一种电路贴带及电路结构制造技术

本发明专利技术公开了一种电路贴带及电路结构，涉及电子电路技术领域；该电路贴带，包括：基片、以及成型于所述基片上的第一导电结构，该第一导电结构上具有至少1个至少由熔融金属构成的电连接部；该电路贴带用于采用倒装方式施加于承载面上，使其上的所述电连接部搭接外部的第二导电结构，实现两者之间的浸润连接。本发明专利技术实施例中通过将电路设计为贴带的形式，采用倒装的方式直接与电路板进行组装，可以实现大幅面电路，并且利用熔融金属实现导电线路的浸润连接，一方面，无需焊接或导电胶，工艺简单，效率高，易于实施，可满足大批量的工业化制造；另一方面，熔融金属实现的浸润连接可以提升连接的接触面积，从而降低接触电阻，提升其电学性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
一种电路贴带及电路结构


[0001]本专利技术属于电子电路
，尤其涉及一种电路贴带及导电结构。

技术介绍

[0002]随着电子科技的不断发展，人们日常生活中的方方面面对于电子科技的需求也在不断提升，新型电子产品也在不断出现。印制电路板是电子产品的基础部件(如PCB硬板、FPC软板)，用以实现功能件之间的电气连接，从而实现电子产品的各项功能。
[0003]目前，全球电路板的制作主要还是以传统的蚀刻工艺为主，少量电路板的采用印刷导电浆料的方式制作，上述制备工艺或多或少的都会受到制备设备、异形结构、以及应用场景的限制，使其无法满足大尺寸电路的一体化制作，因此需要通过拼接组合的方式将多个电路板进行组合，常规情况下，电路板之间的组合一般采用焊接方式连接，在一些情况下，也会选用导电胶或金线键合的方式连接；这其中焊接工艺对导电材料的可焊性要求较高，不适用于当下如新型导电材料的焊接；而导电胶的导电性较差，且其工艺复杂，效率低；对于金线键合的工艺而言，工艺要求高，设备及材料昂贵，成本高，且稳定性较差，不适于不整体封装的电子电路。
[0004]例如ITO玻璃，ITO玻璃上采用氧化铟锡形成透明导电线路，一般通过FPC软板实现ITO玻璃与电子系统的连接，而由于氧化铟锡的可焊接性较差，因此主要通过施加导电胶的方式实现焊盘的导电连接，这就需要点胶机分别逐次的对ITO玻璃上的每一个焊盘进行点胶，再进行组装，造成整个工艺效率较低，并且导电胶的稳定性较差，并且在逐步点胶的过程中，在先施加的导电胶容易凝固，造成后续连接的失效问题。再有，导电胶的导电性能较差，也难以满足电导率的要求。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术的一个目的是提出一种电路贴带,以此解决现有技术中工艺复杂、效率低的问题。
[0006]在一些说明性实施例中，所述电路贴带，包括：基片、以及成型于所述基片上的第一导电结构，该第一导电结构上具有至少1个至少由熔融金属构成的电连接部；该电路贴带用于采用倒装方式施加于承载面上，使其上的所述电连接部搭接外部的第二导电结构，实现两者之间的浸润连接。
[0007]在一些可选地实施例中，所述基片选用柔质或硬质基材。
[0008]在一些可选地实施例中，所述熔融金属在300℃及以下呈熔融状态。
[0009]在一些可选地实施例中，所述第一导电结构通过溅射、化学蚀刻、机械雕刻、激光雕刻、蒸镀、化学气相沉积、物理气相沉积、直写、打印、印刷、涂布中的一种或多种方式形成。
[0010]在一些可选地实施例中，所述第一导电结构的电连接部中至少包括：第一电连接部和第二电连接部；其中，所述第一导电结构于所述基片的第一区域布局有第一跨度尺寸
的多个第一电连接部；所述第一导电结构于所述基片的第二区域布局有第二跨度尺寸的多个第二电连接部；其中，所述第一跨度尺寸与所述第二跨度尺寸之间大小不同。
[0011]在一些可选地实施例中，所述第一跨度尺寸与所述第二跨度尺寸之间相差至少1倍。
[0012]在一些可选地实施例中，所述第一导电结构还包括：连接所述第一电连接部和所述第二电连接部的转换单元，用以实现第一跨度尺寸与第二跨度尺寸的转换。
[0013]本专利技术的另一个目的在于提出一种电路结构，以此解决现有技术中存在的问题。
[0014]在一些说明性实施例中，所述电路结构，包括：所述电路贴带；以及，至少1个电路板，所述电路板上至少具有1个第二导电结构；所述电路贴带采用倒装方式与所述电路板结合，使其上的电连接部搭接所述电路板上的第二导电结构，实现所述第一导电结构与所述第二导电结构之间的浸润连接。
[0015]在一些可选地实施例中，所述至少1个电路板，所述电路板上至少具有1个第二导电结构，具体包括：承载于相同或不同电路板上的至少2个所述第二导电结构，其至少2个所述第二导电结构通过所述电路贴带的电连接部实现电连接。
