天线装置及便携式电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种天线装置及便携式电子设备，该天线装置包括天线馈电端、高通滤波电路、第一天线触控整合模块和第二天线触控整合模块；所述第一天线触控整合模块设置有第一金属载体，所述第二天线触控整合模块设置有第二金属载体；其中，所述第一天线触控整合模块经所述高通滤波电路与所述天线馈电端连接；所述第一天线触控整合模块通过所述第一金属载体及所述第二金属载体与所述第二天线触控整合模块耦合连接，以交互高频信号。本发明专利技术的技术方案，能够节省便携式电子设备的空间。能够节省便携式电子设备的空间。能够节省便携式电子设备的空间。

【技术实现步骤摘要】
天线装置及便携式电子设备


[0001]本专利技术涉及天线
，特别涉及一种天线装置及便携式电子设备。

技术介绍

[0002]随着便携式电子设备的广泛应用，便携式电子设备的功能趋于复杂化，体积趋于小型化。
[0003]目前，大多数便携式电子设备具备天线和触控双功能，但是，大多数便携式电子设备的触控模块和天线本体是相互独立存在的，这会占据便携式电子设备内部过多的空间；并且，这类便携式电子设备的触控模块往往覆盖在天线本体上方，影响天线的辐射效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术提出一种天线装置及便携式电子设备，旨在节省便携式电子设备的空间。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种天线装置，所述天线装置包括天线馈电端、高通滤波电路、第一天线触控整合模块和第二天线触控整合模块；
[0006]所述第一天线触控整合模块设置有第一金属载体，所述第二天线触控整合模块设置有第二金属载体；其中，
[0007]所述第一天线触控整合模块通过所述高通滤波电路与所述天线馈电端连接；
[0008]所述第一天线触控整合模块通过所述第一金属载体及所述第二金属载体与所述第二天线触控整合模块耦合连接，以交互高频信号。
[0009]可选地，所述高通滤波电路包括第一电容；
[0010]所述第一天线触控整合模块通过所述第一电容与所述天线馈电端连接。
[0011]可选地，所述天线装置还包括第一低通滤波电路、第二低通滤波电路和触控信号处理电路；
[0012]所述第一天线触控整合模块通过所述第一低通滤波电路与所述触控信号处理电路连接，以传输第一触控信号；
[0013]所述第二天线触控整合模块通过所述第二低通滤波电路与所述触控信号处理电路连接，以传输第二触控信号。
[0014]可选地，所述第一低通滤波电路包括第一电感，所述第一天线触控整合模块通过所述第一电感与所述触控信号处理电路连接；
[0015]所述第二低通滤波电路包括第二电感，所述第二天线触控整合模块通过所述第二电感与所述触控信号处理电路连接。
[0016]可选地，所述天线装置还包括第三天线触控整合模块和第三低通滤波电路；
[0017]所述第三天线触控整合模块通过所述第三低通滤波电路与所述触控信号处理电路连接，以传输第三触控信号。
[0018]可选地，所述第三低通滤波电路包括第三电感；
[0019]所述第三天线触控整合模块通过所述第三电感与所述触控信号处理电路连接。
[0020]可选地，所述天线装置还包括第二电容；
[0021]所述第三天线触控整合模块通过所述第二电容与所述第一天线触控整合模块连接，以交互高频信号。
[0022]可选地，所述第三天线触控整合模块设置有第三金属载体；
[0023]所述第三天线触控整合模块通过所述第三金属载体及所述第一金属载体与所述第一天线触控整合模块交互高频信号。
[0024]可选地，所述天线装置还包括柔性电路板，所述第一金属载体、所述第二金属载体及所述第三金属载体布置在所述柔性电路板。
[0025]为实现上述目的，本专利技术还提供一种便携式电子设备，所述便携式电子设备包括如上任一项所述的天线装置。
[0026]本专利技术的技术方案，在第一天线触控整合模块中设置第一金属载体，在第二天线触控整合模块中设置第二金属载体，利用第一金属载体和第二金属载体之间的耦合作用来交互第一天线触控整合模块和第二天线触控整合模块的高频信号，如此设置，能够满足便携式电子设备对于触控功能和天线功能的需要，还可以节省携式电子设备的空间，有利于便携式电子设备小型化设计。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0028]图1为本专利技术天线装置一实施例的结构框图；
[0029]图2为本专利技术天线装置一实施例的电路结构示意图；
[0030]图3为本专利技术天线装置另一实施例的结构框图；
[0031]图4为本专利技术天线装置另一实施例的电路结构示意图；
[0032]图5为本专利技术天线装置又一实施例的结构框图；
[0033]图6为本专利技术天线装置又一实施例的电路结构示意图；
[0034]图7为本专利技术天线装置再一实施例的电路结构示意图；
[0035]图8为本专利技术天线装置又一实施例的电路结构示意图。
[0036]附图标号说明：
[0037]1天线馈电端2高通滤波电路3第一天线触控整合模块4第二天线触控整合模块5第一金属载体6第二金属载体7第一低通滤波电路8第二低通滤波电路9触控信号处理电路10第三天线触控整合模块11第三低通滤波电路12第三金属载体C1第一电容C2第二电容L1第一电感L2第二电感L3第三电感
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[0038]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0039]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0040]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0041]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0042]图1为本专利技术天线装置一实施例的结构框图。
[0043]参照图1，该天线装置包括天线馈电端1、高通滤波电路2、第一天线触控整合模块3和第二天线触控整合模块4；其中，第一天线触控整合模块3设置有第一金属载体5，而第二天线触控整合模块4设置有第二金属载体6；第一天线触控整合模块3经该高通滤波电路2与天线馈电端1连接；并且，该第一天线触控整合模块3通过第一金属载体5及第二金属载体6与第二天线触控整合模块4耦合连接，通过第一金属载体5及第二金属载体6之间的耦合作用交互高频信号。
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线装置，其特征在于，所述天线装置包括天线馈电端、高通滤波电路、第一天线触控整合模块和第二天线触控整合模块；所述第一天线触控整合模块设置有第一金属载体，所述第二天线触控整合模块设置有第二金属载体；其中，所述第一天线触控整合模块通过所述高通滤波电路与所述天线馈电端连接；所述第一天线触控整合模块通过所述第一金属载体及所述第二金属载体与所述第二天线触控整合模块耦合连接，以交互高频信号。2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述高通滤波电路包括第一电容；所述第一天线触控整合模块通过所述第一电容与所述天线馈电端连接。3.如权利要求1
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2任一项所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置还包括第一低通滤波电路、第二低通滤波电路和触控信号处理电路；所述第一天线触控整合模块通过所述第一低通滤波电路与所述触控信号处理电路连接，以传输第一触控信号；所述第二天线触控整合模块通过所述第二低通滤波电路与所述触控信号处理电路连接，以传输第二触控信号。4.如权利要求3所述的天线装置，其特征在于，所述第一低通滤波电路包括第一电感，所述第一天线触控整合模块通过所述第一电感与所述触控信号处理电路连接；所述第二低通滤波电路包括第二电感...

【专利技术属性】
技术研发人员：金传，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：