一种光模块、光通信模组及光通信装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块、光通信模组及光通信装置，该光模块，包括：预设尺寸的基板，预设尺寸的基板的体积为原有光模块基板的体积的0.4～0.6倍，该原有光模块基板为未经改造的光模块基板；位于PCB板上的驱动电路；粘贴于基板上的光电子器件，光电子器件与驱动电路电性连接，进而采用上述预设尺寸的基板，能够使得光模块的体积相较于传统的光模块缩小一半左右，能够适应于超小型光通信产品的需求。小型光通信产品的需求。小型光通信产品的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块、光通信模组及光通信装置


[0001]本技术涉及光通信
，尤其涉及一种光模块、光通信模组及光通信装置。

技术介绍

[0002]目前的光通信领域采用SFF(Small Form Factor)、SFP、XFP、CFP等封装的光模块，都是采用标准的封装模式，但是，现有的光通信模块由于尺寸较大无法满足越来越小的光通讯产品的需求，特别是今后的FTTR(Fiber to The Room)产品。
[0003]因此，如何使得光模块适应越来越小的光通讯产品的需求是目前亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，提出了本技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的光模块、光通信模组及光通信装置。
[0005]第一方面，本技术提供了一种光模块，包括：
[0006]预设尺寸的基板，所述预设尺寸的基板的体积为原有光模块基板的体积的0.4～0.6倍，所述原有光模块基板为未经改造的光模块基板；
[0007]位于所述基板上的驱动电路；
[0008]粘贴于所述基板上的光电子器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：预设尺寸的基板，所述预设尺寸的基板的体积为原有光模块基板的体积的0.4～0.6倍，所述原有光模块基板为未经改造的光模块基板；位于所述基板上的驱动电路；粘贴于所述基板的光电子器件，所述光电子器件与所述驱动电路电性连接。2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述预设尺寸的基板的长度为所述原有光模块基板的长度的0.6～0.8倍，厚度为所述原有光模块基板的厚度的0.7～0.8倍。3.如权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述预设尺寸的基板的长度为30～40mm，厚度为7～8mm。4.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光电子器件粘贴于所述基板的任意一侧。5.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括：壳体；所述壳体包...

【专利技术属性】
技术研发人员：李汝虎，
申请(专利权)人：李汝虎，
类型：新型
国别省市：