一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳制造技术

本申请涉及电子封装技术领域，且公开了一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳，包括底板，所述底板上设置有框体，且框体上安插有引脚，所述引脚靠近框体的一端外侧套设有陶瓷套，且陶瓷套固定连接于框体内侧，所述陶瓷套的下方贴合固定连接有陶瓷垫片，且陶瓷垫片的下方贴合固定连接有导热片，所述导热片的下方通过导热杆和底板之间焊接。本方案，通过在引脚的下方贴合固定连接陶瓷垫片，并在陶瓷垫片的下方贴合固定连接导热片，通过导热片对引脚的热量进行吸收，同时通过导热片和下方导热机构连接，提升热量散发的速度，同时通过导热杆将热量输送至底板上，通过导热杆、导热片和陶瓷垫片的共同作用，提升引脚的强度，避免其折断。断。断。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳


[0001]本申请涉及电子封装的领域，尤其是涉及一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳。

技术介绍

[0002]传统的半导体激光发射器和发射模块为金属墙
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陶瓷绝缘子结构，包括金属环、陶瓷绝缘子、金属引线、金属墙体和金属底板，其中金属墙体为金属材料，激光发射器整体为金属墙体和金属底板构成的盒体，在金属盒体侧面开孔，孔内焊接陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子上焊接金属引线，陶瓷内部有金属环，与金属引线电连通，金属底板为热导率高的金属，把半导体激光发射器和发射模块工作时产生的热量传递到外壳外部的散热片上。
[0003]现有的陶瓷外壳大多结构固定，且引脚直接延伸至外部水平放置，在运输途中，以及使用过程中，当引脚与外部机构之间发生接触，极易造成引脚的断裂，进而导致外壳失效，因而需要对现有的引脚进行一定程度改进，提升其稳定性。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有外壳引脚强度较低的缺陷。

技术实现思路

[0005]为了解决上述提出的问题，本申请提供一种半导体激光发射器带热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳，包括底板(1)，所述底板(1)上设置有框体，且框体上安插有引脚(5)，其特征在于：所述引脚(5)靠近框体的一端外侧套设有陶瓷套(9)，且陶瓷套(9)固定连接于框体内侧，所述陶瓷套(9)的下方贴合固定连接有陶瓷垫片(6)，且陶瓷垫片(6)的下方贴合固定连接有导热片(7)，所述导热片(7)的下方通过导热杆(8)和底板(1)之间焊接。2.根据权利要求1所述的一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳，其特征在于：所述框体包括上金属框(3)和下金属框(2)，所述上金属框(3)和下金属框(2)关于引脚(5)的上端水平轴线对称设置，且上金属框(3)和下金属框(2)之间通过螺栓(11)固定连接，所述上金属框(3)和下金属框(2)之间设置有连接孔(4)。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：阚云辉，
申请(专利权)人：合肥先进封装陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：