本实用新型专利技术涉及一种分布式远程网络IO模块的导光结构，包括：灯板、PCB主板和面板；所述PCB主板上设有贴片焊点；所述灯板上与所述贴片焊点的位置对应处设有半孔，所述灯板远离所述贴片焊点的一侧向外延伸且设有若干个LED灯珠；所述面板与壳体可拆卸连接，所述面板上与所述LED灯珠的位置对应处设有导光孔。灯板采用半孔工艺可以便捷的焊接在PCB主板上的贴片焊点处，这样省去了人工后焊成本，LED灯珠设在灯板向外延伸的位置，因此上下两面都可以设置LED灯珠，这样就避免了单板结构不足以放下两行显示灯珠的情况，并且有效减小了空间占用体积，整体结构更紧凑，导光结构达到了最小占用体积。体积。体积。
【技术实现步骤摘要】
一种分布式远程网络IO模块的导光结构
[0001]本技术涉及通信终端设备领域，尤其是一种分布式远程网络IO模块的导光结构。
技术介绍
[0002]远程IO模块，是工业级远程采集与控制模块，该模块提供了无源节点的开关量输入采集，继电器输出，高频计数器等功能。常规的插座式灯条在体积和成本上都不理想，由于插座占了PCB顶层，单板结构又不足以放下两行显示灯珠，这就不能满足一些应用需求，因此如何保证导光结构的最小体积，又要省去人工后焊成本是本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种保证最小体积，省去人工后焊成本的导光结构，基于该导光结构，当插座占了PCB顶层，单板结构可以放下两行显示灯。
[0004]为了达到上述目的，本技术的技术方案为：一种分布式远程网络IO模块的导光结构，包括：灯板、PCB主板和面板；所述PCB主板上设有贴片焊点；
[0005]所述灯板上与所述贴片焊点的位置对应处设有半孔，所述灯板远离所述贴片焊点的一侧向外延伸且设有若干个LED灯珠；所述面板与壳体可拆卸连接，所述面板上与所述LED灯珠的位置对应处设有导光孔。
[0006]进一步地，所述PCB主板的厚度为1.5mm
‑
1.7mm。
[0007]进一步地，若干个所述LED灯珠呈“二”字形设置。
[0008]进一步地，相邻的两所述LED灯珠之间设有挡光条。
[0009]进一步地，所述导光孔处设有导光贴纸。
[0010]进一步地，所述面板与所述壳体卡扣连接。
[0011]进一步地，所述壳体包括扣孔，所述面板上与所述扣孔的位置对应处设有锁扣，所述锁扣的头部楔形设置。
[0012]进一步地，所述壳体上设有散热栅格。
[0013]进一步地，所述散热栅格倾斜设置。
[0014]进一步地，所述散热栅格的倾斜角度为30
‑
60
°
。
[0015]本技术的有益效果在于：灯板采用半孔工艺可以便捷的焊接在PCB主板上的贴片焊点处，这样省去了人工后焊成本，LED灯珠设在灯板向外延伸的位置，因此上下两面都可以设置LED灯珠，这样就避免了单板结构不足以放下两行显示灯珠的情况，并且有效减小了空间占用体积，整体结构更紧凑，导光结构达到了最小占用体积。
附图说明
[0016]图1是本技术实施例的整体结构示意图。
[0017]图2是本技术实施例的整体结构拆分图。
[0018]图3是本技术实施例的面板与壳体装配示意图。
[0019]图4是本技术实施例的面板结构示意图。
[0020]图5是本技术实施例的壳体结构示意图。
[0021]图中，灯板100；PCB主板200，LED灯珠210；面板300，导光孔310，锁扣320；壳体400，扣孔410，散热栅格420。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术一种分布式远程网络IO模块的导光结构进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本实用的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。
[0025]请参见图1
‑
4，本技术所提供的具体实施方式中，导光结构主要包括灯板100、PCB主板200和面板300。
[0026]具体地，PCB主板100上设有贴片焊点，为省去了人工后焊成本，在灯板200上与贴片焊点的位置对应处设有半孔，这样灯板200可以便捷的焊接在PCB主板100上的贴片焊点处，方便高效率生产，降低成本。
[0027]半孔的定义：一钻孔经孔化后再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半,简单的说就是板边金属化孔切一半。
[0028]灯板200远离贴片焊点的一侧从灯板200的边缘出向外延伸，并且上面设有若干个LED灯珠210，这里数量不做限制，该LED灯珠210可以单一设在顶面，也可以单一设在底面，也可以同时在顶面和底面设置，这样就避免了单板结构不足以放下两行显示灯珠的情况，并且有效减小了空间占用体积，整体结构更紧凑，导光结构达到了最小占用体积。
[0029]面板300与壳体400可拆卸连接，例如螺接、卡接等，具体连接方式在此不做限定，面板300上与LED灯珠210的位置对应处设有导光孔310，用于透光。
[0030]在本技术的实施中， LED灯珠210同时设置在顶面和底面，呈“二”字形设置，这样结构紧凑，出光均匀。
[0031]在本技术的实施例中，为了让底排LED灯珠210处于插头与灯板200之间，并且
保证灯板200与插头之间的距离，PCB主板100的厚度范围为1.5
‑
1.7mm，优选1.6mm。
[0032]在本技术的实施例中，相邻的两所述LED灯珠210之间设有挡光条，这样保证相邻的LED灯珠210之间的光源互不影响，出光更均匀，挡光条的材质在此次不做限定，现有技术中满足可以遮光的材质均可。
[0033]在本技术的实施例中，导光孔310处设有导光贴纸，该导光贴纸具有透光性，现有技术中满足可以透光的材质均可，在此次不做限定，这样一方面可以起到防水防尘的效果，另一方面产品也更美观。
[0034]请参见图3
‑
5，在本技术中优选面板300与壳体400卡扣连接，具体地，壳体400包括扣孔410，面板300上与扣孔410的位置对应处设有锁扣320，锁扣320的头部楔形设置，这样在扣合时，由面接触变成了线接触，减小了摩擦阻力。
[0035]请参见图5，在本技术的一种实施例中，壳体400上设有散热栅格420，这样便于快速散发PCB板100工作产生的热量，散热栅格420优选倾斜设置，这会会形成一个内外压强差，加快热气流的流通速度本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种分布式远程网络IO模块的导光结构，其特征在于，包括：PCB主板（100）、灯板（200）和面板（300）；所述PCB主板（100）上设有贴片焊点；所述灯板（200）上与所述贴片焊点的位置对应处设有半孔，所述灯板（200）远离所述贴片焊点的一侧向外延伸且设有若干个LED灯珠（210）；所述面板（300）与壳体（400）可拆卸连接，所述面板（300）上与所述LED灯珠（210）的位置对应处设有导光孔（310）。2.根据权利要求1所述的导光结构，其特征在于，所述PCB主板（100）的厚度为1.5mm
‑
1.7mm。3.根据权利要求1所述的导光结构，其特征在于，若干个所述LED灯珠（210）呈“二”字形设置。4.根据权利要求1所述的导光结构，其特征在于，相邻的两所述LED灯珠（210...
【专利技术属性】
技术研发人员：李超明，
申请(专利权)人：承寰科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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