一种物联网温度压力计制造技术

技术编号:30564265 阅读:13 留言:0更新日期:2021-10-30 13:48
本实用新型专利技术公开了一种物联网温度压力计,包括外表盘,所述外表盘内均匀设有指示刻度,所述外表盘内壁设有弹性保护结构,所述弹性保护结构的内圈上连接有内安装盘,且所述指针安装在所述内安装盘中心,所述弹性保护结构包括外连接环,所述外连接环的内圈贴合有弹性缓冲垫圈,所述弹性缓冲垫圈的内圈设有卡接圈,所述卡接圈与所述内安装盘连接,所述外表盘上连接有连接线,所述连接线外包覆有外保护结构,所述连接线的底部通过连接套连接有压力传感器,所述压力传感器内设有温度传感器,有益效果:这样的装置结构简单,使用方便,可以有效的对指针起到保护的作用,起到缓冲保护的作用,防止其检测精度受到影响。防止其检测精度受到影响。防止其检测精度受到影响。

【技术实现步骤摘要】
一种物联网温度压力计


[0001]本技术涉及压力测量
,具体来说,涉及一种物联网温度压力计。

技术介绍

[0002]测量流体压力的仪器。通常都是将被测压力与某个参考压力(如大气压力或其他给定压力)进行比较,因而测得的是相对压力或压力差,精密数字压力计由于其简便易操作、性能稳定、读数直观等优点,已被广大讲师工作者接受和认可。安特尔仪表厂是国内最早研制和生产数字式压力计的企业之一,产品从1986年的第一代已发展到现在的第六代,产品性能不断完善,品种也由单一的气压表增加到液压表、有源表、真空表,公司在数字压力计开发和制造方面积累了许多成功的经验。
[0003]现有的压力计在使用过程中,受到碰撞后,容易对其上的指针产生影响,导致其检测精度受到影响。
[0004]针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]针对相关技术中的问题,本技术提出一种物联网温度压力计,以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0006]本技术的技术方案是这样实现的:
[0007]一种物联网温度压力计,包括外表盘,所述外表盘内均匀设有指示刻度,所述外表盘的内活动设有指针,所述外表盘内壁设有弹性保护结构,所述弹性保护结构的内圈上连接有内安装盘,且所述指针安装在所述内安装盘中心,所述弹性保护结构包括外连接环,所述外连接环的内圈贴合有弹性缓冲垫圈,所述弹性缓冲垫圈的内圈设有卡接圈,所述卡接圈与所述内安装盘连接,所述外表盘上连接有连接线,所述连接线外包覆有外保护结构,所述连接线的底部通过连接套连接有压力传感器,所述压力传感器内设有温度传感器。
[0008]进一步的,所述外表盘上设有透明玻璃罩。
[0009]进一步的,所述透明玻璃罩与所述外表盘之间设有防尘垫圈。
[0010]进一步的,所述外保护结构包括外保护弹簧,所述外保护弹簧内设有弹性隔层,所述弹性隔层内设有供所述连接线通过的空腔,所述空腔的内壁两侧设有弹性限位垫。
[0011]进一步的,所述外表盘表面涂有防锈涂层。
[0012]本技术提供了一种物联网温度压力计,有益效果如下:
[0013](1)、通过在外表盘内壁设有弹性保护结构,弹性保护结构的内圈上连接有内安装盘,且指针安装在内安装盘中心,弹性保护结构包括外连接环,外连接环的内圈贴合有弹性缓冲垫圈,弹性缓冲垫圈的内圈设有卡接圈,卡接圈与内安装盘连接,外表盘上连接有连接线,连接线外包覆有外保护结构,连接线的底部通过连接套连接有压力传感器,压力传感器内设有温度传感器,在使用时,首先将外连接环安装在外表盘内,再将弹性缓冲垫圈安装在外连接环上,最后将卡接圈安装在弹性缓冲垫圈内圈上,并使内安装盘安装在卡接圈的内
圈,即可完成安装,利用压力传感器和温度传感器进行测量,这样的装置结构简单,使用方便,可以有效的对指针起到保护的作用,起到缓冲保护的作用,防止其检测精度受到影响。
[0014](2)、在外表盘上设有透明玻璃罩,对指针起到保护作用。
[0015](3)、在透明玻璃罩与所述外表盘之间设有防尘垫圈,提高其防尘的效果。
[0016](4)、在外保护结构包括外保护弹簧,所述外保护弹簧内设有弹性隔层,所述弹性隔层内设有供所述连接线通过的空腔,所述空腔的内壁两侧设有弹性限位垫,对连接线起到保护作用的同时,起到定位作用。
[0017](5)、在外表盘表面涂有防锈涂层,提高其防锈的性能。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是根据本技术实施例的一种物联网温度压力计的结构示意图;
[0020]图2是根据本技术实施例的一种物联网温度压力计中外表盘的结构示意图;
[0021]图3是根据本技术实施例的一种物联网温度压力计中弹性保护结构的结构示意图;
[0022]图4是根据本技术实施例的一种物联网温度压力计中外保护结构的结构示意图。
[0023]图中:
[0024]1、外表盘;2、指示刻度;3、指针;4、弹性保护结构;5、内安装盘;6、外连接环;7、弹性缓冲垫圈;8、卡接圈;9、透明玻璃罩;10、连接线;11、外保护结构;12、连接套;13、压力传感器;14、温度传感器;15、防尘垫圈;16、外保护弹簧;17、弹性隔层;18、空腔;19、弹性限位垫。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0026]下面,结合附图以及具体实施方式,对本技术做出进一步的描述:
[0027]实施例一:
[0028]请参阅图1

