一种适用于超细间距引线键合工艺的楔形劈刀制造技术

本实用新型专利技术涉及一种适用于超细间距引线键合工艺的楔形劈刀，包括柱状的杆身，所述杆身的底部为楔形的焊接部，所述焊接部的自由端端面上具有一焊接凸台，所述焊接凸台沿杆身的轴线方向往远离焊接部自由端的方向延伸设置，所述焊接凸台的宽度小于焊接部自由端端面的宽度，所述焊接凸台端面上具有沿该杆身的长度方向开设的缺口部，所述缺口部在杆身的底端上形成一与杆身的轴向大致平行的侧壁，所述焊接凸台的自由端面上具有工作面，所述杆身上具有沿其轴向从所述杆身的顶部贯穿至缺口部的第一穿丝孔，以及从侧壁倾斜的贯穿至工作面上的第二穿丝孔。第二穿丝孔。第二穿丝孔。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于超细间距引线键合工艺的楔形劈刀


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体是涉及一种适用于超细间距引线键合工艺的楔形劈刀。

技术介绍

[0002]IC封装的引线键合是通过热超声焊接的形式，用劈刀将引线固定在基板的焊盘上，并传导热量与超声能量，从而实现引线的紧密连接。其中楔形焊接以其焊点小、可实现细间距引线键合成为高新领域的主流键合方式。
[0003]随着芯片行业的发展，芯片上引线排布间距越来越小，一般定义焊盘中心距在100μm及以下为超细间距排布，使用传统的楔形劈刀结构往往难以完成或易导致问题，有以下缺陷存在：
[0004]1、在引线键合工序中，为保证引线与两个焊点的连接有一定强度，不易断裂失效，被焊接的引线需呈拱桥式排布。而传统的楔形劈刀结构从杆身到尖端工作面的过渡方式是以倒角方式去除材料，使得劈刀尖端呈锥形，在键合时占用较多焊盘上方的空间，难以达到超细间隙，使用传统劈刀进行引线键合时，焊盘的中心距Wr一般超过100μm，否则劈刀在工作过程中会与已键合的引线发生碰撞，影响成品率。
[0005]2、呈锥形的传统楔形劈刀结构占用芯片上方空间过大，在平面的引线键合时没有问题，但在一些深腔、凹槽等基板结构中存在无法伸入至深腔、凹槽底部进行键合的问题，存有较大的局限性。
[0006]3、传统楔形劈刀引线的穿丝部结构由贯穿劈刀杆身的第一穿丝孔以及与工作面成一定角度的第二穿丝孔组成，在引线键合过程中，由于第一穿丝孔直径较大，引线的活动空间大，难以贴合劈刀本身，易悬吊在劈刀外部，在结构复杂，焊盘间距小的情况下，劈刀移动时引线易与芯片上其他引线或结构干涉而导致断丝。

