一种减少异形结构焊接热应力形变的工装及方法技术

本发明专利技术涉及一种减少异形结构焊接热应力形变的工装及方法，工装包括底座和压板，所述底座的一端端面开设有用于安装待焊接的盒体的限位槽，所述压板可拆卸安装在所述底座的一端端面上，所述压板呈环形且内环边向内超出所述限位槽的内侧壁预设距离。本发明专利技术的工装在使用时，针对激光焊接尺寸异形结构，焊接热应力的累积会导致盒体的平整度发生变化的情况，在激光焊接时通过压板将盒体压紧，来减少激光焊接时热应力导致的形变，适应激光焊接的生产要求，减少盒体的变形量，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种减少异形结构焊接热应力形变的工装及方法


[0001]本专利技术涉及微波混合集成电路相关
，具体涉及一种减少异形结构焊接热应力形变的工装及方法。

技术介绍

[0002]微波混合集成电路模块采用微组装的方法生产，模块内部含有大量的裸芯片，为保证其具有良好的微波传输性能和高的可靠性，会对模块进行激光封焊。随着TR模块向小型化、重量化的发展，组件的集成化程度越来越高，对组件的封装提出了新的要求。针对T/R组件盒体尺寸较大、盒体为异形结构的问题，采用激光封焊的形式完成对组件的密封，激光长时间作用在组件表面会导致焊接时热应力的累积，使得组件的平整度发生变化。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种减少异形结构焊接热应力形变的工装及方法。
[0004]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种减少异形结构焊接热应力形变的工装，包括底座和压板，所述底座的一端端面开设有用于安装待焊接的盒体的限位槽，所述压板可拆卸安装在所述底座的一端端面上，所述压板呈环形且内环边向内超出所述限位槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减少异形结构焊接热应力形变的工装，其特征在于，包括底座和压板，所述底座的一端端面开设有用于安装待焊接的盒体的限位槽，所述压板可拆卸安装在所述底座的一端端面上，所述压板呈环形且内环边向内超出所述限位槽的内侧壁预设距离。2.根据权利要求1所述一种减少异形结构焊接热应力形变的工装，其特征在于，所述预设距离为0.3mm～0.6mm。3.根据权利要求1所述一种减少异形结构焊接热应力形变的工装，其特征在于，所述压板的内环边和/或所述底座内侧壁上开设有槽口。4.根据权利要求1所述一种减少异形结构焊接热应力形变的工装，其特征在于，所述压板的形状与所述限位槽的形状相同，所述限位槽呈方形、圆形、椭圆形或多边形。5.根据权利要求1所述一种减少异形结构焊接热应力形变的工装，其特征在于，所述压板通过螺钉装配在所述底座的一端端面上；所述压板上开设有多个通孔，所述底座的一端端面上开设有多个螺钉孔，所述压板通过螺钉穿过通孔并螺纹连接在对应的螺钉孔内。6.一种采用权利要求1至5任一项所述工装对盒体和盖板进行焊接的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，将盒体和盖板的待焊接位置清理干净；S2，将盒体置于底座一端端面上的限位槽内，并将压板压接在所述限位槽内的盒体上，使所述盒体的装配槽的内侧壁上沿露出，再将压板与底座固定住；S3，将盖板置于盒体的装配槽内，并将盖板与盒体的接缝进行多个点的激光点焊，来固定盖板在...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁野，刘青元，
申请(专利权)人：北京无线电测量研究所，
类型：发明
国别省市：