激光器组件制造技术

本申请公开了一种激光器组件，属于光电技术领域。所述激光器组件包括：底板、热沉和发光芯片，热沉贴装在底板上，发光芯片贴装在热沉远离底板的一侧；发光芯片中与热沉的接触面凹凸不平。本申请解决了激光器组件中发光芯片通过热沉传导热量的效果较差的问题。本申请用于发光。发光。发光。

【技术实现步骤摘要】
激光器组件


[0001]本申请涉及光电
，特别涉及一种激光器组件。

技术介绍

[0002]随着光电技术的发展，激光器被广泛应用。
[0003]如图1所示，激光器中的激光器组件可以包括底板001、热沉002和发光芯片003，热沉002贴装在底板001上，发光芯片003贴装在热沉002远离底板001的一侧。发光芯片003在发光时产生的热量可以通过该热沉002传导至外界，以避免该热量的聚集对发光芯片003的损伤。
[0004]但是，目前发光芯片通过热沉传导热量的效果较差。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种激光器组件，可以解决激光器组件中发光芯片通过热沉传导热量的效果较差的问题。
[0006]一方面，提供了一种激光器组件，所述激光器组件包括：底板、热沉和发光芯片，所述热沉贴装在所述底板上，所述发光芯片贴装在所述热沉远离所述底板的一侧；所述发光芯片中与所述热沉的接触面凹凸不平。
[0007]另一方面，提供了一种激光器组件，所述激光器组件包括：底板、多个热沉和阵列排布的多个发光芯片；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光器组件，其特征在于，所述激光器组件包括：底板、热沉和发光芯片，所述热沉贴装在所述底板上，所述发光芯片贴装在所述热沉远离所述底板的一侧；所述发光芯片中与所述热沉的接触面凹凸不平。2.根据权利要求1所述的激光器组件，其特征在于，所述发光芯片包括：沿远离所述底板的方向依次叠加的第一电极、发光结构和第二电极；所述发光结构靠近所述底板的表面具有多个凹凸结构，所述第一电极铺设于所述发光结构靠近所述底板的表面上。3.根据权利要求2所述的激光器组件，其特征在于，所述发光结构包括：依次叠加的基底、第一半导体层、有源层、第二半导体层和绝缘层，所述绝缘层覆盖所述第二半导体层中的一部分区域；所述基底靠近所述底板，所述基底靠近所述底板的表面具有所述多个凹凸结构。4.根据权利要求2所述的激光器组件，其特征在于，所述发光结构包括：依次叠加的基底、第一半导体层、有源层、第二半导体层和绝缘层，所述绝缘层覆盖所述第二半导体层中的一部分区域；所述绝缘层靠近所述底板，所述第二半导体层的另一部分区域靠近所述底板的表面具有所述多个凹凸结构。5.根据权利要求4所述的激光器组件，其特征在于，所述第二半导体层远离所述基底的表面具有凸起，所述凸起远离所述基底的表面具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：田有良，周子楠，张昕，卢云琛，
申请(专利权)人：青岛海信激光显示股份有限公司，
类型：发明
国别省市：