电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备，所述电子设备中，壳体具有至少两个金属段，所述至少两个金属段包括第一金属段和第二金属段，其中，所述第一金属段作为第一天线，所述第二金属段作为第二天线，所述第一金属段的长度小于所述第二金属段的长度，设置所述第一金属段连接有第一走线，所述第一走线用于平衡所述第一天线与所述第二天线的磁场强度，从而能够使得所述第一天线与所述第二天线的辐射性能满足相同条件。天线与所述第二天线的辐射性能满足相同条件。天线与所述第二天线的辐射性能满足相同条件。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请涉及无线通信
，更具体的说，涉及一种具有无线通信功能的电子设备。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断进步，越来越多的具有无线通信功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。
[0003]电子设备实现无线通信功能的主要部件是天线装置，天线装置需要通过辐射体收发信号。现有的电子设备中，对于需要保证两个天线辐射性能相同的天线装置，由于电子设备内不电子元件布局需求，较难使得两个天线的辐射性能相同。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供了一种电子设备，方案如下：
[0005]一种电子设备，包括：
[0006]壳体，所述壳体具有至少两个金属段，所述至少两个金属段包括：第一金属段、以及第二金属段；所述第一金属段作为第一天线，所述第二金属段作为第二天线；
[0007]第一走线，连接至所述第一金属段，所述第一金属段的长度小于所述第二金属段的长度，所述第一走线用于平衡所述第一天线与所述第二天线的磁场强度。
[0008]优选的，在上述电子设备中，还包括：
[0009]第二走线，连接至所述第二金属段，所述第二走线的长度小于所述第一走线的长度。
[0010]优选的，在上述电子设备中，具有设置在所述壳体内的电路板，所述电路板包括层叠的多层导电层，相邻所述导电层之间具有绝缘层；
[0011]所述导电层包括所述第一走线和所述第二走线中的至少一者。
[0012]优选的，在上述电子设备中，至少两层所述导电层包括所述第一走线，不同层的所述第一走线通过第一过孔连接，形成第一线圈结构；
[0013]和/或，至少两层所述导电层包括所述第二走线，不同层的所述第二走线通过第二过孔连接，形成第二线圈结构。
[0014]优选的，在上述电子设备中，在垂直于所述电路板的方向上，不同的所述第一走线之间的间距为0.1mm
‑
1mm；在平行于所述电路板的方向上，同层的所述第一走线之间的间距为0.2mm
‑
0.5mm；所述第一走线的线宽不小于0.2mm；
[0015]在垂直于所述电路板的方向上，不同的所述第二走线之间的间距为0.1mm
‑
1mm；在平行于所述电路板的方向上，同层的所述第二走线之间的间距为0.2mm
‑
0.5mm；所述第二走线的线宽不小于0.2mm。
[0016]优选的，在上述电子设备中，所述第一金属段具有第一端和第二端，所述第一端与
第一馈电端连接，所述第二端通过所述第一走线与天线地连接；
[0017]所述第二金属段具有第三端和第四端，所述第三端与第二馈电端连接，所述第四端与所述天线地连接；
[0018]其中，所述壳体具有金属侧壁，所述金属侧壁包括所述第一金属段与所述第二金属段，所述第一端与所述第三端位于同一金属侧壁的开口两侧。
[0019]优选的，在上述电子设备中，所述电子设备具有设置在所述壳体内的电路板；所述电路板具有多层导电层，所述多层导电层包括所述天线地、所述第一走线以及所述第二走线。
[0020]优选的，在上述电子设备中，连接在天线地与第一馈电端之间的所述第一金属段和所述第一走线为第一回路；
[0021]连接在所述天线地与第二馈电端之间的所述第二金属段和所述第二走线为第二回路；
[0022]其中，所述第一回路以及所述第二回路满足等电感条件。
[0023]优选的，在上述电子设备中，具有设置在所述壳体内的电路板；
[0024]所述第一走线盘绕为第一线圈结构，所述第二走线盘绕为第二线圈结构；其中，所述第一线圈结构以及所述第二线圈结构均位于所述电路板内。
[0025]优选的，在上述电子设备中，具有设置在所述壳体内的电路板；所述电路板具有第一顶角和第二顶角；
[0026]所述第一走线和所述第二走线均位于所述电路板上，且所述第一走线位于所述第一顶角，所述第二走线位于所述第二顶角。
[0027]通过上述描述可知，本申请技术方案提供的电子设备中，壳体具有至少两个金属段，所述至少两个金属段包括第一金属段和第二金属段，其中，所述第一金属段作为第一天线，所述第二金属段作为第二天线，所述第一金属段的长度小于所述第二金属段的长度，设置所述第一金属段连接有第一走线，所述第一走线用于平衡所述第一天线与所述第二天线的磁场强度，从而能够使得所述第一天线与所述第二天线的辐射性能满足相同条件。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0029]本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0030]图1为一种常规电子设备的结构示意图；
[0031]图2为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
[0032]图3为本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；
[0033]图4为本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图；
[0034]图5为本申请实施例提供的一种天线磁场分布示意图。
具体实施方式
[0035]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请中的实施例进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0036]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。
[0037]如图1所示，图1为一种常规电子设备的结构示意图，所示电子设备为具有壳体的无线通信电子设备，具有壳体，壳体具有金属侧壁10，金属侧壁10包括第一金属段101和第二金属段102，壳体内具有天线电路，天线电路包括第一馈电端P1和第二馈电端P2。第一馈电端P1通过第一金属段101连接天线地GND，第二馈电端P2通过第二金属段102连接天线地GND。该方式中，以第一金属段101和第二金属段102分别作为NFC(Near Field Communication，近距离无线通讯技术)天线的两个天线辐射体。采用壳体的一金属侧壁10作为NFC天线的两个辐射体，可以扩展NFC天线的感应范围，在电子设备的正面和反面均可以感应，方便使用。
[0038]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：壳体，所述壳体具有至少两个金属段，所述至少两个金属段包括：第一金属段、以及第二金属段；所述第一金属段作为第一天线，所述第二金属段作为第二天线；第一走线，连接至所述第一金属段，所述第一金属段的长度小于所述第二金属段的长度，所述第一走线用于平衡所述第一天线与所述第二天线的磁场强度。2.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：第二走线，连接至所述第二金属段，所述第二走线的长度小于所述第一走线的长度。3.根据权利要求2所述的电子设备，具有设置在所述壳体内的电路板，所述电路板包括层叠的多层导电层，相邻所述导电层之间具有绝缘层；所述导电层包括所述第一走线和所述第二走线中的至少一者。4.根据权利要求3所述的电子设备，至少两层所述导电层包括所述第一走线，不同层的所述第一走线通过第一过孔连接，形成第一线圈结构；和/或，至少两层所述导电层包括所述第二走线，不同层的所述第二走线通过第二过孔连接，形成第二线圈结构。5.根据权利要求4所述的电子设备，在垂直于所述电路板的方向上，不同的所述第一走线之间的间距为0.1mm
‑
1mm；在平行于所述电路板的方向上，同层的所述第一走线之间的间距为0.2mm
‑
0.5mm；所述第一走线的线宽不小于0.2mm；在垂直于所述电路板的方向上，不同的所述第二走线之间的间距为0.1mm
‑
1mm；在平行于所述电路板的方向上，同层的所述第二走线之...

【专利技术属性】
技术研发人员：林郁喆，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：