一种半导体晶圆干燥用输送系统技术方案

本发明专利技术属于半导体干燥设备技术领域，具体涉及一种半导体晶圆干燥用输送系统，本半导体晶圆干燥用输送系统包括：出料轨道、出料装置、热压装置和出料平台；其中出料轨道的一端适于接收下落的半导体晶圆，出料装置位于出料轨道的另一端；热压装置活动安装在出料装置的上方，热压装置适于下压至出料装置上，以使出料装置形变形成出料通道，即半导体晶圆通过出料通道落至出料平台上；本发明专利技术通过在出料轨道的出料端设置出料装置，实现有序、批量出料，同时通过热压装置在半导体晶圆出料时再次干燥，避免水汽堆积附着在半导体晶圆上，提高干燥效果，同时结构简单、成本低，在出料平台处收集半导体晶圆，实现了对半导体晶圆干燥、出料。出料。出料。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆干燥用输送系统


[0001]本专利技术属于半导体干燥设备
，具体涉及一种半导体晶圆干燥用输送系统。

技术介绍

[0002]传统干燥设备通过很长的运输线对半导体晶圆进行出料，不仅造价高并且存在堵料的问题。
[0003]同时由于运输线变长会存在水汽堆积，从而再次附着于半导体晶圆表面，影响干燥效果。
[0004]因此，亟需开发一种新的半导体晶圆干燥用输送系统，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种半导体晶圆干燥用输送系统。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种半导体晶圆干燥用输送系统，其包括：出料轨道、出料装置、热压装置和出料平台；其中所述出料轨道的一端适于接收下落的半导体晶圆，所述出料装置位于出料轨道的另一端；所述热压装置活动安装在出料装置的上方，所述热压装置适于下压至出料装置上，以使所述出料装置形变形成出料通道，即半导体晶圆通过所述出料通道落至出料平台上。
[0007]进一步，所述出料轨道包括：出料板和设置在出料板上的两引导板；两所述引导板平行竖立设置在出料板上，以将半导体晶圆引导输送至出料装置处。
[0008]进一步，所述出料装置包括：下压板、弹性件和固定板；所述出料板上相应位置处开设有与下压板相匹配的下压孔；所述固定板固定连接在出料板的下方，所述下压板通过弹性件活动连接固定板的顶面，且所述下压板与下压孔齐平设置；所述热压装置位于下压板的上方；所述热压装置适于下压并推动下压板挤压弹性件，以使所述下压孔打开形成出料通道，即所述出料板上的半导体晶圆从出料通道下落至出料平台上。
[0009]进一步，所述弹性件包括：至少一个弹簧；所述下压板通过相应弹簧活动连接固定板的顶面，且所述下压板的初始位置与下压孔齐平。
[0010]进一步，所述出料装置还包括：出料气缸；所述出料气缸倾斜设置在出料板的末端，且所述出料气缸的活动部朝向下压板的下压方向设置，即当所述下压板被热压装置下压后，所述出料气缸的活动部适于抵住下压板的顶面，并推动所述下压板发生倾斜，以使所述下压板上的半导体晶圆滑落至出料平台上。
[0011]进一步，所述出料气缸的活动部设置一夹持板，所述出料气缸适于驱动该夹持板夹住下压板的边沿，从而推动所述下压板发生倾斜。
[0012]进一步，所述固定板的顶面设置有至少一根限位柱，以限制所述弹性件的位移。
[0013]进一步，所述热压装置包括：热压板、加热组件和下压气缸；所述热压板位于下压板的上方；所述热压板的底面设置有烘干槽，所述加热组件适于对热压板进行加热，所述下
压气缸的活动部连接热压板的顶面，即所述下压气缸适于驱动热压板朝下压板下压，并将下压板上的半导体晶圆罩在烘干槽内，以对烘干槽内半导体晶圆进行烘干；所述下压气缸推动热压板下压，并带动所述下压板挤压弹性件，以使所述下压孔打开形成出料通道。
[0014]进一步，所述热压装置还包括：平移气缸；所述平移气缸的活动部连接下压气缸的安装部，即所述平移气缸适于驱动下压气缸沿出料板的输送方向平移，以带动所述热压板、加热组件平移。
[0015]进一步，所述出料轨道的进料端连接进料轨道；所述进料轨道的上方设置有进料圆盘，所述进料圆盘通过转动形成进料通道，以使所述进料圆盘中的半导体晶圆通过该进料通道落入进料轨道内，从而输送至所述出料轨道；所述进料圆盘上还设置进料辊，所述进料辊适于阻挡外露在进料圆盘上的半导体晶圆随进料圆盘转动，并使外露在所述进料圆盘上的半导体晶圆嵌入进料圆盘中转动至进料通道落下；所述进料辊的阻挡侧设置有抬升平台、抬升电机和倾倒电机，所述抬升平台上设置有抬升输送带和干燥板，所述抬升输送带由抬升电机驱动，所述倾倒电机的活动部连接抬升平台，所述进料辊的阻挡侧堆积的半导体晶圆通过抬升输送带爬升至干燥板上，所述倾倒电机驱动抬升平台翻转，以使所述抬升输送带、干燥板上的半导体晶圆倒入进料圆盘；所述进料轨道、进料圆盘、抬升平台的上方设置有干燥风机，所述干燥风机适于对进料轨道、进料圆盘、抬升平台上的半导体晶圆进行干燥。
