带有用于调节磁距的加热器的薄膜磁头制造技术

一种具有更高突出效率的薄膜磁头，其包括：带有空气支承表面（ＡＢＳ）的衬底；包括下和上屏蔽层的读头元件，和包括磁极层的写头元件；加热元件，其相对于所述读头元件和所述写头元件设在与ＡＢＳ相对的位置；和散热元件，其包括散热层，该散热层设在与所述下和上屏蔽层以及所述磁极层中的至少一层的所述ＡＢＳ一侧的端部相对的端部附近，所述散热元件具有一种形状，使得沿所述ＡＢＳ一侧的端部的轨道宽度方向的图案宽度大于沿着与所述ＡＢＳ一侧的所述端部相对的端部的轨道宽度方向的图案宽度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种带有加热器的薄膜磁头、带有该薄膜磁头的磁头万向架组件(HGA)和带有HGA的磁盘驱动装置。
技术介绍
在磁盘驱动装置中，当写或读信号时，薄膜磁头液动地在旋转磁盘上以预定距离飞行。当在磁盘上飞行时，薄膜磁头使用从感应写头元件产生的磁场将信号写到磁盘上，通过磁阻(MR)效应读头元件检测对应所述信号的磁场而从磁盘上读信号。在这些情况下，磁距dMS被定义为这些磁头元件的端部和磁盘的表面之间的有效磁距离。随着近年来由于数据存储容量的增加和磁盘驱动装置的小型化而导致的更高记录密度，薄膜磁头的轨道宽度正在变小。更小的轨道宽度导致了磁头的读写性能下降。为了避免该问题，最新的磁盘驱动装置倾向于减小磁距dMS。事实上磁距dMS的数值被设计成减小至10nm数量级。然而，在写信号期间，焦耳热和由涡流损失导致的热量从感应写头元件产生。这些热量产生了热磁头尖突出(TPTP)现象。在该现象的情况下，当磁距dMS的设计值非常小时，突出的MR读头元件有接触磁盘表面的风险，并且由所述接触产生的摩擦热可以导致MR读头元件的电阻值变化，从而产生诸如异常信号(热力凹凸)这样的问题。为了避免该热力凹凸，提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜磁头，其包括：一带有空气支承表面的衬底；至少一个读头元件，其包括下屏蔽层和上屏蔽层，和至少一个写头元件，其包括至少一个形成于所述衬底上的磁极层；至少一个加热元件，其相对于所述至少一个读头元件和所述至少一个写头 元件设在与所述空气支承表面相对的位置；和至少一个散热元件，其包括至少一个散热层，该散热层设在与所述下屏蔽层、所述上屏蔽层和所述至少一个磁极层中的至少一层的所述空气支承表面一侧的端部相对的端部附近，所述至少一个散热元件具有一种 形状，使得沿所述空气支承表面一侧的端部的轨道宽度方向的图案宽度大于沿着与所述空气...

【技术特征摘要】
JP 2004-10-7 2004-2947601.一种薄膜磁头，其包括一带有空气支承表面的衬底；至少一个读头元件，其包括下屏蔽层和上屏蔽层，和至少一个写头元件，其包括至少一个形成于所述衬底上的磁极层；至少一个加热元件，其相对于所述至少一个读头元件和所述至少一个写头元件设在与所述空气支承表面相对的位置；和至少一个散热元件，其包括至少一个散热层，该散热层设在与所述下屏蔽层、所述上屏蔽层和所述至少一个磁极层中的至少一层的所述空气支承表面一侧的端部相对的端部附近，所述至少一个散热元件具有一种形状，使得沿所述空气支承表面一侧的端部的轨道宽度方向的图案宽度大于沿着与所述空气支承表面一侧的所述端部相对的端部的轨道宽度方向的图案宽度。2.根据权利要求1所述的薄膜磁头，其中，所述至少一个散热元件具有一种形状，使得沿所述轨道宽度方向的图案宽度从所述空气支承表面一侧的端部朝着与所述空气支承表面一侧的所述端部相对的端部单调地减小。3.根据权利要求1所述的薄膜磁头，其中，所述至少一个散热元件具有凸形、至少其中的一个拐角被去除的矩形形状、三角形和半圆形中的一种形状或者至少两种的组合形状，或者所述一种形状或所述至少两种的组合形状的拐角是圆形的。4.根据权利要求1所述的薄膜磁头，其中，所述至少一个加热元件形成于所述衬底和所述至少一个散热元件之间。5.根据权利要求4所述的薄膜磁头，其中，所述至少一个散热元件完全覆盖所述至少一个加热元件。6.根据权利要求4所述的薄膜磁头，其中，一热传导控制层设在所述衬底和所述至少一个加热元件之间，该热传导控制层由一种导热系数小于形成所述衬底和所述至少一个加热元件的材料的导热系数的材料形成。7.根据权利要求1所述的薄膜磁头，其中，所述至少一个散热层由与形成所述下屏蔽层、所述上屏蔽层和所述至少一个磁极层中的至少一个的薄膜相同的沉积薄膜形成。8.根据权利要求1所述的薄膜磁头，其中，所述至少一个读头元件是巨磁阻效应元件，或是隧道磁阻效应元件。9.根据权利要求1所述的薄膜磁头，其中，所述至少一个写头元件是用于纵向磁记录的感应线圈元件或是用于垂直磁记录的感应线圈元件。10.一种磁头万向架组件，其包括一薄膜磁头，其包括一带有空气支承表面的衬底；至少一个读头元件，其包括下屏蔽层和上屏蔽层，和至少一个写头元件，其包括至少一个形成于所述衬底上的磁极层；至少一个加热元件，其相对于所述至少一个读头元件和所述至少一个写头元件设在与所述空气支承表面相对的位置；和至少一个散热元件，其包括至少一个散热层，该散热层设在与所述下屏蔽层、所述上屏蔽层和所述至少一个磁极层中的至少一层的所述空气支承表面一侧的端部相对的端部附近，所述至少一个散热元件具有一种形状，使得沿所述空气支承表面一侧的端部的轨道宽度方向的图案宽度大于沿着与所述空气支承表面一侧的所述端部相对的端部的轨道宽度方向的图案宽度；和为所述至少一个加热元件供应电流的跟踪导线。11.根据权利要求10所述的磁头万向架组件，其中，所述至少一个散热元件具有一种形状，使得沿所述轨道宽度方向的图案宽度从所述空气支承表面一侧的端部朝着与所述空气支承表面一侧的所述端部相对的端部单调地减小。12.根据权利要求10所述的磁头万向架组件，其中，所述至少一个散热元件具有凸形、至少其中的一个拐角被去除的矩形形状、三角形和半圆形中的一种形状或者至少两种的...

【专利技术属性】
技术研发人员：栗原克树，大池太郎，平林启，太田宪和，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]