带散热结构的变频器制造技术

技术编号:30616411 阅读:21 留言:0更新日期:2021-11-03 23:35
本实用新型专利技术公开了带散热结构的变频器,包括底板、矩形箱体,矩形箱体固定在底板上,矩形箱体内设置支撑架,支撑架上设置变频器本体,底板内相对设置第一通风孔、第二通风孔,本方案中改进变频器的结构,增加散热机构,与常规散热机构的不同之处在于,在底板上开两个通风孔中,第一通风孔内安装筒体并填充干燥剂,以滤网围成的通气管自干燥剂管过,第二通风孔内安装风机,以风机将箱体内气体抽出形成负压,外界空气经通气管经干燥剂吸附后进入箱体内,吸附后气体更为干燥,在散热的同时可有效防潮,箱体侧壁为双层结构,内外层之间的间隙可起到类似保温层的效果。起到类似保温层的效果。起到类似保温层的效果。

【技术实现步骤摘要】
带散热结构的变频器


[0001]本技术涉及变频装置
,具体涉及带散热结构的变频器。

技术介绍

[0002]变频器在工业上应用广泛,因其含有较多的电子元件,其适应温度有限,通常以风机使变频器所处的箱体内形成负压,外界气体涌入降温,或直接在进风口处安装风机对变频器进行直吹,但此结构下,涌入的气体没有过滤及干燥,大量湿气会影响电子元件的工作,或在风机停止工作时,外界湿气同样会从孔中进入箱体内,甚至进入变频器内进而影响电子元件正常工作,对此需改进。

技术实现思路

[0003]为解决上述至少一个技术缺陷,本技术提供了如下技术方案:
[0004]本申请文件公开带散热结构的变频器,包括底板、矩形箱体,矩形箱体固定在底板上,矩形箱体内设置支撑架,支撑架上设置变频器本体,底板内相对设置第一通风孔、第二通风孔,第一通风孔、第二通风孔的一端与底板外连通且另一端与箱体腔内连通,第一通风孔内设置轴向设置筒体,筒体的筒腔内设置多根滤网围成的通气管并在通气管周侧的筒腔内填充干燥剂,第二通风孔内设置风机,箱体的侧面为双层结构,内外层之间存在间隙。
[0005]本方案中改进变频器的结构,增加散热机构,与常规散热机构的不同之处在于,在底板上开两个通风孔中,第一通风孔内安装筒体并填充干燥剂,以滤网围成的通气管自干燥剂管过,第二通风孔内安装风机,以风机将箱体内气体抽出形成负压,外界空气经通气管经干燥剂吸附后进入箱体内,吸附后气体更为干燥,在散热的同时可有效防潮,箱体侧壁为双层结构,内外层之间的间隙可起到类似保温层的效果。<br/>[0006]进一步,还包括导热件,其固定在箱体外层箱壁上且导热件的一端自箱体侧面伸出,另一端伸入内外层之间的间隙,内层箱壁上设置多个气孔,以气孔连通内外层间隙、箱体腔内。
[0007]本方案中增加导热件,以导热件的端部伸入内外层间隙中,并在内层上开孔以导入箱体腔内气体,以导热件快速将热量传递出去。
[0008]进一步,所述导热件自箱体伸出的端部相对设置散热片,提高散热效率。
[0009]进一步,导热件及散热片均为铜材质。
[0010]进一步,所述内层箱壁上部区域及下部区域分别设置若干气孔,在风机作用下,可促使间隙内气体与箱体内气体快速流通,提高散热效率。
[0011]进一步,第二通风孔设置干燥筒,避免外界湿气进入。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果:
[0013]1、本技术改进结构,风机驱使气体进行流动,并增加干燥剂进行湿气的去除,散热的同时可有效避免大量湿气进行变频器内造成电子元件等受潮进而损坏的现象发生。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是实施例1中本变频器的结构图;
[0016]图2是实施例2中本变频器的结构图;
[0017]图3是筒体结构图;
[0018]其中,附图标记为:
[0019]1、底板;2、箱体;3、变频器本体;4、导热件;5、散热片;10、第一通风孔;11、第二通风孔;12、通气管;13、套筒;14、干燥剂;15、风机;16、支撑架;17、筒体;18、端盖;201、内层;202、外层;203、间隙;204、温度传感器;205、气孔。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。
[0021]实施例1
[0022]参考图1,本变频器包括底板1、矩形箱体2,矩形箱体固定在底板上,矩形箱体内固定支撑架16,支撑架上固定变频器本体3,此部分为常规结构,本实施例中在底板内左、右侧相对开第一通风孔10、第二通风孔11,第一通风孔、第二通风孔均为半孔结构,第一通风孔、第二通风孔的首端与底板外连通,尾端与箱体腔内连通,第一通风孔10内轴向固定筒体17,如图3所示,筒体的筒腔内填充干燥剂14,多根滤网围成的通气管12自干燥剂中穿过,本实施例中筒体首端位置外套有套筒13,橡胶材质,在套筒作用下,直接将筒体嵌入第一通风孔即可,本筒体首端开口,尾端开口处嵌合固定端盖18,该结构下,进入的气体被通气管周侧的干燥剂吸水,最后自滤网、干燥剂穿过后进入箱体内,气体携带的杂质颗粒、水等被去除。
[0023]第二通风孔尾端位置内安装风机15,并在首端位置处插入干燥筒,同样为筒体内填充干燥剂继而插入滤网围成的通气管的结构。
[0024]本实施例中,箱体的侧面为双层结构,内层201箱壁与外层202箱壁之间存在间隙203,起到类似保温层的效果。
[0025]使用时,风机启动,箱体内呈负压状态,外界气体自第一通风孔内涌入,经干燥剂、滤网过滤吸附后进入箱体内流动,经风机抽出,实施时,还可在箱体腔内安装温度传感器204,以温度传感器、风机等与控制电路板连接,温度传感器监测温度超过预定数值,风机启动降温。
[0026]实施例2
[0027]参考图2,与实施例1相比,本实施例中增加导热件4,以铜制备成圆柱体,箱体外层箱壁上开孔,圆柱体尾端嵌入孔中拧伸入内外层之间的间隙中,导热件的首端自箱体侧面伸出,内层箱壁上部及下部均开多个气孔205,以气孔连通内外层间隙、箱体腔内,可快速将热量传递出去。
[0028]为提高散热效率,导热件自箱体伸出的首端部相对工会成型散热片5,铜材质,散热面积扩大。
[0029]以上仅是本技术的优选实施方式,本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.带散热结构的变频器,包括底板、矩形箱体,矩形箱体固定在底板上,矩形箱体内设置支撑架,支撑架上设置变频器本体,其特征在于,底板内相对设置第一通风孔、第二通风孔,第一通风孔、第二通风孔的一端与底板外连通且另一端与箱体腔内连通,第一通风孔内设置轴向设置筒体,筒体的筒腔内设置多根滤网围成的通气管并在通气管周侧的筒腔内填充干燥剂,第二通风孔内设置风机,箱体的侧面为双层结构,内外层之间存在间隙。2.如权利要求1所述的带散热结构的变频器,其特征在于:还包括导热件,其固定在箱体外层箱壁上...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄府堂
申请(专利权)人:晋江市科协机电设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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