一种树脂组合物及由其制备的半固化片、覆铜板制造技术

本发明专利技术公开了一种树脂组合物及由其制备的半固化片、覆铜板。其中，所述树脂组合物包括：100重量份的聚四氟乙烯微粉、30

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物及由其制备的半固化片、覆铜板


[0001]本专利技术涉及一种树脂组合物，还涉及由该树脂组合物制备得到的半固化片和覆铜板。

技术介绍

[0002]FR4是目前覆铜板行业内普通采用的材料之一，该材料成本较低，但普遍存在介质损耗因子高的问题。目前，随着通信行业的不断发展，尤其是随着5G通信的到来，大多数智能手机、平板电脑、笔记本电脑、 LED、游戏机、汽车电子等通讯设备上对于覆铜板低介质损耗的要求与日俱增，导致FR4材料不能满足性能要求的问题显得越来越突出。
[0003]因此，非常需要提供一种同时具备以下技术特点的新型覆铜板：
[0004](1)成本不明显高于FR4；
[0005](2)可机械加工性优异；
[0006](3)耐热性好；
[0007](4)介质损耗明显低于FR4；
[0008](5)信号传输能力好。

技术实现思路

[0009]为了解决上述问题，本专利技术提供一种新型覆铜板。该覆铜板除了同时具备成本低、可加工性优异、耐热性好、介质损耗低以及信号传输能力好的优异性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其包括：100重量份的聚四氟乙烯微粉；30
‑
70重量份的填料；5
‑
25重量份的硅烷偶联剂；2
‑
20重量份的固化剂；200
‑
300重量份的热固性树脂；以及50
‑
100重量份的溶剂。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其包括：100重量份的聚四氟乙烯微粉；40
‑
60重量份的填料；10
‑
20重量份的硅烷偶联剂；5
‑
15重量份的固化剂；220
‑
280重量份的热固性树脂；以及60
‑
90重量份的溶剂。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其包括：100重量份的聚四氟乙烯微粉；45
‑
55重量份的填料；13
‑
17重量份的硅烷偶联剂；8
‑
12重量份的固化剂；240
‑
260重量份的热固性树脂；以及70
‑
80重量份的溶剂。4.如权利要求1
‑
3中任一项所述的树脂组合物，其中所述填料选自下组：陶瓷粉、二氧化钛粉、二氧化硅粉、滑石粉、云母粉、高岭土、氢氧化镁粉、氢氧化铝粉、勃姆石粉、硅酸钙粉、氧化铍粉、氮化硼粉、玻璃粉、硼酸锌粉、氮化硅粉、碳化硅粉、氧化铝粉、氧化镁粉、氧化锆粉、莫来石粉、钛酸钾粉、钛酸锶和钛酸钡和中空玻璃微珠，优选地所述填料为二氧化钛粉。5.如权利要求1
‑
3中任一项所述的树脂组合物，其中所述硅烷偶联剂选自下组：环氧基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、苯氨基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂、异氰酸酯基硅烷偶联剂、丙烯基硅烷偶联剂、异丁烯基硅烷偶联剂、苯乙烯基硅烷偶联剂、脲基硅烷偶联剂、氯丙基硅烷偶联剂、硫基硅烷偶联剂、硫化基硅烷偶联剂、钛酸酯类偶联剂，优选地所述硅烷偶联剂为KH550或KH550与KH560的组合，更优选地所述硅烷偶联剂为KH550与KH560按重量比1:(0.1
‑
0.3)的组合，最优选地为KH550与KH560按重量比1:0.25的组合。6.如权利要求1
‑
3中任一项所述的树脂组合物，其中所述固化剂选自下组：胺类固化剂、酸酐类固化剂和异氰酸酯类固化剂。7.如权利要求1
‑
3中任一项所述的树脂组合物，其中所述热固性树脂选自下组：环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂和碳氢树脂；优选地，所述热固性树脂选自环氧树脂和/或碳氢树脂。8.如权利要求7所述的树脂组合物，其中所述热固性树脂为环氧树脂和碳氢树脂的组合，且所述环氧树脂与所述碳氢树脂的重量比为2:1
‑
1:2，优选1.5:1。
9....

【专利技术属性】
技术研发人员：邵亚国，赵中伟，汤一军，
申请(专利权)人：宜兴富仕德高频科技有限公司，
类型：发明
国别省市：