电子产品用保护贴膜制造技术

技术编号:30577612 阅读:30 留言:0更新日期:2021-10-30 14:19
本实用新型专利技术公开一种电子产品用保护贴膜,包括:依次叠置的复合基材膜、压敏胶层和离型膜,所述压敏胶层位于复合基材膜和离型膜之间,所述复合基材膜与压敏胶层接触的表面具有由经线凸条和纬线凸条交织形成的网格层;所述离型膜进一步包括基材层和涂覆于基材层表面的离型剂层,所述离型剂层与压敏胶层接触,所述复合基材膜由PET基材膜和PE基材膜热贴合而成,所述网格层位于复合基材膜的PE基材膜上。本实用新型专利技术电子产品用保护贴膜既有效降低了复合基材膜贴合过程中将产生的空气及时有效的排出,也在改善保护膜曲面贴覆性同时,提高了保护膜的支撑能力和强度。了保护膜的支撑能力和强度。了保护膜的支撑能力和强度。

【技术实现步骤摘要】
电子产品用保护贴膜


[0001]本技术涉及一种电子产品用保护贴膜,属于电子产品加工


技术介绍

[0002]随着科技的发展,电子产品在人们生活中扮演着越来越重要的角色,各种电子产品需要对其中的金属边框、玻璃等部件进行CNC加工。加工过程中需要用到保护膜对电子产品部件进行固定及保护作用。
[0003]承载保护膜是一种广泛应用于电子电气、光学显示、电器设备制造及包装运输过程中起到功能承载、保护制品不被意外刮伤的辅助材料。由于对应制品在被承载和保护过后再使用时需要将承载保护膜移除,因此,承载保护膜除了要有良好的承载和保护能力,还需要具备易于被剥离,且在制品接触面不能存在残胶的特性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种电子产品用保护贴膜,该电子产品用保护贴膜既有效降低了复合基材膜贴合过程中将产生的空气及时有效的排出,也在改善保护膜曲面贴覆性同时,提高了保护膜的支撑能力和强度。
[0005]为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种电子产品用保护贴膜,包括:依次叠置的复合基材膜、压敏胶层和离型膜,所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品用保护贴膜,其特征在于:包括:依次叠置的复合基材膜(1)、压敏胶层(2)和离型膜(3),所述压敏胶层(2)位于复合基材膜(1)和离型膜(3)之间,所述复合基材膜(1)与压敏胶层(2)接触的表面具有由经线凸条(41)和纬线凸条(42)交织形成的网格层(4);所述离型膜(3)进一步包括基材层(31)和涂覆于基材层(31)表面的离型剂层(32),所述离型剂层(32)与压敏胶层(2)接触,所述复合基材膜(1)由PET基材膜(11)和PE基材膜(12)热贴合而成,所述网格层(4)位于复合基材膜(1)的PE基材膜(12)上。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:ꢀ七四专利代理机构
申请(专利权)人:苏州义铠轩电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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