圆盘状基片的制造方法以及光盘制造方法与光盘制造装置制造方法及图纸

一种用于光盘制造的圆盘状基片１０的制造方法，包括：（ａ）在透明板材１１ａ的表面形成面积大于圆盘状基片１０的保护层１２ａ的工序，以及（ｂ）在形成了保护层１２ａ的板材１１ａ上，将保护层１２ａ的外缘部以外部分切除而成圆盘状的工序。依据该制造方法，可以通过形成保护层来防止薄的基片受损伤。并且，依据该制造方法，可以形成厚度均匀的保护层。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术述及圆盘状基片的制造方法、光盘制造方法以及光盘制造装置。
技术介绍
光盘作为利用激光再现或记录信息的信息记录媒体正在得到广泛使用。光盘可以分为再现专用型、追加记录型与改写型。属于再现专用型的光盘，有称为小型盘(Compact Disk)或激光盘(LaserDisk)的光盘。并且，追加记录型与改写型光盘已经作为信息记录媒体在使用。这些光盘的信息层，形成于厚1.2mm的透明基片的一主面上，其上形成保护膜。近年来，容量更大的数字通用光盘(DVD)已经商品化。在DVD等高密度光盘的记录与再现中，采用短波长激光和大数值孔径(NA)的物镜。具体而言，就是采用波长650nm的激光和NA为0.60的物镜。DVD的光入射侧的基片厚度为0.6mm。由于一枚0.6mm厚的树脂基片的机械强度太弱，会产生倾斜(tilt)，因此，DVD由信息记录面位于内侧的两枚基片贴合而成。本文所述的倾斜，意指为进行记录、再现而入射至光盘的激光束的光轴相对光盘信息记录面法线的倾斜。为了更高密度地在光盘上记录信息，有人提出采用蓝紫色激光光源(波长400nm左右)。这种场合，从基片表面至反射层的透明树脂层的厚度约为0.1mm，用NA约为0.85的透镜形成细微的激光光点进行信号的记录与再现。但是，激光的短波长化和物镜的高NA化，减小了倾斜的容许值。减小光入射侧树脂层的厚度，可以有效地增大倾斜的容许值。光入射侧树脂层薄的(例如0.1mm)光盘的制造方法是，在1.1mm厚的基片上形成信号记录层，然后在上面或贴合薄树脂片，或涂敷紫外线硬化性树脂。另外，也有在薄树脂片上形成信号记录层后，再在该树脂片上贴合厚基片的方法。本专利技术涉及将两枚基片贴合来形成光盘的方法。本专利技术的具体目的是，提供用于光盘制造的圆盘状基片的新制造方法、光盘的新制造方法及光盘的新制造装置。专利技术的公开为达成上述目的，本专利技术的圆盘状基片制造方法，即用于光盘制造的圆盘状基片的制造方法，包括(a)在透明板材的表面形成大于所述圆盘状基片的平面形状保护层的工序；以及(b)在形成了所述保护层的所述板材中，将所述保护层外缘部以外部分的所述板材切除而成圆盘状的工序。依据该制造方法，可通过形成保护膜防止薄基片受损伤。并且，依据该制造方法，可以形成厚度均匀的保护层。上述基片的制造方法中，所述板材的厚度可以在0.03mm～0.3mm的范围内。依据这种结构，可以获得能进行特别高密度记录的光盘。上述基片的制造方法中，所述保护层可以用放射线硬化性树脂制造。再有，本说明书中所述的“放射线”意指所有的电磁波和粒子波，例如紫外线与电子射线等。放射线硬化性树脂，意指经由放射线照射而硬化的树脂。上述基片的制造方法中，所述板材可以有大于所述圆盘状基片的直径。依据这种结构，可以较容易地加工处理板材。上述基片的制造方法中，上述(a)项工序中，也可以包含用旋涂法在所述板材上涂敷所述放射线硬化性树脂的工序，以及使所述放射线硬化性树脂硬化的工序。依据这种结构，可以特别容易地进行圆盘状基片的制造。上述基片的制造方法中，所述保护层可以用其硬度高于所述板材的材料形成。依据这种结构，可以防止基片被划伤。上述基片的制造方法中，所述保护层可以用其摩擦系数低于所述板材的材料形成。依据这种结构，由于即使拾取头与基片接触也不至于过热，可以防止基片被划伤。上述基片的制造方法中，所述保护层可以用无机物构成，在上述(a)项工序中所述保护层可以用化学气相淀积法形成。依据这种结构，可以在大面积的薄板材上形成厚度均匀的保护层。上述基片的制造方法中，上述(a)项工序可以进一步包含在所述保护层上用无机物构成无机物层的工序。依据这种结构，通过采用高硬度的保护层和低摩擦系数的无机物层，可以特别有效地防止基片受到损伤。并且，本专利技术的第一制造方法，就是采用第一基片和比所述第一基片薄的第二基片的光盘制造方法。