一种小A壳免保压安装方法技术

技术编号:30650879 阅读:14 留言:0更新日期:2021-11-04 01:10
本发明专利技术属于移动终端组装技术领域,具体涉及一种小A壳免保压安装方法。包括:配置小A壳,小A壳的扣合带上设置应力集中点、点胶,在安装槽内设置用于粘接小A壳的粘连物、安装,通过扣合带将小A壳扣入点胶之后的安装槽内、应力集中,在扣合后通过挤压小A壳的方式,将小A壳各边的径向应力集中至应力集中点。本发明专利技术设置应力集中点,将小A壳扣合后所产生的的径向应力进行集中并抵消,最终使小A壳只具有少量的轴向应力存在,而此少量轴向应力会由安装槽所限制,能够实现在扣合后不用保压也能实现小A壳的稳定粘接,能够避免开胶、节约了生产时长,降低了生产周期进而增加了生产效率。低了生产周期进而增加了生产效率。低了生产周期进而增加了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种小A壳免保压安装方法


[0001]本专利技术属于移动终端组装
,具体涉及一种小A壳免保压安装方法。

技术介绍

[0002]小A壳作为手机屏幕与机体之间的连接纽带,整体结构为一小框,其与机体之间的粘接强度需保证手机屏幕的固定性;同时由于手机的外屏脆性高,因此小A壳需要有一定的弹性来缓冲摔落、磕碰等造成的屏幕与机体之间的刚性挤压,来避免屏幕破碎。
[0003]现有的小A壳与机体的连接处为一安装槽,小A壳处于此安装槽内的结合部宽度略微小于此安装槽,一般为0.04

0.05mm。安装过程为:在安装槽内点胶

扣入小A壳;由于其宽度差只有0.04

0.05mm,在点完胶水后,安装槽内空间已不足以容纳小A壳和胶水的总体积;由于挤压作用,小A壳会有一个垂直于其轴向的挤压应力,为了保证此挤压应力不会因为回弹而影响到其与机体之间的粘接强度,需要在扣入小A壳后对其进行挤压保压,直至胶水固化,此过程耗时耗力且容易开胶。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本专利技术提出一种小A壳免保压安装方法,设置应力集中点,将小A壳扣合后所产生的的径向应力进行集中并抵消,最终使小A壳只具有少量的轴向应力存在,而此少量轴向应力会由安装槽所限制,能够实现在扣合后不用保压也能实现小A壳的稳定粘接,能够避免开胶、节约了生产时长,降低了生产周期进而增加了生产效率。
[0005]为了达到上述技术目的,本专利技术所采用的具体技术方案为:
[0006]一种小A壳免保压安装方法,包括:
[0007]配置小A壳,所述小A壳用于通过扣合带扣合进机体的安装槽内,所述扣合带上设置应力集中点;所述应力集中点通过缩减所述扣合带的部分宽度来实现;
[0008]点胶,在所述安装槽内设置用于粘接所述小A壳的粘连物;
[0009]安装,通过所述扣合带将所述小A壳扣入点胶之后的所述安装槽内;
[0010]应力集中,在所述扣合后通过挤压所述小A壳的方式,将所述小A壳各边的径向应力集中至所述应力集中点。
[0011]进一步的,所述应力集中点设置在所述小A壳的拐角处。
[0012]进一步的,所述应力集中点为四组,分布在所述小A壳的四角。
[0013]进一步的,所述应力集中点设置在所述扣合带远离屏幕的一侧。
[0014]进一步的,所述应力集中点为带状空间,与所述安装槽之间的间隙为0.14

0.18mmmm。
[0015]进一步的,所述应力集中点的长度为17

23mm。
[0016]进一步的,所述应力集中步骤通过一与所述小A壳的外周的至少一部分贴合设置的挤压部实现;通过保持所述挤压部加力扣合至所述小A壳的径向,之后将所述挤压部沿所述小A壳的轴向向所述应力集中点运动实现。
[0017]进一步的,所述挤压部包括小板和压头;所述小板的施力端用于给予所述小A壳远离欲安装屏幕的压力;所述压头用于给予所述小A壳靠近欲安装屏幕的压力。
[0018]进一步的,所述施力端为平面状,厚度不小于所述屏幕;所述压头为L状,一端与所述施力端贴合设置。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0020]图1为本专利技术具体实施方式中小A壳的俯视图;
[0021]图2为本专利技术具体实施方式中小A壳与机体安装前的示意主视剖视图;
[0022]图3为本专利技术具体实施方式中小A壳与机体安装后的主视剖视图;
[0023]图4为本专利技术具体实施方式中小A壳与与挤压部的结合示意主视剖视图;
[0024]其中:1、小A壳;11、扣合带;111、应力集中点;2、机体;21、安装槽;31、小板;32、压头。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本专利技术实施例进行详细描述。
[0026]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是,在不冲突的情况下,以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0027]要说明的是,下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见,本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中,且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本专利技术,所属领域的技术人员应了解,本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施,且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说,可使用本文中所阐述的任何数目个方面来实施设备及/或实践方法。另外,可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
[0028]还需要说明的是,以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想,图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0029]另外,在以下描述中,提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而,所属领域的技术人员将理解,可在没有这些特定细节的情况下实践所述方面。
[0030]在本专利技术的一个实施方式中,提出一种手机小A壳1免保压安装方法,包括:
[0031]配置小A壳1,小A壳1用于通过扣合带11扣合进机体2的安装槽21内,扣合带11上设置应力集中点111;应力集中点111通过缩减扣合带11的部分宽度来实现,如图1

3所示;
[0032]点胶,在安装槽21内设置用于粘接小A壳1的粘连物;
[0033]安装,通过扣合带11将小A壳1扣入点胶之后的安装槽21内,结果如图3所示;
[0034]应力集中,在扣合后通过挤压小A壳1的方式,将小A壳1各边的径向应力集中至应力集中点111。操作示意图如图4所示。
[0035]在本实施例中,如图1

4所示,应力集中点111设置在小A壳1的拐角处。
[0036]在本实施例中,应力集中点111为四组,分布在小A壳1的四角。
[0037]在本实施例中,如图2

4所示,应力集中点111设置在扣合带11远离屏幕的一侧。
[0038]在本实施例中,应力集中点111为带状空间,与所述安装槽21之间的间隙为0本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小A壳免保压安装方法,其特征在于,包括:配置小A壳,所述小A壳用于通过扣合带扣合进机体的安装槽内,所述扣合带上设置应力集中点;所述应力集中点通过缩减所述扣合带的部分宽度来实现;点胶,在所述安装槽内设置用于粘接所述小A壳的粘连物;安装,通过所述扣合带将所述小A壳扣入点胶之后的所述安装槽内;应力集中,在所述扣合后通过挤压所述小A壳的方式,将所述小A壳各边的径向应力集中至所述应力集中点。2.根据权利要求1所述的免保压安装方法,其特征在于:所述应力集中点设置在所述小A壳的拐角处。3.根据权利要求2所述的免保压安装方法,其特征在于:所述应力集中点为四组,分布在所述小A壳的四角。4.根据权利要求1所述的免保压安装方法,其特征在于:所述应力集中点设置在所述扣合带远离屏幕的一侧。5.根据权利要求1所述的免保压安装方法,其特征在于:所述应力集中点为带状空间...

【专利技术属性】
技术研发人员:王兆敏
申请(专利权)人:拓迪化学上海有限公司
类型:发明
国别省市:

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