一种分布式远程网络IO模块的导光结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种分布式远程网络IO模块的导光结构，包括：灯板、PCB主板和面板；所述PCB主板上设有贴片焊点；所述灯板上与所述贴片焊点的位置对应处设有半孔，所述灯板远离所述贴片焊点的一侧向外延伸且设有若干个LED灯珠；所述面板与壳体可拆卸连接，所述面板上与所述LED灯珠的位置对应处设有导光孔。灯板采用半孔工艺可以便捷的焊接在PCB主板上的贴片焊点处，这样省去了人工后焊成本，LED灯珠设在灯板向外延伸的位置，因此上下两面都可以设置LED灯珠，这样就避免了单板结构不足以放下两行显示灯珠的情况，并且有效减小了空间占用体积，整体结构更紧凑，导光结构达到了最小占用体积。体积。体积。

【技术实现步骤摘要】
一种分布式远程网络IO模块的导光结构


[0001]本技术涉及通信终端设备领域，尤其是一种分布式远程网络IO模块的导光结构。

技术介绍

[0002]远程IO模块，是工业级远程采集与控制模块，该模块提供了无源节点的开关量输入采集，继电器输出，高频计数器等功能。常规的插座式灯条在体积和成本上都不理想，由于插座占了PCB顶层，单板结构又不足以放下两行显示灯珠，这就不能满足一些应用需求，因此如何保证导光结构的最小体积，又要省去人工后焊成本是本领域技术人员急需解决的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种保证最小体积，省去人工后焊成本的导光结构，基于该导光结构，当插座占了PCB顶层，单板结构可以放下两行显示灯。
[0004]为了达到上述目的，本技术的技术方案为：一种分布式远程网络IO模块的导光结构，包括：灯板、PCB主板和面板；所述PCB主板上设有贴片焊点；
[0005]所述灯板上与所述贴片焊点的位置对应处设有半孔，所述灯板远离所述贴片焊点的一侧向外延伸且设有若干个LED灯珠；所述面板与壳体可拆卸连接，所述面板上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分布式远程网络IO模块的导光结构，其特征在于，包括：PCB主板（100）、灯板（200）和面板（300）；所述PCB主板（100）上设有贴片焊点；所述灯板（200）上与所述贴片焊点的位置对应处设有半孔，所述灯板（200）远离所述贴片焊点的一侧向外延伸且设有若干个LED灯珠（210）；所述面板（300）与壳体（400）可拆卸连接，所述面板（300）上与所述LED灯珠（210）的位置对应处设有导光孔（310）。2.根据权利要求1所述的导光结构，其特征在于，所述PCB主板（100）的厚度为1.5mm
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1.7mm。3.根据权利要求1所述的导光结构，其特征在于，若干个所述LED灯珠（210）呈“二”字形设置。4.根据权利要求1所述的导光结构，其特征在于，相邻的两所述LED灯珠（210...

【专利技术属性】
技术研发人员：李超明，
申请(专利权)人：承寰科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：