一种大功率LED芯片焊线机制造技术

本发明专利技术属于LED芯片加工技术领域，用于解决目前在对导线的传送过程中无法对导线进行拉直和整平，对焊线操作的效率和效果带来不利影响，并且在焊线操作中，难以使LED芯片的待焊线部位与氧气有效隔绝，焊线过程中容易造成金属氧化的问题，具体是一种大功率LED芯片焊线机，包括固定台，升降气缸的底端与横板固定连接，第二固定杆设置在横板的底部，第二固定杆的底端与焊接头连接，焊接头位于密封罩内，焊接头上安装有空心环，空心环的底部安装有多组喷气嘴；本发明专利技术不仅能够在导线传送的过程中将其拉直和整平，还能够对导线的传送进行准确导向，并且有助于对外界氧气进行隔绝，有效防止焊线过程中金属氧化。焊线过程中金属氧化。焊线过程中金属氧化。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率LED芯片焊线机


[0001]本专利技术涉及LED芯片加工
，具体是一种大功率LED芯片焊线机。

技术介绍

[0002]发光二极管简称为LED，由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管，在电路及仪器中作为指示灯，并组成文字或数字显示，且LED发光芯片是LED灯的核心组件，其主要功能是把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅；在LED芯片的加工过程中需要进行焊线操作，在芯片的焊接过程中需要对焊线机所使用的导线进行传送，目前在对导线的传送过程中无法对导线进行拉直和整平，导线容易弯曲，导致出线口堵塞，传送过程不顺利，也不利于导线的末端准确搭接在LED芯片的待焊线部位，对焊线效果带来不利影响，并且在焊线操作中，难以使LED芯片的待焊线部位与氧气有效隔绝，焊线过程中容易造成金属氧化，也不利于提高焊线效果；针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种大功率LED芯片焊线机，通过拉环对导线施加向上的拉力以使其处于张紧状态，有助于将导线拉直，通过两组输送整平辊对导线进行输送并将其整平，以使导线处于笔直状态，导出管使导线水平穿出并与LED芯片的待焊线部分接触，能够对导线的传送进行准确导向，通过喷气嘴能够从多个方向朝LED芯片的待焊线部位喷吹惰性气体，密封罩罩住LED芯片，有助于对外界氧气进行隔绝，显著提高了保护效果，有效防止焊线过程中金属氧化，并且在进行焊线操作前能够对导线进行自动切断，不需额外再将导线切断，显著提高了操作效率，解决了目前在对导线的传送过程中无法对导线进行拉直和整平，焊线容易弯曲，导致出线口堵塞，也不利于导线的末端准确搭接在LED芯片的待焊线部位，导线的传送过程不顺利，对焊线操作的效率和效果带来不利影响，并且在焊线操作中，难以使LED芯片的待焊线部位与氧气有效隔绝，焊线过程中容易造成金属氧化的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种大功率LED芯片焊线机，包括固定台、顶板、竖板、横板、升降气缸、焊接头和第二固定杆，所述顶板水平设置于固定台的上方，所述竖板通过螺栓固定连接顶板和固定台，所述顶板的底部通过安装座固定安装有升降气缸，所述升降气缸的底端与横板固定连接，所述第二固定杆竖直设置在横板的底部，所述第二固定杆的底端与焊接头通过螺栓固定连接，所述固定台的顶部通过螺栓固定安装有焊线台，所述焊接头位于焊线台的上方，所述第二固定杆上活动安装有开口朝下的密封罩，所述密封罩的顶部固定安装有多组第五弹簧，所述第五弹簧竖直设置，所述第五弹簧的顶部与横板固定连接，所述焊接头位于密封罩内，所述焊接头的外壁通过螺栓固定安装有空心环，所述空心环上固定安装有与其连通的惰性
