一种半导体封装设备制造技术

本发明专利技术涉及工业领域，更具体的说是一种半导体封装设备。可以根据封装需要更换模仁，并且无需考虑尺寸，同时更换灵活方便。包括模仁装置、前后调节装置、左右调节装置、上下调节装置、底座，前后调节上卡板相向移动，以此装夹住上模仁，同时由于前后调节丝杆C为双向螺纹丝杆，使前后调节下卡板相向运动，以此装夹住下模仁，由于左右调节上丝杆为双向螺纹丝杆，因此上模仁左右卡板相向运动，以此装夹住上模仁，同时由于左右调节下丝杆为双向螺纹丝杆，因此下模仁左右卡板相向运动，以此装夹住下模仁，上下调节丝杆转动使上下调节丝套下移，使上模仁和下模仁合并，注入封装材料，压料杆下压，使得材料充分注入。使得材料充分注入。使得材料充分注入。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备


[0001]本专利技术涉及工业领域，更具体的说是一种半导体封装设备。

技术介绍

[0002]例如专利号为CN201821193345.3半导体封装装置，包括座体；至少一个壳体，设置于所述座体上，并且所述壳体的一侧表面开口；至少一个第一模板，设置在壳体的内腔，且与所述壳体的底板相对设置；所述第一模板的第一表面开设有适于放置待封装基板的第一凹槽；所述第一凹槽底部表面开设有第一真空孔；在所述第一模板内部设置有通道，所述第一真空孔与所述通道连通。通过本技术，无需在体积较大的座体的底部设置O型密封圈；并且，由于第一模板体积较小、容易拆装，并且会根据待封装基板的不同情形频繁更换，因此，即使第一模板底部设置有O型密封圈，当该O型密封圈老化、磨损致使气密性较差时，可以在拆装更换第一模板时及时发现，但其缺点是只能更换同样尺寸的模板，并且灵活性较差。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种半导体封装设备，可以根据封装需要更换模仁，并且无需考虑尺寸，同时更换灵活方便。
[0004]本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：
[0005]一种半导体封装设备，包括模仁装置、前后调节装置、左右调节装置、上下调节装置、底座，所述模仁装置与前后调节装置相连接，模仁装置与左右调节装置相连接，前后调节装置与左右调节装置相连接，前后调节装置与上下调节装置相连接，前后调节装置与底座相连接，左右调节装置与上下调节装置相连接，左右调节装置与底座相连接，上下调节装置与底座相连接。
[0006]作为本技术方案的进一步优化，本专利技术一种半导体封装设备,所述模仁装置包括压料手把、压料焊板、压料杆、压料滑杆、上模仁、下模仁，压料手把与压料焊板焊接连接，压料焊板与压料杆焊接连接，压料焊板与压料滑杆滑动连接，压料滑杆与上模仁固定连接。
[0007]作为本技术方案的进一步优化，本专利技术一种半导体封装设备,所述前后调节装置包括前后调节手柄、前后调节上丝杆A、前后调节上丝套A、前后调节双齿轮A、前后调节链条A、前后调节齿轮A、调节连杆、连杆安装座、前后调节齿轮B、前后调节链条B、前后调节齿轮C、前后调节上丝杆B、前后调节上丝套B、前后调节上卡板、前后调节滑块、前后调节滑轨、垫板、前后调节双齿轮B、前后调节链条C、前后调节双齿轮C、前后调节齿轮固定座、前后调节齿轮固定杆、前后调节齿轮D、前后调节丝杆C、前后调节下丝套A、前后调节下丝套B、前后调节丝杆固定板、滑轨安装板、前后调节下卡板，前后调节手柄与前后调节上丝杆A固定连接，前后调节上丝杆A与前后调节上丝套A螺纹连接，前后调节上丝杆A与前后调节双齿轮A固定连接，前后调节双齿轮A与前后调节链条A配合连接，前后调节链条A与前后调节齿轮A配合连接，前后调节齿轮A与调节连杆固定连接，调节连杆与连杆安装座转动连接，调节连杆与
前后调节齿轮B固定连接，前后调节齿轮B与前后调节链条B配合链接，前后调节链条B与前后调节齿轮C配合连接，前后调节齿轮C与前后调节上丝杆B固定连接，前后调节上丝杆B与前后调节上丝套B螺纹连接，前后调节上丝套A、前后调节上丝套B均与前后调节上卡板固定连接，前后调节上卡板、前后调节下卡板均与前后调节滑块固定连接，前后调节滑块与前后调节滑轨滑动连接，前后调节滑轨与垫板固定连接，垫板与滑轨安装板固定连接，滑轨安装板与前后调节丝杆固定板焊接连接，前后调节双齿轮B与前后调节双齿轮A配合连接，前后调节双齿轮B与前后调节链条C配合连接，前后调节链条C与前后调节双齿轮C配合连接，前后调节齿轮固定座与前后调节齿轮固定杆焊接连接，前后调节双齿轮B、前后调节双齿轮C均与前后调节齿轮固定杆转动连接，前后调节双齿轮C与前后调节齿轮D配合连接，前后调节齿轮D与前后调节丝杆C固定连接，前后调节丝杆C与前后调节丝杆固定板转动连接，前后调节下丝套A、前后调节下丝套B均与前后调节丝杆C螺纹连接，前后调节下丝套A、前后调节下丝套B均与前后调节下卡板固定连接，前后调节上卡板与上模仁配合连接，前后调节下卡板与下模仁配合连接。
