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本实用新型涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块、光通信模组及光通信装置，该光模块，包括：预设尺寸的基板，预设尺寸的基板的体积为原有光模块基板的体积的0.4～0.6倍，该原有光模块基板为未经改造的光模块基板；位于PCB板上的驱动电路；粘贴于...
该专利属于李汝虎所有，仅供学习研究参考，未经过李汝虎授权不得商用。

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