气体输入软管，所述空心环的底部通过螺栓固定安装有多组喷气嘴，所述喷气嘴朝焊接头的方向向下倾斜；所述固定台的顶部安装有导线传送组件，所述导线传送组件上面向焊线台的一侧安装有切断组件，所述导线传送组件包括穿线箱、拉伸张紧机构、拉环、导入辊、导出辊、输送整平辊、导出管和滚珠；所述穿线箱通过螺栓固定安装在固定台的顶部，所述穿线箱的内部通过轴承转动安装有导入辊和导出辊，所述穿线箱面向焊线台的一侧横向设置导出管，所述导出管的内周面滚动安装有多组滚珠，所述穿线箱的两侧对应开设有供导线穿过的穿孔，所述拉伸张紧机构竖直设置在穿线箱内并位于导入辊和导出辊之间，所述拉伸张紧机构的底部安装有供导线穿过的拉环，所述穿线箱内转动安装有上、下两组输送整平辊，所述输送整平辊与导出管位于同侧，所述输送整平辊的外周面设有半圆槽，两组所述输送整平辊上设置的半圆槽相配合并形成供导线穿过的穿孔，所述半圆槽内固定设有耐磨橡胶套，所述耐磨橡胶套与焊线接触的部分均匀设有防滑凸粒。
[0005]进一步的，所述顶板的顶部通过螺栓固定安装有连接箱，所述连接箱内固定设置隔板，所述惰性气体输入软管的中部设有橡胶管，所述橡胶管位于连接箱内，所述连接箱上活动安装有抵压块，所述抵压块横向设置，所述橡胶管位于抵压块和隔板之间，所述抵压块上固定安装有两组限位座，两组所述限位座之间横向设置导向杆，所述导向杆上滑动安装有齿条，所述齿条与其中一组限位座之间通过第四弹簧连接，所述连接箱的顶部通过螺栓固定安装有支架，所述支架上通过电机座固定安装有电机，所述电机的输出端设有输出轴，所述输出轴上安装有齿轮，所述齿轮与齿条啮合连接。
[0006]进一步的，所述顶板的顶部通过螺栓固定安装有净化箱，所述净化箱内通过螺栓固定安装有吸附净化网，所述净化箱的顶部开设有排气口，所述净化箱的顶部内壁通过轴承转动安装有转动轴，所述转动轴的底部安装有扇叶，所述转动轴与输出轴之间通过传动带传动，所述净化箱与排气软管连通，且排气软管与净化箱的连通处位于吸附净化网的下方。
[0007]进一步的，所述切断组件包括切割刀、第一固定杆、第一固定板、压杆、压板和第二弹簧，所述第一固定杆横向设置并与穿线箱固定连接，所述第一固定杆的另一端与水平设置的第一固定板连接，所述切割刀位于第一固定板的下方，所述压板位于第一固定板的上方，所述压杆的顶端与压板固定连接，所述压杆的底端向下穿过第一固定板并与切割刀连接，所述第二弹簧套设在压杆上并固定连接压板和第一固定板，所述横板靠近导线传送组件的一侧底部固定安装有挤压块，所述挤压块向下挤压压板。
[0008]进一步的，所述压杆的底端固定安装有第二固定板，所述第二固定板水平设置，所述第二固定板的底部固定安装有多组第三弹簧，所述第三弹簧竖直设置，且第三弹簧的底端与切割刀固定连接。
[0009]进一步的，所述拉伸张紧机构包括导向筒、限位块、第一弹簧和活动杆，所述导向筒的顶端通过螺栓固定安装在穿线箱的顶部内壁，所述导向筒的开口朝下，所述限位块活动设置于导向筒内，所述第一弹簧竖直设置在导向筒内并与限位块的顶部固定连接，所述活动杆竖直设置在限位块的底部，且活动杆向下穿出导向筒并通过螺栓与拉环固定连接。
[0010]一种大功率LED芯片焊线机的使用方法，包括以下步骤：S1、通过机械手或人工放置的方式将LED芯片放置到焊线台上，使LED芯片待焊线
的部分位于导线传送组件的一侧；S2、导入辊导入导线并使其从拉环中穿过，导出辊导出导线并使其从两组输送整平辊之间穿过，第一弹簧处于拉伸状态并对拉环施加向上的拉力，拉环对导线施加向上的拉力以使其处于张紧状态；S3、两组输送整平辊由驱动机构驱动，两组输送整平辊对导线进行输送并将其整平，以使导线处于笔直状态，导出管使导线水平穿出，导线进入到焊线台上并与LED芯片的待焊线部分接触，导线穿出过程中，滚珠进行滚动以降低导线与导出管内壁之间的摩擦力，使导线的穿出过程更加顺利并减轻对焊线造成的磨损；S4、升降气缸使横板下降，挤压块随之下降并对压板施加向下的压力，压杆带动切割刀向下运动，切割刀切断导线；在横板的下降过程中，密封罩随之下降并罩住LED芯片和压住导线；S5、通过焊接头进行焊线操作，以使导线与LED芯片的待焊线部分连接起来，惰性气体输入软管向空心环内输本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED芯片焊线机，包括固定台（1）、顶板（2）、竖板（3）、横