封装芯片和移动终端制造技术

本申请涉及电子设备技术领域，提供了一种封装芯片和移动终端。所述封装芯片包括：封装芯片主体和若干焊盘；所述封装芯片主体为阶梯状，包括至少两个阶梯平面，所述焊盘位于所述阶梯平面上；所述封装芯片主体包括叠装设置的至少两个芯片。采用该封装芯片，能够降低阶梯平面的实现难度，从而降低芯片封装难度。从而降低芯片封装难度。从而降低芯片封装难度。

【技术实现步骤摘要】
封装芯片和移动终端


[0001]本申请涉及电子设备领域，特别涉及一种封装芯片和移动终端。

技术介绍

[0002]封装(Package)是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
[0003]随着芯片的功能不断增多，芯片管脚越来越密集，对印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)走线的工艺要求越来越高；同时，PCB的叠层的层数也越来越多，芯片引脚出线的难度也越来越大。如此导致芯片封装难度越来越大。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够降低芯片封装难度的封装芯片和移动终端。
[0005]本申请实施例提供了一种封装芯片，所述封装芯片包括：封装芯片主体和若干焊盘；
[0006]所述封装芯片主体为阶梯状，包括至少两个阶梯平面，所述焊盘位于所述阶梯平面上；
[0007]所述封装芯片主体包括叠装设置的至少两个芯片。
[0008]在一个实施例中，所述封装芯片主体包括第一芯片和至少一个第二芯片；
[0009]所述第二芯片与所述第一芯片贴装，或者所述第二芯片与贴装于所述第一芯片的所述第二芯片贴装，或者所述第二芯片与贴装于所述第二芯片的所述第二芯片贴装；
[0010]其中，所述第一芯片朝向所述第二芯片且未被所述第二芯片覆盖的表面构成一所述阶梯平面，所述第二芯片背离所述第一芯片且未被其他所述第二芯片覆盖的表面构成一所述阶梯平面。
[0011]在一个实施例中，贴装的所述第一芯片和所述第二芯片之间通过焊盘电连接，贴装的所述第二芯片之间通过焊盘电连接。
[0012]在一个实施例中，所述焊盘包括阵列排布的球形焊盘和/或方形焊盘。
[0013]在一个实施例中，所述第二芯片包括相对设置的第一侧面和第二侧面，所述焊盘分布于所述第一侧面和所述第二侧面，且对应连通；
[0014]分布于所述第一侧面的焊盘为所述球形焊盘，分布于所述第二侧面的焊盘为所述方形焊盘；或者分布于所述第一侧面的焊盘和分布于所述第二侧面的焊盘均为所述球形焊盘。
[0015]在一个实施例中，位于不同所述阶梯平面的焊盘属于不同类型电路焊盘。
[0016]在一个实施例中，所述至少两个阶梯平面至少包括第一阶梯平面和第二阶梯平面；
[0017]所述第一阶梯平面上的焊盘属于敏感电路焊盘；
[0018]所述第二阶梯平面上的焊盘属于所述敏感电路的干扰电路焊盘。
[0019]在一个实施例中，该封装芯片还包括阶梯连接面；
[0020]所述阶梯连接面用于连接相邻所述阶梯平面。
[0021]本申请实施例还提供了一种移动终端，所述移动终端安装有上述任一种封装芯片以及与所述封装芯片配合组装的PCB；
[0022]所述PCB上的焊盘与所述封装芯片的所述焊盘配对连接。
[0023]在一个实施例中，所述PCB设有阶梯配合部；
[0024]所述阶梯配合部与所述封装芯片配合组装。
[0025]本申请实施例所提供的封装芯片和移动终端中，封装芯片包括封装芯片主体和若干焊盘；封装芯片主体为阶梯状，包括至少两个阶梯平面，焊盘位于阶梯平面上；封装芯片主体包括叠装设置的至少两个芯片，能够利用至少两个芯片形成具有至少两个阶梯平面的封装芯片主体，并将焊盘分散设置于不同的阶梯平面上，从而提供了一种新的走线方式，有利于降低芯片封装的实现难度。
附图说明
[0026]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本申请实施例中一种封装芯片的结构示意图；
[0029]图2为本申请实施例中另一种封装芯片的结构示意图；
[0030]图3为本申请实施例中又一种封装芯片的结构示意图；
[0031]图4为本申请实施例中又一种封装芯片的结构示意图；
