一种导热绝缘PI胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热绝缘PI胶带，包括胶带本体，所述胶带本体的内部包括导热绝缘硅橡胶涂层，所述导热绝缘硅橡胶涂层的底部粘合连接有聚酰亚胺材料层，所述聚酰亚胺材料层的底部粘合连接有丙烯酸胶水，所述导热绝缘硅橡胶涂层位于胶带本体内部的外表面，所述胶带本体的导热系数为1～5w/mk。本实用新型专利技术通过在胶带本体的内部添加导热绝缘硅橡胶涂层、聚酰亚胺材料层和丙烯酸胶水能有效的提高该胶带的耐高温性能，同时耐温能力可达150度，导热系数为1～5w/mk，能大幅度的提高PI胶带内部胶层之间的粘接力，而且导热能力较强，同时解决了现有的PI胶带胶层之间的粘接力较低，而且导热能力不够好，在使用时存在局限性的问题。在使用时存在局限性的问题。在使用时存在局限性的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种导热绝缘PI胶带


[0001]本技术涉及胶带
，具体为一种导热绝缘PI胶带。

技术介绍

[0002]在电子电工行业中，对于需要耐高温以及防潮保护的电子元器件需要进行绝缘包扎固定，在对这些电子元器件进行绝缘包扎固定时，通常会选择使用高温胶带，高温胶带是一种可以耐高温，而且抗拉强度较高的一种胶带，通常包括基层与胶层，基层一般是由聚酰亚胺（PI）制成，其具有较好的耐高温性，但是现有的PI胶带胶层之间的粘接力较低，而且导热能力不够好，在使用时存在局限性，限制了在应用领域中的发展。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种导热绝缘PI胶带，具备粘接力强，导热能力高的优点，解决了现有的PI胶带胶层之间的粘接力较低，而且导热能力不够好，在使用时存在局限性的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种导热绝缘PI胶带，包括胶带本体，所述胶带本体的内部包括导热绝缘硅橡胶涂层，所述导热绝缘硅橡胶涂层的底部粘合连接有聚酰亚胺材料层，所述聚酰亚胺材料层的底部粘合连接有丙烯酸胶水。
[0005]优选的，所述导热绝缘硅橡胶涂层位于胶带本体内部的外表面。
[0006]优选的，所述胶带本体的导热系数为1～5w/mk。
[0007]优选的，所述丙烯酸胶水呈涂胶状涂覆在胶带本体的内侧，所述胶带本体的表面作防水处理。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0009]1、本技术通过在胶带本体的内部添加导热绝缘硅橡胶涂层、聚酰亚胺材料层和丙烯酸胶水能有效的提高该胶带的耐高温性能，同时耐温能力可达150度，导热系数为1～5w/mk，能大幅度的提高PI胶带内部胶层之间的粘接力，而且导热能力较强，同时解决了现有的PI胶带胶层之间的粘接力较低，而且导热能力不够好，在使用时存在局限性的问题。
附图说明
[0010]图1为本技术结构示意图。
[0011]图中：1、胶带本体；2、导热绝缘硅橡胶涂层；3、聚酰亚胺材料层；4、丙烯酸胶水。
具体实施方式
[0012]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0013]在本申请文件的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本申请文件的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0014]请参阅图1，一种导热绝缘PI胶带，包括胶带本体1，胶带本体1的导热系数为1～5w/mk，胶带本体1的内部包括导热绝缘硅橡胶涂层2，导热绝缘硅橡胶涂层2位于胶带本体1内部的外表面，导热绝缘硅橡胶涂层2的底部粘合连接有聚酰亚胺材料层3，聚酰亚胺材料层3的底部粘合连接有丙烯酸胶水4，丙烯酸胶水4呈涂胶状涂覆在胶带本体1的内侧，胶带本体1的表面作防水处理，通过在胶带本体1的内部添加导热绝缘硅橡胶涂层2、聚酰亚胺材料层3和丙烯酸胶水4能有效的提高该胶带的耐高温性能，同时耐温能力可达150度，导热系数为1～5w/mk，能大幅度的提高PI胶带内部胶层之间的粘接力，而且导热能力较强，同时解决了现有的PI胶带胶层之间的粘接力较低，而且导热能力不够好，在使用时存在局限性的问题。
[0015]本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，本申请文件中所有的部件，根据说明书和附图的记载均可以进行订制，本申请文件中各层之间的连接关系和具体结构均采用现有技术，诸如通过机械方法、通过粘合剂、通过各种焊接方法诸如热焊接、超声焊接、熔剂、焊接、以及融合压接在此不再作出具体叙述。
[0016]使用时，通过在胶带本体1的内部添加导热绝缘硅橡胶涂层2、聚酰亚胺材料层3和丙烯酸胶水4能有效的提高该胶带的耐高温性能，同时耐温能力可达150度，导热系数为1～5w/mk，能大幅度的提高PI胶带内部胶层之间的粘接力，而且导热能力较强。
[0017]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热绝缘PI胶带，包括胶带本体（1），其特征在于：所述胶带本体（1）的内部包括导热绝缘硅橡胶涂层（2），所述导热绝缘硅橡胶涂层（2）的底部粘合连接有聚酰亚胺材料层（3），所述聚酰亚胺材料层（3）的底部粘合连接有丙烯酸胶水（4）。2.根据权利要求1所述的一种导热绝缘PI胶带，其特征在于：所述导热绝缘硅橡...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜明亮，
申请(专利权)人：东莞市格瑞飞导热材料有限公司，
类型：新型
国别省市：