一种半导体晶圆用干燥系统及其工作方法技术方案

本发明专利技术属于半导体干燥设备技术领域，具体涉及一种半导体晶圆用干燥系统及其工作方法，本半导体晶圆用干燥系统包括：进料板、进料圆盘装置、干燥装置、挡料装置和输送装置；其中进料板将半导体晶圆投放至进料圆盘装置中；进料圆盘装置带动嵌入的半导体晶圆转动至相应位置以落入输送装置上；挡料装置阻挡外露在上盘面的半导体晶圆随进料圆盘装置转动，并使外露在上盘面的半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置中；本发明专利技术通过设置进料板、进料圆盘装置将半导体晶圆分散开，并有干燥装置进行干燥，不仅干燥效果好，并且结构简单、造价低，同时通过挡料装置对半导体晶圆进行掸灰，同时使得半导体晶圆不停翻转全身干燥。体晶圆不停翻转全身干燥。体晶圆不停翻转全身干燥。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆用干燥系统及其工作方法


[0001]本专利技术属于半导体干燥设备
，具体涉及一种半导体晶圆用干燥系统及其工作方法。

技术介绍

[0002]传统干燥设备通过长长的运输线对半导体晶圆进行干燥，不仅造价高并且对于半导体晶圆干燥效果不理想。
[0003]因此，亟需开发一种新的半导体晶圆用干燥系统及其工作方法，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种半导体晶圆用干燥系统及其工作方法。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种半导体晶圆用干燥系统，其包括：倾斜设置的进料板、进料圆盘装置、干燥装置、挡料装置和输送装置；其中所述进料板、干燥装置位于进料圆盘装置的上方，所述挡料装置贴于进料圆盘装置的上盘面设置，所述输送装置位于进料圆盘装置的下方；所述进料板适于将半导体晶圆投放至进料圆盘装置中，以使相应所述半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置中；所述干燥装置适于对进料板、进料圆盘装置上的半导体晶圆进行干燥；所述进料圆盘装置适于带动嵌入的半导体晶圆转动至相应位置以落入输送装置上；所述挡料装置适于阻挡外露在上盘面的半导体晶圆随进料圆盘装置转动，并使外露在上盘面的半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置中；以及所述输送装置适于将落下的干燥后的半导体晶圆输送至包装系统。
[0006]进一步，所述进料圆盘装置包括：从上至下设置且安装在机架上的转动圆盘、固定圆盘；所述进料板的下部设置有进料口，所述进料口位于转动圆盘的下部的上方；所述转动圆盘上环布有若干嵌入槽，以用于嵌入所述半导体晶圆；所述固定圆盘的上部设置有至少一个与嵌入槽相匹配的落料槽，即所述进料口投放的半导体晶圆嵌入转动圆盘上相应嵌入槽内，当所述转动圆盘带动嵌有半导体晶圆的嵌入槽转至固定圆盘的相应落料槽处时，该嵌入槽与对应落料槽形成落料通道，以将相应所述半导体晶圆落入输送装置上。
[0007]进一步，所述进料板的边沿、转动圆盘的圆周上均设置有相应挡板，以阻挡相应所述半导体晶圆落出；所述转动圆盘通过固定在机架上的圆盘电机驱动。
[0008]进一步，所述干燥装置包括：位于进料圆盘装置的上方的干燥加热组件和干燥风机；所述干燥加热组件适于对周围空气进行加热，且所述干燥风机适于将加热后的空气吹向进料板、进料圆盘装置、输送装置，以形成干燥气流对相应所述半导体晶圆干燥。
[0009]进一步，所述挡料装置包括：挡料辊和挡料电机；所述挡料辊、进料口分别位于转动圆盘的下部的两侧，且所述挡料辊贴于转动圆盘的盘面设置；所述挡料电机安装在机架上，所述挡料电机的活动部连接挡料辊，即所述挡料电机适于驱动挡料辊转动，以使所述挡料辊阻挡外露在转动圆盘的盘面上的半导体晶圆随转动圆盘转动，并使外露在所述转动圆盘的盘面上的半导体晶圆嵌入相应嵌入槽内。
[0010]进一步，当所述进料口位于转动圆盘的下部的左侧、挡料辊位于转动圆盘的下部的右侧时，所述转动圆盘逆时针旋转，所述挡料电机驱动挡料辊顺时针转动；当所述挡料辊位于转动圆盘的下部的左侧、进料口位于转动圆盘的下部的右侧时，所述转动圆盘顺时针旋转，所述挡料电机驱动挡料辊逆时针转动。
[0011]进一步，所述进料板上连接一振动板，所述振动板靠于挡料辊设置，即所述挡料电机适于驱动挡料辊转动时，所述振动板适于振动进料板上的半导体晶圆，以使半导体晶圆从所述进料口落至转动圆盘上。
[0012]进一步，所述挡料辊的阻挡侧设置有抬升平台、抬升电机和倾倒电机；所述抬升平台设置有抬升输送带和干燥板，所述抬升输送带由抬升电机驱动，所述倾倒电机的活动部连接抬升平台；所述挡料辊的阻挡侧堆积的半导体晶圆通过抬升输送带爬升至干燥板上，且所述干燥装置对抬升输送带、干燥板上的半导体晶圆进行干燥；所述倾倒电机适于驱动抬升平台翻转，以使所述抬升输送带、干燥板上干燥过的半导体晶圆倒入转动圆盘的下部。
[0013]进一步，所述输送装置包括：倾斜设置的输送导轨、第一挡料板、第一气缸、第二挡料板和第二气缸；所述输送导轨适于接收从进料圆盘装置落下的半导体晶圆，并使半导体晶圆沿所述输送导轨的输料方向进行运送；所述第一挡料板、第二挡料板依次设置在输送导轨上，且所述第一挡料板、第二挡料板位于输送导轨的输料方向上；所述第一挡料板、第二挡料板分别与第一气缸的活动部、第二气缸的活动部相连，即所述第一气缸驱动第一挡料板打开，以使半导体晶圆输至所述第二挡料板，所述第二气缸驱动第二挡料板打开，以使半导体晶圆输至包装系统。