[0032]图5为本申请实施例中又一种封装芯片的结构示意图；
[0033]图6为本申请实施例中又一种封装芯片的结构示意图。
具体实施方式
[0034]为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面将对本申请的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0035]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但本申请还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0036]现有技术中，PCB走线复杂，难度大，成本高；封装芯片焊接时的定位难度大；且封装芯片中的一些敏感模块需要隔离，造成PCB设计难度大。
[0037]针对以上问题，本申请实施例提出了一种阶梯封装的封装芯片，能够有效改善以上技术问题。具体的，通过设置具有阶梯平面的阶梯状封装芯片主体，并将焊盘分布设置于
阶梯平面上，可减少PCB走线的孔的种类和数量，方便PCB走线，降低使用封装芯片时的PCB设计的复杂度，降低PCB的加工成本；封装芯片主体由至少两个芯片叠装而成，可降低封装芯片的阶梯实现难度；可利用阶梯实现定位，有利于降低封装芯片焊接时的定位难度；通过将不同类型电路对应的焊盘设置在不同的阶梯平面，可以增强封装芯片中各个对干扰敏感的电路单元之间的隔离度，有利于减弱干扰，提高信号保真度，从而提高信号传输准确性，有利于提高移动终端的性能。
[0038]下面结合图1
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图6对本申请实施例提供的封装芯片和移动终端进行示例性说明。
[0039]在一个实施例中，图1为本申请实施例中一种封装芯片的结构示意图，示出了封装芯片的仰视图(左图)和侧视图(右图)。参照图1，该封装芯片10包括封装芯片主体11和若干焊盘12；封装芯片主体11为阶梯状，其至少包括一底面110，底面110中形成至少两个阶梯平面111，焊盘12位于阶梯平面111上；封装芯片主体11包括叠装设置的至少两个芯片20。
[0040]其中，封装芯片主体11由至少两个芯片20叠装形成，芯片20的具有焊盘12的表面可用于构成阶梯平面111，焊盘12分布于阶梯平面111上。
[0041]由此，可选用尺寸不同的芯片20，仅通过将芯片20的相对侧电连接，例如焊接，即可形成封装芯片10，而无需利用其它的加工工艺形成阶梯状表面，从而有利于降低封装芯片10的实现难度。
[0042]示例性的，图2为本申请实施例中另一种封装芯片的结构示意图，示出了本申请实施例提供的封装芯片(右图)与现有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装芯片，其特征在于，包括：封装芯片主体和若干焊盘；所述封装芯片主体为阶梯状，包括至少两个阶梯平面，所述焊盘位于所述阶梯平面上；所述封装芯片主体包括叠装设置的至少两个芯片。2.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述封装芯片主体包括第一芯片和至少一个第二芯片；所述第二芯片与所述第一芯片贴装，或者所述第二芯片与贴装于所述第一芯片的所述第二芯片贴装，或者所述第二芯片与贴装于所述第二芯片的所述第二芯片贴装；其中，所述第一芯片朝向所述第二芯片且未被所述第二芯片覆盖的表面构成一所述阶梯平面，所述第二芯片背离所述第一芯片且未被其他所述第二芯片覆盖的表面构成一所述阶梯平面。3.根据权利要求2所述的封装芯片，其特征在于，贴装的所述第一芯片和所述第二芯片之间通过焊盘电连接，贴装的所述第二芯片之间通过焊盘电连接。4.根据权利要求3所述的封装芯片，其特征在于，所述焊盘包括阵列排布的球形焊盘和/或方形焊盘。5.根据权利要求4所述的封装芯片，其特征在于，所述第二芯片包括相对设置的第一侧面和第二侧面，所述焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：何文卿，
申请(专利权)人：上海闻泰信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：