本实用新型专利技术公开了一种可扩展芯片连接脚位的芯片装置，涉及芯片技术领域，为解决现有技术中的现有的集成电路四周所使用的引脚数量大多已经进行了同一的设定，一旦后期需要进行线路的更改便只能通过点焊的方式来进行增加，而在这个过程中容易对芯片以及固定线路造成损坏的问题。所述芯片模组包括芯片主芯、承托框架和保护框架，且承托框架与保护框架组合连接，所述芯片主芯设置在承托框架的内部，且保护框架设置在芯片主芯的上方，所述承托框架的内部设置有芯片收纳槽，且芯片主芯通过芯片收纳槽与承托框架贴合连接，所述芯片收纳槽的底部设置有电路板串口，且电路板串口贯穿延伸至承托框架的底部，所述芯片收纳槽的四周设置有金属电路插片。有金属电路插片。有金属电路插片。
【技术实现步骤摘要】
一种可扩展芯片连接脚位的芯片装置
[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种可扩展芯片连接脚位的芯片装置。
技术介绍
[0002]晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管，集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管，性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。
[0003]但是，现有的集成电路四周所使用的引脚数量大多已经进行了同一的设定，一旦后期需要进行线路的更改便只能通过点焊的方式来进行增加，而在这个过程中容易对芯片以及固定线路造成损坏；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种可扩展芯片连接脚位的芯片装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种可扩展芯片连接脚位的芯片装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的集成电路四周所使用的引脚数量大多已经进行了同一的设定，一旦后期需要进行线路的更改便只能通过点焊的方式来进行增加，而在这个过程中容易对芯片以及固定线路造成损坏的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可扩展芯片连接脚位的芯片装置，包括芯片模组，所述芯片模组包括芯片主芯、承托框架和保护框架，且承托框架与保护框架组合连接，所述芯片主芯设置在承托框架的内部，且保护框架设置在芯片主芯的上方，所述承托框架的内部设置有芯片收纳槽，且芯片主芯通过芯片收纳槽与承托框架贴合连接，所述芯片收纳槽的底部设置有电路板串口，且电路板串口贯穿延伸至承托框架的底部，所述芯片收纳槽的四周设置有金属电路插片，且金属电路插片与承托框架固定连接，所述承托框架外侧的四周设置有引脚定位槽，且引脚定位槽的内部设置有活塞阻尼块。
[0006]优选的，所述引脚定位槽内部的两侧均设置有侧边延通槽，且金属电路插片延伸至侧边延通槽的内部。
[0007]优选的，所述活塞阻尼块的两侧均设置有矩形滑块，且矩形滑块与活塞阻尼块设置为一体式结构，所述矩形滑块与侧边延通槽滑动连接，且金属电路插片位于侧边延通槽的底部。
[0008]优选的，所述所述矩形滑块的底部设置有金属感应贴片，且金属感应贴片与矩形
滑块和活塞阻尼块通过卡槽连接，所述金属电路插片与金属感应贴片贴合连接。
[0009]优选的，所述活塞阻尼块的外表面设置有引针卡口。
[0010]优选的，所述芯片主芯的中心设置有垂直电极，且垂直电极与芯片主芯设置为一体式结构，所述垂直电极与电路板串口组合连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术将承托框架固定在集成电路板身，其四周的引脚定位槽都预留有固定好的引脚，该引脚已经与电路板之间完成连接，同时在引脚定位槽的内部设置有活塞阻尼块，在活塞阻尼块的两侧均设置有矩形滑块，而金属感应贴片贴装在矩形滑块和活塞阻尼块的底部，将引脚的一端置于引脚定位槽的内部，当滑块移动到最下方时，活塞阻尼块底部的金属感应贴片会与引脚接触，而矩形滑块底部的金属感应贴片就会与金属电路插片接触，从而实现电路的连接，这样后期便可以根据不同的使用需求来进行引脚电路的扩展。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体主视图；
