一种硅片检测装置及硅片分选设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种硅片检测装置及硅片分选设备，硅片检测装置包括安装支架、第一厚度检测组件、第二厚度检测组件、第三厚度检测组件及方阻检测组件，其中：安装支架包括第一安装板和第二安装板，第一安装板和第二安装板之间保持有检测空间；第一安装板上设置有第一检测通道，第一厚度检测组件和第二厚度检测组件设置在所述第一安装板上；第二安装板上设置有第二检测通道，第三厚度检测组件设置在第二安装板上；方阻检测组件设置在第一安装板或第二安装板上。第一厚度检测组件和第二厚度检测组件分别检测硅片的第一边侧部和第二边侧部的厚度，方阻检测组件检测待检测硅片的方阻，第三厚度检测组件检测硅片的中间部的厚度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片检测装置及硅片分选设备


[0001]本技术涉及电池生产领域，具体地说是一种硅片检测装置及硅片分选设备。

技术介绍

[0002]在电池组件的制作工艺中，硅片检测是非常重要的一环。硅片厚度、硅片电阻率、硅片P/N类型是三类常规的硅片检测参数。
[0003]传统的硅片检测设备一般仅能完成对一个参数的检测，如，硅片厚度检测仪仅能实现对硅片厚度的检测，硅片P/N类型检测仪仅能实现对硅片的P/N类型的检测。因此，为了实现对硅片的全面检测，必须布置多套单参数检测设备，其极大地增加了检测成本，降低了检测效率。

技术实现思路

[0004]为了实现上述技术目标，本技术第一方面提供了一种硅片检测装置，其具体技术方案如下：
[0005]一种硅片检测装置，包括安装支架、第一厚度检测组件、第二厚度检测组件、第三厚度检测组件及方阻检测组件，其中：
[0006]安装支架包括底座及相对设置在底座上的第一安装板和第二安装板，第一安装板和第二安装板之间保持有检测空间；
[0007]第一安装板上设置有供硅片通过的第一检测通道，第一厚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片检测装置，其特征在于，所述硅片检测装置包括安装支架、第一厚度检测组件、第二厚度检测组件、第三厚度检测组件及方阻检测组件，其中：所述安装支架包括底座及相对设置在所述底座上的第一安装板和第二安装板，所述第一安装板和所述第二安装板之间保持有检测空间；所述第一安装板上设置有供硅片通过的第一检测通道，所述第一厚度检测组件和所述第二厚度检测组件设置在所述第一安装板的外侧壁上；所述第二安装板上设置有供硅片通过的第二检测通道，所述第三厚度检测组件设置在所述第二安装板的外侧壁上；所述方阻检测组件设置在所述第一安装板或所述第二安装板的内侧壁上；待检测的硅片经所述第一检测通道进入至所述检测空间并经所述第二检测通道离开所述检测空间，或待检测的硅片经所述第二检测通道进入至所述检测空间并经所述第一检测通道离开所述检测空间；待检测的硅片经过所述第一检测通道时，所述第一厚度检测组件和所述第二厚度检测组件分别检测待检测硅片的第一边侧部和第二边侧部的厚度，待检测的硅片经过所述检测空间时，所述方阻检测组件检测待检测硅片的方阻，待检测的硅片经过所述第二检测通道时，所述第三厚度检测组件检测待检测硅片的中间部的厚度。2.如权利要求1所述的硅片检测装置，其特征在于，所述硅片检测装置还包括与所述第三厚度检测组件和所述方阻检测组件信号连接的控制模块，所述控制模块接收所述第三厚度检测组件检测到的待检测硅片的中间部的厚度和所述方阻检测组件检测到的待检测硅片的方阻，并基于所述待检测硅片的中间部的厚度和所述待检测硅片的方阻计算出所述待检测硅片的电阻率。3.如权利要求1所述的硅片检测装置，其特征在于：所述第一厚度检测组件包括成对设置在所述第一检测通道两侧的第一激光传感器和第二激光传感器，待检测的硅片经过所述第一检测通道时，所述第一激光传感器和所述第二激光传感器同步扫描待检测硅片的第一边侧部的两个相对表面以实施对待检测硅片的第一边侧部的厚度检测；所述第二厚度检测组件包括成对设置在所述第一检测通道两侧的第三激光传感器和第四激光传感器，待检测的硅片经过所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文，李泽通，李昶，周凡，徐飞，黄莉莉，薛冬冬，
申请(专利权)人：无锡奥特维科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：