一种PCB叠板结构、电子线路板及电子产品制造技术

本实用新型专利技术提供一种PCB叠板结构、电子线路板及电子产品，PCB叠板结构包括：第一板；第二板，所述第二板的面积小于所述第一板的面积，所述第二板包括至少两个形状规则的拼接单元拼接而成；以及转接板，所述转接板设置于所述第一板与第二板之间，所述转接板上于所述拼接单元的拼接处设有筋条，所述筋条用于与所述拼接单元之间的拼接处连接。本实用新型专利技术在不破坏第一板的原有器件和架构布局的情况下，与相关技术：第二板厚度较薄且形状不规则相比，解决了第二板焊接前容易发生形变导致平面度下降，易产生虚焊、空焊等线路连接可靠性的问题；减少或避免了第二板在生产中的变形，从而大大提高生产良率和生产中返修重工的成本。提高生产良率和生产中返修重工的成本。提高生产良率和生产中返修重工的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB叠板结构、电子线路板及电子产品


[0001]本技术涉及电子线路板
，具体涉及一种PCB叠板结构、电子线路板及电子产品。

技术介绍

[0002]随着电子产品的体积越来越小，第一板布件面积也相应减少，为在有限的二维面积内提高布件区域，通常采用PCB叠板结构，但是通常第二板厚度太薄、形状不规则及第二板在生产中的变形等原因，量产发现有虚焊，空焊，浮高问题，导致产品在使用中会出现信号不良及线路不通，严重地影响用户的使用体验。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术实施例致力于提供一种叠板结构，在不破坏第一板的原有器件和架构布局的情况下，减少或避免第二板在生产中的变形，从而提高生产良率和降低生产中返修重工的成本。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供了一种PCB叠板结构，包括：
[0005]第一板；
[0006]第二板，所述第二板的面积小于所述第一板的面积，所述第二板包括至少两个形状规则的拼接单元；以及
[0007]转接板，所述转接板设置于所述第一板与第二板之间，所述转接板上于所述拼接单元的拼接处设有筋条，所述筋条用于与所述拼接单元之间的拼接处连接。
[0008]可选地，所述形状规则的单元形状包括矩形、三角形及正多边形。
[0009]可选地，所述转接板的形状、结构与所述第二板的形状、结构相适配。
[0010]可选地，所述转接板内部为中空结构。
[0011]可选地，所述形状规则的拼接单元位于同一平面上。
[0012]可选地，所述至少两个形状规则的拼接单元之间设有间隙。
[0013]可选地，所述间隙的宽度小于等于所述筋条的宽度，所述间隙的长度大于所述筋条的长度。
[0014]根据本公开实施例的第二方面，提供了一种电子线路板，包括上述的PCB叠板结构。
[0015]根据本公开实施例的第三方面，提供了一种电子产品，所述电子产品包括上述的PCB叠板结构。
[0016]所述电子产品包括手机、电脑、智能手表、可穿戴设备、汽车、医疗设备其中之一。
[0017]有益效果：
[0018]本技术不破坏第一板的原有器件和架构布局，与相关技术：第二板厚度较薄且形状不规则相比，解决了第二板焊接前容易发生形变导致平面度下降，易产生虚焊、空焊等线路连接可靠性的问题；减少或避免了第二板在生产中的变形，从而大大提高生产良率
和生产中返修重工的成本。本方案的转接板中间增加筋，尤其是在较大转接板的设计中增加此筋还有利提高转接板的强度以及整个PCB叠板结构的强度。第一子拼板和第二子拼板之间存在间隙，有利于对第一子拼板或第二子拼板边缘的毛刺进行控制，方便第一子拼板与第二子拼板之间的拼接。第二子拼板与第二子拼板之间的间隙长度大于筋条的长度，充分保证焊料与第一子拼板、第二子拼板及转接板之间的接触面积，提高三者之间的连接强度，有利于整机的结构稳定。
附图说明
[0019]通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述，本申请的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同或相似的部件。
[0020]图1所示为本技术一实施例的叠板结构叠合时的结构示意图；