[0014]图2为本技术的整体分解结构示意图；
[0015]图3为本技术的活塞阻尼块结构示意图。
[0016]图中：1、芯片模组；2、芯片主芯；3、承托框架；4、保护框架；5、垂直电极；6、芯片收纳槽；7、电路板串口；8、金属电路插片；9、引脚定位槽；10、活塞阻尼块；11、侧边延通槽；12、引针卡口；13、矩形滑块；14、金属感应贴片。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]请参阅图1
‑
3，本技术提供的一种实施例：一种可扩展芯片连接脚位的芯片装置，包括芯片模组1，芯片模组1包括芯片主芯2、承托框架3和保护框架4，承托框架3固定在集成电路板身，其四周的引脚定位槽9都预留有固定好的引脚，该引脚已经与电路板之间完成连接，且承托框架3与保护框架4组合连接，芯片主芯2设置在承托框架3的内部，且保护框架4设置在芯片主芯2的上方，使用时将芯片主芯2放置在承托框架3内部的收纳槽中，并将电极与槽体内部的电路板串口7对准，之后将保护框架4安装在芯片主芯2的上方即可，承托框架3的内部设置有芯片收纳槽6，且芯片主芯2通过芯片收纳槽6与承托框架3贴合连接，芯片收纳槽6的底部设置有电路板串口7，且电路板串口7贯穿延伸至承托框架3的底部，芯片收纳槽6的四周设置有金属电路插片8，且金属电路插片8与承托框架3固定连接，承托框架3外侧的四周设置有引脚定位槽9，且引脚定位槽9的内部设置有活塞阻尼块10，通过活塞阻尼块10的调节来实现不同引脚线路的控制连接。
[0019]进一步，引脚定位槽9内部的两侧均设置有侧边延通槽11，且金属电路插片8延伸至侧边延通槽11的内部。
[0020]进一步，活塞阻尼块10的两侧均设置有矩形滑块13，且矩形滑块13与活塞阻尼块10设置为一体式结构，矩形滑块13与侧边延通槽11滑动连接，且金属电路插片8位于侧边延
通槽11的底部，只有侧边延通槽11底部的金属电路插片8才裸露在外，其他延伸区域均在侧边延通槽11的内侧，这样只有当滑块降至最底部时才会实现连接。
[0021]进一步，矩形滑块13的底部设置有金属感应贴片14，且金属感应贴片14与矩形滑块13和活塞阻尼块10通过卡槽连接，金属电路插片8与金属感应贴片14贴合连接，金属感应贴片14贴装在矩形滑块13和活塞阻尼块10的底部，将引脚的一端置于引脚定位槽9的内部，当滑块移动到最下方时，活塞阻尼块10底部的金属感应贴片14会与引脚接触，而矩形滑块13底部的金属感应贴片14就会与金属电路插片8接触，从而实现电路的连接。
[0022]进一步，活塞阻尼块10的外表面设置有引针卡口12，将圆形的引针插入到引针卡口12中，随后通过引针来调节活塞阻尼块10的上下高度，从而实现引脚的连接和断开操作。
[0023]进一步，芯片主芯2的中心设置有垂直电极5，且垂直电极5与芯片主芯2设置为一体式结构，垂直电极5与电路板串口7组合连接，采用垂直式的芯片降低芯片的整体体积，提高利用效率。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可扩展芯片连接脚位的芯片装置，包括芯片模组(1)，其特征在于：所述芯片模组(1)包括芯片主芯(2)、承托框架(3)和保护框架(4)，且承托框架(3)与保护框架(4)组合连接，所述芯片主芯(2)设置在承托框架(3)的内部，且保护框架(4)设置在芯片主芯(2)的上方，所述承托框架(3)的内部设置有芯片收纳槽(6)，且芯片主芯(2)通过芯片收纳槽(6)与承托框架(3)贴合连接，所述芯片收纳槽(6)的底部设置有电路板串口(7)，且电路板串口(7)贯穿延伸至承托框架(3)的底部，所述芯片收纳槽(6)的四周设置有金属电路插片(8)，且金属电路插片(8)与承托框架(3)固定连接，所述承托框架(3)外侧的四周设置有引脚定位槽(9)，且引脚定位槽(9)的内部设置有活塞阻尼块(10)。2.根据权利要求1所述的一种可扩展芯片连接脚位的芯片装置，其特征在于：所述引脚定位槽(9)内部的两侧均设置有侧边延通槽(11)，且金属电路插片(8)延伸至侧边延通槽(11)的内部。3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：仇海峰，
申请(专利权)人：南京东芯智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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