一种光模块制造技术

本申请提供的光模块，包括电路板、陶瓷基板与屏蔽罩，电路板上设置有第一高速信号线及置于其两侧的第一、第二接地线；陶瓷基板位于电路板的一侧，设置有第二高速信号线及置于其两侧的第三、第四接地线，第一与第二高速信号线通过第一金线连接，第一与第三接地线通过第二金线连接，第二与第四接地线通过第三金线连接；屏蔽罩的一端与电路板连接、另一端与陶瓷基板连接，且屏蔽罩压合于第二金线与第三金线上；屏蔽罩上设置有通孔，第一金线位于通孔内。本申请运用屏蔽罩的方式，将接地线上无法打地孔的位置用屏蔽罩进行连接、屏蔽，不仅有效地减小了高速信号的回流路径的长度，还起到了屏蔽防止串扰的作用，从而有效地提升了信号完整性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及光纤通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
[0003]光模块所使用的各种电子元器件可采用COC(Chip on Carrier，基板上芯片或芯片上芯片)对芯片进行封装，以提高光模块的集成度。COC与电路板的连接方式大多是将COC和电路板上的信号线用打线连接起来，由于电路板与COC上靠近焊盘的位置GND特别窄，无法进行打底孔，因此靠近焊盘的位置处就会导致信号线的回流路径变大，模式也会因此转换，铺地会不完整，导致通道间的串扰也会增加。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种光模块，以解决目前光模块内COC与电路板连接时信号线的回流路径较大，导致模式转换，铺地不完整，通道间的串扰增加的问题。
[0005]本申请提供的一种光模块，包括：<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板，其上设置有第一高速信号线及置于所述第一高速信号线两侧的第一接地线、第二接地线；陶瓷基板，位于所述电路板的一侧，其上设置有第二高速信号线及置于所述第二高速信号线两侧的第三接地线、第四接地线，所述第一高速信号线通过第一金线与所述第二高速信号线连接，所述第一接地线通过第二金线与所述第三接地线连接，第二接地线通过第三金线与所述第四接地线连接；屏蔽罩，其一端与所述电路板连接、另一端与所述陶瓷基板连接，且其压合于所述第二金线、所述第三金线上；其上设置有通孔，所述第一金线位于所述通孔内。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述屏蔽罩包括第一支撑板、第二支撑板及连接所述第一支撑板与所述第二支撑板的连接板，所述第一支撑板压合于所述第一接地线、所述第三接地线与所述第二金线上，所述第二支撑板压合于所述第二接地线、所述第四接地线与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王欣南，张加傲，慕建伟，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：