[0016]本专利技术的有益效果是，本专利技术通过在出料轨道的出料端设置出料装置，实现有序、批量出料，同时通过热压装置在半导体晶圆出料时再次干燥，避免水汽堆积附着在半导体晶圆上，提高干燥效果，同时结构简单、成本低，在出料平台处收集半导体晶圆，实现了对半导体晶圆干燥、出料，经济且实用。
[0017]本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。
[0018]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本专利技术的半导体晶圆干燥用输送系统的结构图；图2是本专利技术的出料轨道的结构图；图3是本专利技术的出料装置的结构图；图4是本专利技术的热压装置的结构图；图5是本专利技术的热压板的结构图；图6是本专利技术的半导体晶圆干燥用输送系统的整装图；图7是本专利技术的半导体晶圆干燥用输送系统的局部视图；图8是本专利技术的进料圆盘的局部视图。
[0021]图中：出料轨道1、出料板100、下压孔101、引导板110；出料装置2、下压板200、弹性件210、固定板220、出料气缸230、夹持板240、限位柱250；热压装置3、热压板300、烘干槽301、加热组件310、下压气缸320、平移气缸330；出料平台4；进料轨道5、第一挡料板500、第二挡料板510、第一气缸520、第二气缸530；进料圆盘6、上转动盘600、嵌入槽601、下固定盘610、落料槽611；进料辊7、进料电机700；抬升平台8；抬升电机9；倾倒电机10；干燥风机11；送料板12、进料口1200、振动板1210；挡板13。
具体实施方式
[0022]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]实施例1在本实施例中，如图1至图8所示，本实施例提供了一种半导体晶圆干燥用输送系统，其包括：出料轨道1、出料装置2、热压装置3和出料平台4；其中所述出料轨道1的一端适于接收下落的半导体晶圆，所述出料装置2位于出料轨道1的另一端；所述热压装置3活动安装在出料装置2的上方，所述热压装置3适于下压至出料装置2上，以使所述出料装置2形变形成出料通道，即半导体晶圆通过所述出料通道落至出料平台4上。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，包括：出料轨道、出料装置、热压装置和出料平台；其中所述出料轨道的一端适于接收下落的半导体晶圆，所述出料装置位于出料轨道的另一端；所述热压装置活动安装在出料装置的上方，所述热压装置适于下压至出料装置上，以使所述出料装置形变形成出料通道，即半导体晶圆通过所述出料通道落至出料平台上。2.如权利要求1所述的半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，所述出料轨道包括：出料板和设置在出料板上的两引导板；两所述引导板平行竖立设置在出料板上，以将半导体晶圆引导输送至出料装置处。3.如权利要求2所述的半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，所述出料装置包括：下压板、弹性件和固定板；所述出料板上相应位置处开设有与下压板相匹配的下压孔；所述固定板固定连接在出料板的下方，所述下压板通过弹性件活动连接固定板的顶面，且所述下压板与下压孔齐平设置；所述热压装置位于下压板的上方；所述热压装置适于下压并推动下压板挤压弹性件，以使所述下压孔打开形成出料通道，即所述出料板上的半导体晶圆从出料通道下落至出料平台上。4.如权利要求3所述的半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，所述弹性件包括：至少一个弹簧；所述下压板通过相应弹簧活动连接固定板的顶面，且所述下压板的初始位置与下压孔齐平。5.如权利要求3所述的半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，所述出料装置还包括：出料气缸；所述出料气缸倾斜设置在出料板的末端，且所述出料气缸的活动部朝向下压板的下压方向设置，即当所述下压板被热压装置下压后，所述出料气缸的活动部适于抵住下压板的顶面，并推动所述下压板发生倾斜，以使所述下压板上的半导体晶圆滑落至出料平台上。6.如权利要求5所述的半导体晶圆干燥用输送系统，其特征在于，所述出料气缸的活动部设置一夹持板，所述出料气缸适于驱动该夹持板夹住下压板的边沿，从而推动所述下压板发生倾斜。7.如权利要求3所述的半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：张祖华，
申请(专利权)人：常州市恒迈干燥设备有限公司，
类型：发明
国别省市：