一种具有新型凸台结构的换热器芯片制造技术

本发明专利技术提供一种具有新型凸台结构的换热器芯片，包括换热器芯片本体，所述换热器芯片本体内流动给第一介质降温的第二介质，所述换热器芯片本体上设有两个第一介质口和两个供冷却液通过的第二介质口，在所述第二介质的换热路径上设有若干换热凸台，所述换热凸台呈椭圆形且向上凸起。本发明专利技术提供的具有新型凸台结构的换热器芯片，在椭圆形换热凸台的后方不易形成流场死区，解决了圆凸台后方会形成流场死区的问题，本发明专利技术增大了单个换热器芯片的换热面积，提高了换热量，在批量生产和使用的过程中产生了巨大的经济效应。在本发明专利技术中，椭圆形凸台可以减少介质流场死区面积，从而提高有效散热面积，提升换热器的换热性能。提升换热器的换热性能。提升换热器的换热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有新型凸台结构的换热器芯片


[0001]本专利技术涉及换热器芯片设计领域，尤其涉及一种具有新型凸台结构的换热器芯片。

技术介绍

[0002]换热器芯片通常用于给介质降温，换热器芯子通常由若干换热器芯片堆叠而成，单个换热器芯片本体1要尽量做到换热量最大化，而现有的流动冷却液的换热器芯片凸台为圆凸台4(如图1)，介质流过时，在圆凸台4后方会形成一个流场死区，导致有效换热面积减小，换热量降低。
[0003]因此有必要设计一种具有新型凸台结构的换热器芯片，以克服上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种具有新型凸台结构的换热器芯片，以提高单个换热器芯片的换热量，至少解决了现有技术中的部分问题。
[0005]本专利技术是这样实现的：
[0006]本专利技术提供一种具有新型凸台结构的换热器芯片，包括换热器芯片本体，所述换热器芯片本体内流动给第一介质降温的第二介质，所述换热器芯片本体上设有两个第一介质口和两个供冷却液通过的第二介质口，在所述第二介质的换热路径上设有若干换热凸台，所述换热凸台呈椭圆形且向上凸起。
[0007]作为优选，所述换热器芯片本体呈长条状。
[0008]作为优选，椭圆形的换热凸台的长度方向与所述第二介质流动方向相同。
[0009]作为优选，所述换热器芯片本体的边沿具有向上的翻边，用于与相邻的换热器芯片堆叠焊接。
[0010]作为优选，两所述第一介质口呈对角分布，两所述第二介质口呈对角分布。
[0011]作为优选，所述第一介质口和所述第二介质口处均设有作为介质通道的凸包结构。
[0012]本专利技术具有以下有益效果：
[0013]1、在本专利技术中，椭圆形凸台可以减少介质流场死区面积，从而提高有效散热面积，提升换热器的换热性能。
[0014]2、本专利技术提供的具有新型凸台结构的换热器芯片，在椭圆形换热凸台的后方不易形成流场死区(介质不流过的区域)，解决了圆凸台后方会形成流场死区的问题，使得单个换热器芯片本体的换热量最大化，本专利技术增大了单个换热器芯片的换热面积，提高了换热量，在批量生产和使用的过程中产生了巨大的经济效应。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1为本专利技术实施例提供的传统换热器芯片的示意图；
[0017]图2为本专利技术实施例提供的具有新型凸台结构的换热器芯片示意图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0020]术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本专利技术的描述中，除非另有说明，“若干”的含义是两个或两个以上。
[0021]如图1
‑
图2，本专利技术实施例提供一种具有新型凸台结构的换热器芯片，包括换热器芯片本体1，所述换热器芯片本体内流动给第一介质降温的第二介质，所述换热器芯片本体1上设有两个第一介质口2和两个供冷却液通过的第二介质口3，在所述第二介质的换热路径上设有若干椭圆形换热凸台5，各所述椭圆形换热凸台5均向上凸起(即向换热器芯片本体的内部凸起)。目前常见的换热介质为油和水，采用冷却水给机油降温。在本专利技术中，椭圆形凸台可以减少第二介质(水)的流场死区面积，从而提高有效散热面积，提升换热器的换热性能，使第一介质(机油)有效降温。
[0022]在本实施例中，所述换热器芯片本体1呈长条状。椭圆形换热凸台5的长度方向与所述第二介质流动方向相同。
[0023]两所述第一介质口2呈对角分布，两所述第二介质口3呈对角分布。所述第一介质口2和所述第二介质口3处均设有作为介质通道的凸包结构，各所述凸包上开设有介质通道口。同一换热器芯片本体1上设有两个向上凸起的凸包和两个向下凸起的凸包。
[0024]所述换热器芯片本体的边沿具有向上的翻边，用于与相邻的换热器芯片堆叠焊接。本专利技术实施例还提供一种换热器，包括若干换热器芯片，各所述换热器芯片堆叠焊接，部分换热器芯片作为油通道，部分换热器芯片作为水通道，两个油通道间设一个水通道，两个凸包焊接形成一个完整的介质通道，用于连通相邻的两个水通道，或用于连通相邻的两个油通道。作为水通道的换热器芯片采用本专利技术提供的具有新型凸台结构的换热器芯片。
[0025]本专利技术提供一种具有新型凸台结构的换热器芯片，凸台形状改成椭圆形(如图2)，椭圆形凸台可以减少介质流场死区面积，提升换热性能。冷却水从一个水口流向另一个水口时，由于椭圆形换热凸台5减少了流场死区，单个换热器芯片本体1的换热面积增大，冷却
水在流经的路径上充分换热，换热量显著提高。本专利技术通过提高单个单个换热器芯片的换热量，进一步提高了整个换热器芯子的换热量，换热器的换热性能得到了有效提升。
[0026]本专利技术提供的具有新型凸台结构的换热器芯片，在椭圆形换热凸台的后方不易形成流场死区(介质不流过的区域)，解决了圆凸台后方会形成流场死区的问题，本专利技术增大了单个换热器芯片的换热面积，提高了换热量，在批量生产和使用的过程中产生了巨大的经济效应。
[0027]以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有新型凸台结构的换热器芯片，其特征在于：包括换热器芯片本体，所述换热器芯片本体内流动给第一介质降温的第二介质，所述换热器芯片本体上设有两个第一介质口和两个供冷却液通过的第二介质口，在所述第二介质的换热路径上设有若干换热凸台，所述换热凸台呈椭圆形且向上凸起。2.如权利要求1所述的具有新型凸台结构的换热器芯片，其特征在于：所述换热器芯片本体呈长条状。3.如权利要求1所述的具有新型凸台结构的换热器芯片，其特征在于：椭圆形的换热凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：余晓赣，徐有燚，王典汪，庞超群，张瑞，徐赛，王典运，
申请(专利权)人：赤壁银轮工业换热器有限公司，
类型：发明
国别省市：