该方法包括(A)在所述第二基片的一主面上形成保护膜的工序；以及(B)将所述第一基片与所述第二基片贴合(所述保护膜位于外侧)的工序。传统的制造方法中，存在制造或使用时作为光入射侧的第二基片表面容易损伤的问题。但是，依据本专利技术的第一制造方法，可以防止光入射侧的基片表面受损伤。上述第一制造方法中，所述第二基片的厚度可以在0.03mm～0.3mm的范围内。依据这种结构，可以制造能进行特别高密度记录的光盘。在上述第一制造方法中，也可以在所述(B)项的工序后进一步包含(C)将所述保护膜从所述第二基片除去的工序。上述第一制造方法中，所述(A)项的工序也可包含在形成所述保护膜后，在相对所述一主面的另一主面上形成信号记录层的工序。在上述第一制造方法中，也可以在所述(B)项的工序中，用放射线硬化性树脂将所述第一基片与所述第二基片贴合。依据这种结构，可以使制造变得特别容易。上述第一制造方法中，所述保护膜的抗挠刚性可以小于所述第二基片。上述第一制造方法中，所述保护膜的硬度可以高于所述第二基片，或者其抗挠刚性可以大于所述第二基片。依据这种结构，可以使第二基片容易加工处理。上述第一制造方法中，可以在所述第一基片上形成第一中心孔，在所述第二基片上形成第二中心孔，所述第二中心孔比所述第一中心孔大。上述第一制造方法中，所述第二中心孔可以比夹持区域大。再有，本说明书中所说的“夹持区域”意指在光盘使用时用以使光盘旋转的夹持区域。上述第一制造方法中，所述保护膜的厚度可以不小于30μm。上述第一制造方法中，在所述(A)项的工序之前可以进一步包括(a)在透明板材表面形成比所述第二基片大的平面形状的所述保护层的工序；以及(b)在形成所述保护层的所述板材中，将所述保护层外缘部以外部分的所述板材切除而形成所述第二基片的工序。依据上述结构，可通过形成均匀的保护层防止第二基片受损伤。上述第一制造方法中，所述板材的厚度可以在0.03mm～0.3mm的范围内。上述第一制造方法中，所述板材可以具有其直径比所述基片大的圆盘形状。上述第一制造方法中，所述保护层可以由放射线硬化性树脂构成； 上述(a)项的工序，可以包括用旋涂法将所述放射线硬化性树脂涂敷于所述板材的工序，以及使所述放射线硬化性树脂硬化的工序。上述第一制造方法中，所述保护层可以用其硬度高于所述板材的材料制成。上述第一制造方法中，所述保护层可以采用其摩擦系数小于所述板材的材料制成。并且，本专利技术的第二制造方法，就是用以制造包含第一基片和在一主面上形成信号区的第二基片之光盘的制造方法。该方法包括(i)将和所述第二基片的所述一主面相对侧的另一主面固定于托盘的工序；(ii)在所述一主面上，从金属膜、电介质膜、磁性体膜与色素膜中至少选择一种膜加以形成的工序；(iii)将所述至少一种膜夹于中间贴合所述第一基片与所述第二基片的工序；以及(iv)将所述第二基片的所述另一主面从所述托盘释放的工序。传统的制造方法中，在第二基片上形成金属膜等的场合，存在第二基片容易翘曲或弯曲的问题。作为对策，依据本专利技术的第二制造方法，可以容易地制造翘曲或弯曲少的光盘。再有，本说明书中的“信号区”意指信息信号被记录的区域，也就是形成对应于信息信号的凹坑、用以记录地址信息的地址凹坑或用于跟踪伺服控制的沟道、反射膜等的区域。并且，按照信息信号的记录方法，在信号区中形成会因光照而产生相变的材料膜、磁性膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用第一基片和第二基片制造光盘的制造装置，该装置包括：在一主面上形成了保护膜的透明板材上冲孔以形成所述第二基片的冲孔装置；以及将所述第一基片和所述第二基片贴合使所述保护膜在外侧的贴合装置。

【技术特征摘要】
JP 2000-4-25 124219/00;JP 2000-6-9 173134/00;JP 201.一种用第一基片和第二基片制造光盘的制造装置，该装置包括在一主面上形成了保护膜的透明板材上冲孔以形成所述第二基片的冲孔装置；以及将所述第一基片和所述第二基片贴合使所述保护膜在外侧的贴合装置。2.如权利要求1所述的光盘制造装置，其特征在于还包括将所述保护膜剥离的剥离装置。3.如权利要求33所述的光盘制造装置，其特征在于，所述贴合...

【专利技术属性】
技术研发人员：林一英，久田和也，大野锐二，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]