[0021]图2所示为图1中第二板与转接板的结构分解示意图；
[0022]图3所示为本技术一实施例的第二板的分割方式示意图；
[0023]图4所示为本技术另一实施例的第二板的分割方式示意图；
[0024]图5所示为本技术另一实施例的第二板的分割方式示意图。
[0025]图6所示为本技术另一实施例的第二板的分割方式示意图。
[0026]图7所示为本技术另一实施例的第二板的分割方式示意图。
[0027]图中：10、第一板；20、第二板；30、转接板；301、筋条；201、第一拼接单元；202、第二拼接单元；203、第三拼接单元；204、第四拼接单元；205、第五拼接单元；206、第六拼接单元。
具体实施方式
[0028]为了使本领域技术人员更加清楚地理解本技术的概念和思想，以下结合具体实施例详细描述本技术。应理解，本文给出的实施例都只是本技术可能具有的所有实施例的一部分。本领域技术人员在阅读本申请的说明书以后，有能力对下述实施例的部分或整体作出改进、改造、或替换，这些改进、改造、或替换也都包含在本技术要求保护的范围内。
[0029]在本文中，术语“实施例”、“本实施例”、“一实施例”、“一个实施例”并不表示有关描述仅仅适用于一个特定的实施例，而是表示这些描述还可能适用于另外一个或多个实施例中。本领域技术人员应理解，在本文中，任何针对某一个实施例所做的描述都可以与另外一个或多个实施例中的有关描述进行替代、组合、或者以其它方式结合，所述替代、组合、或者以其它方式结合所产生的新实施例是本领域技术人员能够容易想到的，属于本技术的保护范围。
[0030]在本技术的各个实施例中，如图1
‑
4所示，第一板10是指面积最大的一块印刷电路板，上面安装有电路系统，第二板20是指面积相对所述第一板面积相对较小的印刷电路板，转接板30用于实现所述第一板10与所述第二板20的电连接。所述第二板20和转接板30及所述第一板10叠加在一起，在有限的二维面积内提高布件区域，充分利用Z向空间。在本技术各实施例中，叠板结构可以是指由所述第二板和转接板及所述第一板叠加在一
起组合在一起的结构，能够实现三维空间的布件区域，布件区域可以布置例如摄像头、听筒、送话器、振动器、功放IC、中频IC、天线开关、辅助电源、多媒体CPU、暂存、蓝牙模块、收音模块等等。
[0031]本技术的叠板结构例如可以应用于消费电子的电子线路板例如手机、电脑智能手表、可穿戴设备、汽车、医疗领域的电子线路板等。
[0032]图1为本技术一实施例的叠板结构叠合时的结构示意图；图2为图1中第二板与转接板的结构分解示意图；图3所示为本技术实施例的第二板的分割方式示意图；如图1
‑
3所示，本实施例的PCB叠板结构，包括：
[0033]第一板10；
[0034]第二板20，所述第二板的面积小于所述第一板的面积，所述第二板30包括至少两个形状规则的拼接单元；以及所述形状规则的拼接单元形状包括矩形、三角形、正多边形、平行四边形等。
[0035]转接板30，所述转接板上与所述拼接单元拼接处相对应设有筋条301，其中，所述筋条301用于与所述拼接单元之间的拼接处连接。筋条301与拼接单元之间的拼接处可以焊接连接，筋条301与拼接单元之间的拼接处可以粘接连接，或者其他合适的方式，以保证各拼接单元组成一信息互通的整体。
[0036]这样，由于本实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB叠板结构，其特征在于，包括：第一板；第二板，所述第二板的面积小于所述第一板的面积，所述第二板包括至少两个形状规则的拼接单元；以及转接板，所述转接板设置于所述第一板与第二板之间，所述转接板上于所述拼接单元的拼接处设有筋条，所述筋条用于与所述拼接单元之间的拼接处连接。2.根据权利要求1所述的PCB叠板结构，其中，所述拼接单元的形状至少包括矩形、三角形其中之一。3.根据权利要求1所述的PCB叠板结构，其中，所述转接板的形状、结构与所述第二板的形状、结构相适配。4.根据权利要求1所述的PCB叠板结构，其中，所述转接板的内部为中空结构。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹浩发，金祖敏，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：