[0008]作为本技术方案的进一步优化，本专利技术一种半导体封装设备,所述左右调节装置包括左右调节手柄、左右调节上丝杆、左右调节上滑块、左右调节上轴承、上滑块固定座、上左调丝套、上右调丝套、上丝套固定座、上模仁左右卡板、左右调节齿轮A、左右调节双齿轮A、左右调节链条、左右调节双齿轮B、左右调节双齿轮固定杆、左右调节双齿轮安装板、左右调节齿轮B、左右调节下丝杆、左右调节下滑块、左右调节下轴承、下右调丝套、下左调丝套、下丝套固定座、下模仁左右卡板，左右调节手柄与左右调节上丝杆固定连接，左右调节上滑块与左右调节上轴承固定连接，左右调节上丝杆与左右调节上轴承转动连接，左右调节上滑块与上滑块固定座固定连接，上左调丝套、上右调丝套均与左右调节上丝杆螺纹连接，上丝套固定座分别与上左调丝套、上右调丝套固定连接，上丝套固定座与上模仁左右卡板固定连接，左右调节齿轮A与左右调节上丝杆固定连接，左右调节齿轮A与左右调节双齿轮A配合连接，左右调节双齿轮A与左右调节链条配合连接，左右调节链条与左右调节双齿轮B配合连接，左右调节双齿轮A、左右调节双齿轮B均与左右调节双齿轮固定杆转动连接，左右调节双齿轮固定杆与左右调节双齿轮安装板焊接连接，左右调节双齿轮B与左右调节齿轮B配合连接，左右调节齿轮B与左右调节下丝杆固定连接，左右调节下滑块与左右调节下轴承固定连接，左右调节下丝杆与左右调节下轴承转动连接，下右调丝套、下左调丝套均与左右调节下丝杆螺纹连接，下右调丝套、下左调丝套均与下丝套固定座固定连接，下丝套固定座与下模仁左右卡板固定连接，上模仁左右卡板与上模仁配合连接，下模仁左右卡板与下模仁配合连接，左右调节下滑块与滑轨安装板固定连接。
[0009]作为本技术方案的进一步优化，本专利技术一种半导体封装设备,所述上下调节装置包括上下调节手柄、上下调节丝杆、上下调节丝套、丝套焊板、焊板安装板、上丝杆安装板、滑块焊板、上下滑块、上下直线轴承、上下滑杆，上下调节手柄与上下调节丝杆固定连接，上下调节丝套与丝套焊板固定连接，上下调节丝杆与上下调节丝套螺纹连接，丝套焊板与焊板安装板焊接连接，焊板安装板与上丝杆安装板焊接连接，焊板安装板与滑块焊板焊接连接，滑块焊板与上下滑块固定连接，上下滑块与上下直线轴承固定连接，上下直线轴承与上下滑杆滑动连接，前后调节上丝杆A、前后调节上丝杆B均与上丝杆安装板转动连接，垫板与垫板固定连接，连杆安装座与焊板安装板固定连接，上滑块固定座与焊板安装板固定连接。
[0010]作为本技术方案的进一步优化，本专利技术一种半导体封装设备,所述底座包括上下滑杆固定座A、上下滑杆固定座B、底板、支腿，上下滑杆固定座A、上下滑杆固定座B均与底板焊接连接，底板与支腿焊接连接，前后调节齿轮固定座、前后调节丝杆固定板、滑轨安装板均与底板固定连接，左右调节双齿轮安装板与底板固定连接，上下滑杆与底板固定连接，上下调节丝杆与底板转动连接，上下调节丝杆与上下滑杆固定座A转动连接，上下滑杆与上下滑杆固定座A固定连接，上下滑杆与上下滑杆固定座B本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备，其特征在于：包括模仁装置(1)、前后调节装置(2)、左右调节装置(3)、上下调节装置(4)、底座(5)，所述模仁装置(1)与前后调节装置(2)相连接，模仁装置(1)与左右调节装置(3)相连接，前后调节装置(2)与左右调节装置(3)相连接，前后调节装置(2)与上下调节装置(4)相连接，前后调节装置(2)与底座(5)相连接，左右调节装置(3)与上下调节装置(4)相连接，左右调节装置(3)与底座(5)相连接，上下调节装置(4)与底座(5)相连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述模仁装置(1)包括压料手把(1
‑
1)、压料焊板(1
‑
2)、压料杆(1
‑
3)、压料滑杆(1
‑
4)、上模仁(1
‑
5)、下模仁(1
‑
6)，压料手把(1
‑
1)与压料焊板(1
‑
2)焊接连接，压料焊板(1
‑
2)与压料杆(1
‑
3)焊接连接，压料焊板(1
‑
2)与压料滑杆(1
