一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，为解决现有的封装结构只具备物理防护作用，芯片封装中产生的热量无法及时排出，使得芯片封装容易出现失效、裂片以及可靠性降低的问题。所述外封装的内部安装有陶瓷封装基板，所述陶瓷封装基板的上端安装有芯片主体，所述陶瓷封装基板的下端安装有第一散热片，所述芯片主体的上端安装有第二散热片，所述第一散热片和第二散热片均包括基片和若干散热翅片，且散热翅片与基片相互垂直，所述陶瓷封装基板与第一散热片之间安装有第一导热片，所述芯片主体与第二散热片之间安装有第二导热片，所述外封装的外侧安装有若干引脚，所述引脚与芯片主体之间通过金属引线连接。所述引脚与芯片主体之间通过金属引线连接。所述引脚与芯片主体之间通过金属引线连接。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，半导体芯片经制成后，需要与具导电结构的基板共同形成芯片封装结构，方能发挥电路功能。芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便。
[0003]但是，现有的封装结构只具备物理防护作用，芯片封装中产生的热量无法及时排出，使得芯片封装容易出现失效、裂片以及可靠性降低的问题，因此不满足现有的需求，对此我们提出了一种芯片封装结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的封装结构只具备物理防护作用，芯片封装中产生的热量无法及时排出，使得芯片封装容易出现失效、裂片以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括外封装(1)，其特征在于：所述外封装(1)的内部安装有陶瓷封装基板(2)，所述陶瓷封装基板(2)的上端安装有芯片主体(3)，所述陶瓷封装基板(2)的下端安装有第一散热片(4)，所述芯片主体(3)的上端安装有第二散热片(5)，所述第一散热片(4)和第二散热片(5)均包括基片(8)和若干散热翅片(9)，且散热翅片(9)与基片(8)相互垂直，所述陶瓷封装基板(2)与第一散热片(4)之间安装有第一导热片(6)，所述芯片主体(3)与第二散热片(5)之间安装有第二导热片(7)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述外封装(1)的外侧安装有若干引脚(12)，所述引脚(12)与芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：仇海峰，
申请(专利权)人：南京东芯智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：