板（4）、升降气缸（6）、焊接头（10）和第二固定杆（12），所述顶板（2）水平设置于固定台（1）的上方，所述竖板（3）通过螺栓固定连接顶板（2）和固定台（1），所述顶板（2）的底部通过安装座固定安装有升降气缸（6），所述升降气缸（6）的底端与横板（4）固定连接，所述第二固定杆（12）竖直设置在横板（4）的底部，所述第二固定杆（12）的底端与焊接头（10）通过螺栓固定连接，其特征在于，所述固定台（1）的顶部通过螺栓固定安装有焊线台（7），所述焊接头（10）位于焊线台（7）的上方，所述第二固定杆（12）上活动安装有开口朝下的密封罩（5），所述密封罩（5）的顶部固定安装有多组第五弹簧（35），所述第五弹簧（35）竖直设置，第五弹簧（35）的顶部与横板（4）固定连接，所述焊接头（10）位于密封罩（5）内，所述焊接头（10）的外壁通过螺栓固定安装有空心环（11），所述空心环（11）上固定安装有与其连通的惰性气体输入软管（14），所述空心环（11）的底部通过螺栓固定安装有多组喷气嘴（13），所述喷气嘴（13）朝焊接头（10）的方向向下倾斜；所述固定台（1）的顶部安装有导线传送组件（8），所述导线传送组件（8）上面向焊线台（7）的一侧安装有切断组件（9），所述导线传送组件（8）包括穿线箱（801）、拉伸张紧机构（802）、拉环（803）、导入辊（804）、导出辊（805）、输送整平辊（806）、导出管（807）和滚珠（808）；所述穿线箱（801）通过螺栓固定安装在固定台（1）的顶部，所述穿线箱（801）的内部通过轴承转动安装有导入辊（804）和导出辊（805），所述穿线箱（801）面向焊线台（7）的一侧横向设置导出管（807），所述导出管（807）的内周面滚动安装有多组滚珠（808），所述穿线箱（801）的两侧对应开设有供焊线穿过的穿孔，所述拉伸张紧机构（802）竖直设置在穿线箱（801）内并位于导入辊（804）和导出辊（805）之间，所述拉伸张紧机构（802）的底部安装有供导线穿过的拉环（803），所述穿线箱（801）内转动安装有上、下两组输送整平辊（806），所述输送整平辊（806）与导出管（807）位于同侧，所述输送整平辊（806）的外周面设有半圆槽（8061），两组所述输送整平辊（806）上设置的半圆槽（8061）相配合并形成供导线穿过的穿孔，所述半圆槽（8061）内固定设有耐磨橡胶套（8062），所述耐磨橡胶套（8062）与导线接触的部分均匀设有防滑凸粒。2.根据权利要求1所述的一种大功率LED芯片焊线机，其特征在于，所述顶板（2）的顶部通过螺栓固定安装有连接箱（17），所述连接箱（17）内固定设置隔板（20），所述惰性气体输入软管（14）的中部设有橡胶管（19），所述橡胶管（19）位于连接箱（17）内，所述连接箱（17）上活动安装有抵压块（21），所述抵压块（21）横向设置，所述橡胶管（19）位于抵压块（21）和隔板（20）之间，所述抵压块（21）上固定安装有两组限位座（27），两组所述限位座（27）之间横向设置导向杆（28），所述导向杆（28）上滑动安装有齿条（22），所述齿条（22）与其中一组限位座（27）之间通过第四弹簧（29）连接，所述连接箱（17）的顶部通过螺栓固定安装有支架（23），所述支架（23）上通过电机座固定安装有电机（24），所述电机（24）的输出端设有输出轴（25），输出轴（25）上安装有齿轮（26），所述齿轮（26）与齿条（22）啮合连接。3.根据权利要求2所述的一种大功率LED芯片焊线机，其特征在于，所述顶板（2）的顶部通过螺栓固定安装有净化箱（18），所述净化箱（18）内通过螺栓固定安装有吸附净化网（32），所述净化箱（18）的顶部开设有排气口（33），净化箱（18）的顶部内壁通过轴承转动安装有转动轴（30），所述转动轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔金彪，钟良，刘磊磊，
申请(专利权)人：苏州斯尔特微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：