[0016]在一些可选地实施例中，所述电路贴带的承载面至少包括所述电路板。
[0017]与现有技术相比，本专利技术具有如下优势：
[0018]本专利技术实施例中通过将电路设计为贴带的形式，采用倒装的方式直接与电路板进行组装，可以实现大幅面电路，并且利用熔融金属实现导电线路的浸润连接，一方面，无需焊接或导电胶，工艺简单，效率高，易于实施，可满足大批量的工业化制造；另一方面，熔融金属实现的浸润连接可以提升连接的接触面积，从而降低接触电阻，提升其电学性能。
附图说明
[0019]图1是本专利技术实施例中的电路贴带的结构示例一；
[0020]图2是本专利技术实施例中的电路贴带的结构示例二；
[0021]图3是本专利技术实施例中的电路贴带与电路板的结合示意图；
[0022]图4是本专利技术实施例中的电路结构的结构示例一；
[0023]图5是本专利技术实施例中的电路贴带的结构示例三；
[0024]图6是本专利技术实施例中的电路贴带的结构示例四；
[0025]图7是本专利技术实施例中的电路贴带的结构示例四；
[0026]图8是本专利技术实施例中的电路结构的结构示例二；
[0027]图9是本专利技术实施例中的电路结构的结构示例三；
[0028]图10是本专利技术实施例中的电路结构的结构示例四。
具体实施方式
[0029]以下描述和附图充分地示出本专利技术的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本专利技术的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同
物。在本文中，本专利技术的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“专利技术”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的专利技术，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个专利技术或专利技术构思。
[0030]需要说明的是，在不冲突的情况下本专利技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。
[0031]本专利技术实施例中公开了一种电路贴带，具体地，如图1
‑
4，图1是本专利技术实施例中的电路贴带的结构示例一；图2是本专利技术实施例中的电路贴带的结构示例二；图3是本专利技术实施例中的电路贴带与电路板的结合示意图；
[0032]图4是本专利技术实施例中的电路结构的结构示例一；该电路贴带10，包括：基片110、以及成型于所述基片110上的第一导电结构120，该第一导电结构120上具有至少1个至少由熔融金属构成的电连接部121；该电路贴带10用于采用倒装方式施加于承载面上，使其上的所述电连接部121搭接外部的第二导电结构(例如电路板20的第二导电结构220)，实现两者之间的浸润连接。
[0033]示例性的，电路贴带10包括：基片110、以及成型于所述基片110上的第一导电结构120，第一导电结构120具有至少由熔融金属构成的电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路贴带，其特征在于，包括：基片、以及成型于所述基片上的第一导电结构，该第一导电结构上具有至少1个至少由熔融金属构成的电连接部；该电路贴带用于采用倒装方式施加于承载面上，使其上的所述电连接部搭接外部的第二导电结构，实现两者之间的浸润连接。2.根据权利要求1所述的电路贴带，其特征在于，所述基片选用柔质或硬质基材。3.根据权利要求1所述的电路贴带，其特征在于，所述熔融金属在300℃及以下呈熔融状态。4.根据权利要求1所述的电路贴带，其特征在于，所述第一导电结构通过溅射、化学蚀刻、机械雕刻、激光雕刻、蒸镀、化学气相沉积、物理气相沉积、直写、打印、印刷、涂布中的一种或多种方式形成。5.根据权利要求1所述的电路贴带，其特征在于，所述第一导电结构的电连接部中至少包括：第一电连接部和第二电连接部；其中，所述第一导电结构于所述基片的第一区域布局有第一跨度尺寸的多个第一电连接部；所述第一导电结构于所述基片的第二区域布局有第二跨度尺寸的多个第二电连接部；其中，所述第一跨度尺寸与所述第二跨度尺寸之间大小不...

【专利技术属性】
技术研发人员：于洋，宁政，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：