侧空间，影响手机的操作，从而影响用户的使用体验。

技术实现思路

[0004]技术的目的是针对现有的手机散热装置存在着上述的问题，提供了一种结构紧凑、使用便捷、散热效果好，使用时与手机连接牢固，同时不占据手机屏幕空间的便携式手机散热装置。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种便携式手机散热装置，包括壳体，所述壳体内设有风扇、与风扇电连接的PCB板，所述PCB板连接有制冷芯片；所述壳体内还设有磁吸件，所述磁吸件用于将壳体与手机相固定。
[0007]优选的，还包括位于壳体内与制冷芯片相接触的散热组件，所述散热组件用于传导散热。
[0008]优选的，所述散热组件包括传导片，所述传导片的上端固定有若干铝条，所述铝条可用于扩大散热面积。
[0009]优选的，所述铝条环绕传导片的边缘呈圆周阵列分布；所述风扇固定于传导片的上端，所述铝条环绕风扇设置。
[0010]优选的，所述制冷芯片的上端与散热组件相贴合，所述制冷芯片的下端贴合有制冷铜片。
[0011]优选的，所述PCB板的中间设有用于容纳制冷芯片的第一通孔；所述壳体的底面设有用于容纳制冷芯片的第二通孔；所述制冷铜片固定于壳体的下端并盖合第二通孔。
[0012]优选的，所述壳体包括相互连接的上壳和底板，所述上壳和底板之间形成容置空
间；所述上壳的侧壁和/或顶端设有散热孔；所述壳体上嵌入式设置有与PCB板电连接的接口和按键开关。
[0013]优选的，所述壳体上设有容纳接口的第一嵌入孔、容纳按键开关的第二嵌入孔。
[0014]优选的，所述壳体为圆柱形结构；所述磁吸件为环形磁铁，所述磁吸件固定于PCB板与底板之间。
[0015]优选的，所述磁吸件与PCB板之间还设有绝缘片；所述壳体的下端设有防滑片。
[0016]优选的，所述壳体内设有与PCB板电连接的LED灯条，所述LED灯条与壳体侧壁的散热孔相对应。
[0017]相比于现有技术，本技术的有益效果在于：该便携式手机散热装置，包括壳体，壳体内设有风扇、与风扇电连接的PCB板，PCB板连接有制冷芯片；壳体内还设有磁吸件，所述磁吸件用于将壳体与手机相固定。该散热装置结构紧凑，使用是通过磁吸件与手机后壳相吸，连接牢固，操作便捷，不占据手机屏幕空间；采用制冷芯片、制冷铜片以及散热组件进行降温散热，散热效果好；壳体与手机之间采用了防滑片，避免手机被壳体划伤，同时该装置还设有LED灯条，提高了该装置的整体美观度，从而提高用户的使用体验。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0019]图1是本技术实施例中一种便携式手机散热装置的结构图；
[0020]图2是本技术实施例中一种便携式手机散热装置的分解图；
[0021]图3是本技术实施例中一种便携式手机散热装置的另一分解图；
[0022]图4是图3中沿A
‑
A方向的剖视图；
[0023]图5是本技术实施例中一种便携式手机散热装置的再一分解图；
[0024]图中：10为上壳，11为第一散热孔，12为第二散热孔，13为第二嵌入孔，14为第一嵌入孔，15为底板，16为第二通孔，20为LED灯条，21为导光片，22为遮光片，30为驱动电机，31为扇叶，40为传导片，41为铝条，50为PCB板，51为第一通孔，52为按键开关，53为接口，60为制冷芯片，70为磁吸件，80为制冷铜片，90为防滑片。
具体实施方式
[0025]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。
[0026]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中间”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义
是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0027]另外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0028]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0029]参考图1
‑
图5，一种便携式手机散热装置，该散热装置可用于具有磁吸功能的手机或平板或笔记本电脑等一些终端设备，用于给终端设备进行降温散热；其包括圆柱形的壳体，壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便携式手机散热装置，其特征在于，包括壳体，所述壳体内设有风扇、与风扇电连接的PCB板，所述PCB板连接有制冷芯片；所述壳体内还设有磁吸件，所述磁吸件用于将壳体与手机相固定。2.根据权利要求1所述的便携式手机散热装置，其特征在于，还包括位于壳体内与制冷芯片相接触的散热组件，所述散热组件用于传导散热。3.根据权利要求2所述的便携式手机散热装置，其特征在于，所述散热组件包括传导片，所述传导片的上端固定有若干铝条，所述铝条可用于扩大散热面积。4.根据权利要求3所述的便携式手机散热装置，其特征在于，所述铝条环绕传导片的边缘呈圆周阵列分布；所述风扇固定于传导片的上端，所述铝条环绕风扇设置。5.根据权利要求2所述的便携式手机散热装置，其特征在于，所述制冷芯片的上端与散热组件相贴合，所述制冷芯片的下端贴合有制冷铜片。6.根据权利要求5所述的便携式手机散热装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：何俊宏，赵潇健，
申请(专利权)人：深圳市容圆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：