‑
4)滑动连接，压料滑杆(1
‑
4)与上模仁(1
‑
5)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述前后调节装置(2)包括前后调节手柄(2
‑
1)、前后调节上丝杆A(2
‑
2)、前后调节上丝套A(2
‑
3)、前后调节双齿轮A(2
‑
4)、前后调节链条A(2
‑
5)、前后调节齿轮A(2
‑
6)、调节连杆(2
‑
7)、连杆安装座(2
‑
8)、前后调节齿轮B(2
‑
9)、前后调节链条B(2
‑
10)、前后调节齿轮C(2
‑
11)、前后调节上丝杆B(2
‑
12)、前后调节上丝套B(2
‑
13)、前后调节上卡板(2
‑
14)、前后调节滑块(2
‑
15)、前后调节滑轨(2
‑
16)、垫板(2
‑
17)、前后调节双齿轮B(2
‑
18)、前后调节链条C(2
‑
19)、前后调节双齿轮C(2
‑
20)、前后调节齿轮固定座(2
‑
21)、前后调节齿轮固定杆(2
‑
22)、前后调节齿轮D(2
‑
23)、前后调节丝杆C(2
‑
24)、前后调节下丝套A(2
‑
25)、前后调节下丝套B(2
‑
26)、前后调节丝杆固定板(2
‑
27)、滑轨安装板(2
‑
28)、前后调节下卡板(2
‑
29)，前后调节手柄(2
‑
1)与前后调节上丝杆A(2
‑
2)固定连接，前后调节上丝杆A(2
‑
2)与前后调节上丝套A(2
‑
3)螺纹连接，前后调节上丝杆A(2
‑
2)与前后调节双齿轮A(2
‑
4)固定连接，前后调节双齿轮A(2
‑
4)与前后调节链条A(2
‑
5)配合连接，前后调节链条A(2
‑
5)与前后调节齿轮A(2
‑
6)配合连接，前后调节齿轮A(2
‑
6)与调节连杆(2
‑
7)固定连接，调节连杆(2
‑
7)与连杆安装座(2
‑
8)转动连接，调节连杆(2
‑
7)与前后调节齿轮B(2
‑
9)固定连接，前后调节齿轮B(2
‑
9)与前后调节链条B(2
‑
10)配合链接，前后调节链条B(2
‑
10)与前后调节齿轮C(2
‑
11)配合连接，前后调节齿轮C(2
‑
11)与前后调节上丝杆B(2
‑
12)固定连接，前后调节上丝杆B(2
‑
12)与前后调节上丝套B(2
‑
13)螺纹连接，前后调节上丝套A(2
‑
3)、前后调节上丝套B(2
‑
13)均与前后调节上卡板(2
‑
14)固定连接，前后调节上卡板(2
‑
14)、前后调节下卡板(2
‑
29)均与前后调节滑块(2
‑
15)固定连接，前后调节滑块(2
‑
15)与前后调节滑轨(2
‑
16)滑动连接，前后调节滑轨(2
‑
16)与垫板(2
‑
17)固定连接，垫板(2
‑
17)与滑轨安装板(2
‑
28)固定连接，滑轨安装板(2
‑
28)与前后调节丝杆固定板(2
‑
27)焊接连接，前后调节双齿轮B(2
‑
18)与前后调节双齿轮A(2
‑
4)配合连接，前后调节双齿轮B(2
‑
18)与前后调节链条C(2
‑
19)配合连接，前后调节链条C(2
‑
19)与前后调节双齿轮C(2
‑
20)配合连接，前后调节齿轮固定座(2
‑
21)与前后调节齿轮固定杆(2
‑
22)焊接连接，前后调节双齿轮B(2
‑
18)、前后调节双齿轮C(2
‑
20)均与前后调节齿轮固定杆(2
‑
22)转动连接，前后调节双齿轮C(2
‑
20)与前后调节齿轮D(2
‑
23)配合连接，前后调节齿轮D(2
‑
23)与前后调节丝杆C(2
‑
24)固定连接，前后调节丝杆C(2
‑
24)与前后调节丝杆固定板(2
‑
27)转动连接，前后调节下丝套A(2
‑
25)、前后调节下丝套B(2
‑
26)均与前后调节丝杆C(2
‑
24)螺纹连接，前后调节下丝套A(2
‑
25)、前后调节下丝套B(2
‑
26)均与前后调节下卡板(2
‑
29)固定连接，前后调节上卡板(2
‑
14)与上模仁(1
‑
5)配合连接，前后调节下卡板(2
‑
29)
与下模仁(1
‑
6)配合连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述左右调节装置(3)包括左右调节手柄(3
‑
1)、左右调节上丝杆(3
‑
2)、左右调节上滑块(3
‑
3)、左右调节上轴承(3
‑
4)、上滑块固定座(3
‑
5)、上左调丝套(3
‑
6)、上右调丝套(3
‑
7)、上丝套固定座(3
‑
8)、上模仁左右卡板(3

【专利技术属性】
技术研发人员：谭春杰，
申请(专利权)人：深圳南电森美电子有限公司，
类型：发明
国别省市：