一种低硬度高导热凝胶制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低硬度高导热凝胶，包括第一导热凝胶层(1)以及第二导热凝胶层(2)，所述第一导热凝胶层(1)与第二导热凝胶层(2)之间设置一层镂空的散热层(3)，所述散热层(3)呈蜂窝镂空结构，蜂窝镂空结构的一端与第一导热凝胶层(1)一体式连接，蜂窝镂空结构的另一端与第二导热凝胶层(2)一体式连接。本实用新型专利技术的导热凝胶，通过增加蜂窝状的散热层，使得电子主板与散热器之间具有一定的拉伸能力，防止导热面的松脱，同时通过镂空结构将热量快速散发到空气中，散热能力增加，同时本实用新型专利技术能够很好的贴合电子产品，使其接触面更多，吸热能力更好。吸热能力更好。吸热能力更好。

【技术实现步骤摘要】
一种低硬度高导热凝胶


[0001]本技术涉及一种导热凝胶，具体涉及一种低硬度高导热凝胶。

技术介绍

[0002]电子产品在使用时，为了增加散热能力，通过在电子产品与散热器之间安装导热凝胶，通过导热凝胶将热量吸收后传导至散热器进行散热。但是目前的设备有很多的移动式设备，比如便携式的手持设备等等，在使用时，会产生较大的振动力，由于导热凝胶很难进行一个大距离的拉伸，如果电子产品内部的电子主板发生位移，那么势必会将导热凝胶与散热器分离，导致散热中断；另外由于电子产品的电子主板上会安装有大量的电子元器件，使得电子元器件中间产生很多镂空的地方，导热凝胶无法很好的伸入到镂空区域，导致与电子产品的电子主板接触面降低，贴合面小，散热性变差。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是一种低硬度高导热凝胶，通过增加蜂窝状的散热层，使得电子主板与散热器之间具有一定的拉伸能力，防止导热面的松脱，同时能够增加与电子主板之间的接触面积，增加吸热能力。
[0004]本技术是通过以下技术方案来实现的：一种低硬度高导热凝胶，包括第一导热凝胶层以及第二导热凝胶层，所述第一导热凝胶层与第二导热凝胶层之间设置一层镂空的散热层，所述散热层呈蜂窝镂空结构，蜂窝镂空结构的一端与第一导热凝胶层一体式连接，蜂窝镂空结构的另一端与第二导热凝胶层一体式连接，所述第一导热凝胶层远离散热层一侧设置有一个以上的活动导热杆，活动导热杆与活动导热杆之间均形成一间隙腔，活动导热杆一端与第一导热凝胶层接触，另一端与电子产品表面接触。
[0005]作为优选的技术方案，所述第一导热凝胶层上开设有一个以上的散热孔，一个以上的散热孔组成散热孔阵列，活动导热杆一端插入于散热孔内。
[0006]作为优选的技术方案，所述活动导热杆包括一导热部以及插接部，插接部伸缩式的安装于散热孔。
[0007]作为优选的技术方案，所述插接部与散热孔之间紧密装配。
[0008]作为优选的技术方案，所述插接部的外壁面设置有一条以上的凸起部。
[0009]本技术的有益效果是：本技术的导热凝胶，通过增加蜂窝状的散热层，使得电子主板与散热器之间具有一定的拉伸能力，防止导热面的松脱，同时通过镂空结构将热量快速散发到空气中，散热能力增加，同时本技术能够很好的贴合电子产品，使其接触面更多，吸热能力更好。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本技术的整体结构示意图；
[0012]图2为本技术的第一导热凝胶层的端面示意图；
[0013]图3为本技术的活动导热杆的结构示意图。
具体实施方式
[0014]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0015]本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0016]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0018]本技术使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语
[0019]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]如图1和图2所示，本技术的一种低硬度高导热凝胶，包括第一导热凝胶层1以及第二导热凝胶层2，所述第一导热凝胶层1与第二导热凝胶层2之间设置一层镂空的散热层3，所述散热层3呈蜂窝镂空结构，蜂窝镂空结构的一端与第一导热凝胶层1一体式连接，蜂窝镂空结构的另一端与第二导热凝胶层2一体式连接，所述第一导热凝胶层1远离散热层一侧设置有一个以上的活动导热杆，活动导热杆与活动导热杆之间均形成一间隙腔，活动导热杆一端与第一导热凝胶层1接触，另一端与电子产品表面接触。
[0021]其中，第一导热凝胶层1上开设有一个以上的散热孔6，一个以上的散热孔6组成散热孔阵列，活动导热杆一端插入于散热孔6内。根据实际使用需求，插拔调节活动导热杆在
散热孔内的物质。
[0022]其中，如图3所示，活动导热杆包括一导热部4以及插接部41，插接部41伸缩式的安装于散热孔；插接部41与散热孔6之间紧密装配，插接部可以伸缩式的插入于散热孔内，可以根据实际需要拔出插接部伸出于散热孔内的距离，进而使得导热部能够始终与电子主板接触，增加贴合面积，进而增加热传导能力。
[0023]本实施例中，插接部41的外壁面设置有一条以上的凸起部，增加与散热孔之间的接触摩擦力。
[0024]本技术的有益效果是：本技术的导热凝胶，通过增加蜂窝状的散热层，使得电子主板与散热器之间具有一定的拉伸能力，防止导热面的松脱，同时通过镂空结构将热量快速散发到空气中，散热能力增加，同时本技术能够很好的贴合电子产品，使其接触面更多，吸热能力更好。
[0025]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低硬度高导热凝胶，其特征在于：包括第一导热凝胶层(1)以及第二导热凝胶层(2)，所述第一导热凝胶层(1)与第二导热凝胶层(2)之间设置一层镂空的散热层(3)，所述散热层(3)呈蜂窝镂空结构，蜂窝镂空结构的一端与第一导热凝胶层(1)一体式连接，蜂窝镂空结构的另一端与第二导热凝胶层(2)一体式连接，所述第一导热凝胶层(1)远离散热层一侧设置有一个以上的活动导热杆，活动导热杆与活动导热杆之间均形成一间隙腔，活动导热杆一端与第一导热凝胶层(1)接触，另一端与电子产品表面接触。2.根据权利要求1所述的低硬度高...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宇强，
申请(专利权)人：深圳市雷兹盾新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：