[0014]另一方面，本专利技术提供一种采用如上述的半导体晶圆用干燥系统的工作方法，其包括：将进料板、进料圆盘装置、干燥装置、挡料装置、输送装置倾斜设置；通过进料板将半导体晶圆投放至进料圆盘装置中，以使相应所述半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置中；通过干燥装置对进料板、进料圆盘装置上的半导体晶圆进行干燥；通过进料圆盘装置带动嵌入的半导体晶圆转动至相应位置以落入输送装置上；通过挡料装置阻挡外露在上盘面的半导体晶圆随进料圆盘装置转动，并使外露在上盘面的半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置中；以及通过输送装置适于将落下的干燥后的半导体晶圆输送至包装系统。
[0015]本专利技术的有益效果是，本专利技术通过设置进料板、进料圆盘装置将半导体晶圆分散开，并有干燥装置进行干燥，不仅干燥效果好，并且结构简单、造价低，同时通过挡料装置阻挡外露在上盘面的半导体晶圆随进料圆盘装置转动，能够对半导体晶圆进行掸灰，同时使得半导体晶圆不停翻转全身干燥，进一步提高了干燥效果，最后通过输送装置将落下的干燥后的半导体晶圆输送至后续设备，实现了干燥、打磨、运输一体化。
[0016]本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。
[0017]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的
附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本专利技术的半导体晶圆用干燥系统的整装图；图2是本专利技术的半导体晶圆用干燥系统的侧视图；图3是本专利技术的半导体晶圆用干燥系统的局部视图；图4是本专利技术的进料圆盘装置的局部视图；图5是本专利技术的干燥装置的结构图；图6是本专利技术的抬升平台的结构图。
[0020]图中：进料板1、进料口100、振动板110；进料圆盘装置2、转动圆盘200、嵌入槽201、固定圆盘210、落料槽211；干燥装置3、干燥加热组件300、干燥风机310；挡料装置4、挡料辊400、挡料电机410；输送装置5、输送导轨500、第一挡料板510、第一气缸520、第二挡料板530、第二气缸540；机架6；挡板7；抬升平台8、抬升输送带800、抬升电机801、干燥板81本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆用干燥系统，其特征在于，包括：倾斜设置的进料板、进料圆盘装置、干燥装置、挡料装置和输送装置；其中所述进料板、干燥装置位于进料圆盘装置的上方，所述挡料装置贴于进料圆盘装置的上盘面设置，所述输送装置位于进料圆盘装置的下方；所述进料板适于将半导体晶圆投放至进料圆盘装置中，以使相应所述半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置中；所述干燥装置适于对进料板、进料圆盘装置上的半导体晶圆进行干燥；所述进料圆盘装置适于带动嵌入的半导体晶圆转动至相应位置以落入输送装置上；所述挡料装置适于阻挡外露在上盘面的半导体晶圆随进料圆盘装置转动，并使外露在上盘面的半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置中；以及所述输送装置适于将落下的干燥后的半导体晶圆输送至包装系统。2.如权利要求1所述的半导体晶圆用干燥系统，其特征在于，所述进料圆盘装置包括：从上至下设置且安装在机架上的转动圆盘、固定圆盘；所述进料板的下部设置有进料口，所述进料口位于转动圆盘的下部的上方；所述转动圆盘上环布有若干嵌入槽，以用于嵌入所述半导体晶圆；所述固定圆盘的上部设置有至少一个与嵌入槽相匹配的落料槽，即所述进料口投放的半导体晶圆嵌入转动圆盘上相应嵌入槽内，当所述转动圆盘带动嵌有半导体晶圆的嵌入槽转至固定圆盘的相应落料槽处时，该嵌入槽与对应落料槽形成落料通道，以将相应所述半导体晶圆落入输送装置上。3.如权利要求2所述的半导体晶圆用干燥系统，其特征在于，所述进料板的边沿、转动圆盘的圆周上均设置有相应挡板，以阻挡相应所述半导体晶圆落出；所述转动圆盘通过固定在机架上的圆盘电机驱动。4.如权利要求1所述的半导体晶圆用干燥系统，其特征在于，所述干燥装置包括：位于进料圆盘装置的上方的干燥加热组件和干燥风机；所述干燥加热组件适于对周围空气进行加热，且所述干燥风机适于将加热后的空气吹向进料板、进料圆盘装置、输送装置，以形成干燥气流对相应所述半导体晶圆干燥。5.如权利要求2所述的半导体晶圆用干燥系统，其特征在于，所述挡料装置包括：挡料辊和挡料电机；所述挡料辊、进料口分别位于转动圆盘的下部的两侧，且所述挡料辊贴于转动圆盘的盘面设置；所述挡料电机安装在机架上，所述挡料电机的活动部连接挡料辊，即所述挡料电机适于驱动挡料辊转动，以使所述挡料辊阻挡外露在转动圆盘的盘面上的半导体晶圆随转动圆盘转动，并使外露在所述转动圆盘的盘面上的半导体晶圆嵌入相应嵌入槽内。6.如权利要求5所述的半导体晶圆用干燥系统，其特征在于，当所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张祖华，
申请(专利权)人：常州市恒迈干燥设备有限公司，
类型：发明
国别省市：