技术实现思路

[0007]本技术旨在提供一种适用于超细间距引线键合工艺的楔形劈刀。
[0008]具体方案如下：
[0009]一种适用于超细间距引线键合工艺的楔形劈刀，包括柱状的杆身，所述杆身的底部为楔形的焊接部，所述焊接部的自由端端面上具有一焊接凸台，所述焊接凸台沿杆身的轴线方向往远离焊接部自由端的方向延伸设置，所述焊接凸台的宽度小于焊接部自由端端面的宽度，所述焊接凸台端面上具有沿该杆身的长度方向开设的缺口部，所述缺口部在杆身的底端上形成一与杆身的轴向大致平行的侧壁，所述焊接凸台的自由端面上具有工作面，所述杆身上具有沿其轴向从所述杆身的顶部贯穿至缺口部的第一穿丝孔，以及从侧壁倾斜的贯穿至工作面上的第二穿丝孔。
[0010]进一步的，所述第一穿丝孔靠近缺口部的一侧具有与所述第一穿丝孔同轴设置的第三穿丝孔，所述第三穿丝孔的内径小于第一穿丝孔的内径，所述第一穿丝孔与第三穿丝
孔之间通过一锥形孔过渡连接。
[0011]进一步的，所述第三穿丝孔的内径为引线的直径的3
‑
5倍。
[0012]进一步的，所述第三穿丝孔内壁的表面粗糙度值不超过Ra0.4。
[0013]进一步的，所述第二穿丝孔与工作面之间的夹角为45
°‑
52
°
。
[0014]进一步的，所述工作面在靠近第二穿丝孔出口处的位置上设置有与所述第二穿丝孔连通设置的一方形的限位槽，所述限位槽的横截面为矩形，且所述限位槽的宽度小于工作面的宽度。
[0015]进一步的，所述限位槽的宽度为引线直径1.5
‑
2.5倍。
[0016]进一步的，所述焊接凸台沿杆身轴向延伸的长度为70
‑
100μm。
[0017]本技术提供的楔形劈刀与现有技术相比较具有以下优点：本技术提供的楔形劈刀在焊接部上形成一焊接凸台，该焊接凸台相对于现有的楔形劈刀具有更小的宽度，因而其可适用在超细间距焊盘上进行引线键合，焊盘中心距(Wr)可达到50μm及以下。
附图说明
[0018]图1示出了楔形劈刀的立体示意图。
[0019]图2示出了图1中楔形劈刀的焊接部的放大图。
[0020]图3示出了楔形劈刀在一视图方向上的剖面示意图。
[0021]图4示出了图3中楔形劈刀的焊接部的放大图。
[0022]图5示出了楔形劈刀在另一视图方向上的剖面示意图。
[0023]图6示出了图5中楔形劈刀的焊接部的放大图。
具体实施方式
[0024]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0025]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。
[0026]如图1
‑
图6所示的，本实施例提供了一种适用于超细间距引线键合工艺的楔形劈刀，包括柱状的杆身10，所述杆身10的底部为楔形的焊接部，所述焊接部的自由端端面上具有一焊接凸台11，所述焊接凸台11沿杆身10的轴线方向往远离焊接部自由端的方向延伸设置，所述焊接凸台11沿杆身10轴向延伸的长度大于引线的最大高度(Wh)，其可以根据实际工作情况进行设计，通常为70
‑
100μm，可每10μm对应一个规格。
[0027]并且所述焊接凸台11的宽度小于焊接部的自由端端面的宽度，即所述焊接部的自由端端面与焊接凸台11的侧面之间形成台阶结构，以使所述焊接凸台11的侧壁内缩，以使所述焊接凸台11能够具有更小的宽度，从而在焊接过程中可以实现更小的焊盘中心距(Wr)。
[0028]所述焊接凸台11端面上具有沿该杆身10的长度方向开设的缺口部12，所述缺口部12在杆身10的底端上形成一与杆身10的轴向大致平行的侧壁121，所述焊接凸台11的自由端面上具有工作面110。
[0029]杆身10上具有沿其轴向从所述杆身10的顶部贯穿至缺口部12的第一穿丝孔101，以及从侧壁121倾斜的贯穿至工作面110上的第二穿丝孔102。在本实施例中，第一穿丝孔101和第二穿丝孔102均是截面为圆形的通孔。
[0030]本实施例提供的楔形劈刀在焊接过程中，焊接凸台11相对于现有的楔形劈刀具有更小的宽度，因而其可适用在超细间距焊盘上进行引线键合，焊盘中心距(Wr)可达到50μm及以下。
[0031]在本实施例中，第一穿丝孔101靠近缺口部12的一侧具有与所述第一穿丝孔101同轴设置的第三穿丝孔103，第三穿丝孔103的内径小于第一穿丝孔101的内径，进而限制引线的活动范围，以使引出穿出至缺口部12后更贴近侧壁121，以避免引线悬吊在劈刀外部而与与芯片上其他引线或结构干涉而导致断丝。
[0032]优选的，所述第三穿丝孔103的内径根据选用的引线直径进行设计，其内径优选为选取引线的直径的3
‑
5倍，为防止对引线造成伤害，更优选的，第三穿丝孔103内壁的表面粗糙度值应不超过Ra0.4，且第一穿丝孔101与第三穿丝孔1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于超细间距引线键合工艺的楔形劈刀，其特征在于：包括柱状的杆身，所述杆身的底部为楔形的焊接部，所述焊接部的自由端端面上具有一焊接凸台，所述焊接凸台沿杆身的轴线方向往远离焊接部自由端的方向延伸设置，所述焊接凸台的宽度小于焊接部自由端端面的宽度，所述焊接凸台端面上具有沿该杆身的长度方向开设的缺口部，所述缺口部在杆身的底端上形成一与杆身的轴向大致平行的侧壁，所述焊接凸台的自由端面上具有工作面，所述杆身上具有沿其轴向从所述杆身的顶部贯穿至缺口部的第一穿丝孔，以及从侧壁倾斜的贯穿至工作面上的第二穿丝孔。2.根据权利要求1所述的楔形劈刀，其特征在于：所述第一穿丝孔靠近缺口部的一侧具有与所述第一穿丝孔同轴设置的第三穿丝孔，所述第三穿丝孔的内径小于第一穿丝孔的内径，所述第一穿丝孔与第三穿丝孔之间通过一锥形孔过渡连接。3.根据权利要求2所述的楔形劈刀，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤闵枫，李唯韬，郭东红，彭福生，刘军，
申请(专利权)人：厦门虹鹭钨钼工业有限公司，
类型：新型
国别省市：