4,根据本技术实施例的一种物联网温度压力计,包括外表盘1,所述外表盘1内均匀设有指示刻度2,所述外表盘1的内活动设有指针3,所述外表盘1内壁设有弹性保护结构4,所述弹性保护结构4的内圈上连接有内安装盘5,且所述指针3安装在所述内安装盘5中心,所述弹性保护结构4包括外连接环6,所述外连接环6的内圈贴合有弹性缓冲垫圈7,所述弹性缓冲垫圈7的内圈设有卡接圈8,所述卡接圈8与所述内安装盘5连接,所述外表盘1上连接有连接线10,所述连接线10外包覆有外保护结构11,所述连接线10的底部
通过连接套12连接有压力传感器13,所述压力传感器13内设有温度传感器14。
[0029]通过本技术的上述方案,通过在外表盘1内壁设有弹性保护结构4,所述弹性保护结构4的内圈上连接有内安装盘5,且所述指针3安装在所述内安装盘5中心,所述弹性保护结构4包括外连接环6,所述外连接环6的内圈贴合有弹性缓冲垫圈7,所述弹性缓冲垫圈7的内圈设有卡接圈8,所述卡接圈8与所述内安装盘5连接,所述外表盘1上连接有连接线10,所述连接线10外包覆有外保护结构11,所述连接线10的底部通过连接套12连接有压力传感器13,所述压力传感器13内设有温度传感器14,在使用时,首先将外连接环6安装在外表盘1内,再将弹性缓冲垫圈7安装在外连接环6上,最后将卡接圈7安装在弹性缓冲垫圈7内圈上,并使内安装盘5安装在卡接圈7的内圈,即可完成安装,利用压力传感器13和温度传感器14进行测量,这样的装置结构简单,使用方便,可以有效的对指针3起到保护的作用,起到缓冲保护的作用,防止其检测精度受到影响。
[0030]实施例二:
[0031]如图1

4所示,所述外表盘1上设有透明玻璃罩9,对指针3起到保护作用本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物联网温度压力计,其特征在于,包括外表盘(1),所述外表盘(1)内均匀设有指示刻度(2),所述外表盘(1)的内活动设有指针(3),所述外表盘(1)内壁设有弹性保护结构(4),所述弹性保护结构(4)的内圈上连接有内安装盘(5),且所述指针(3)安装在所述内安装盘(5)中心,所述弹性保护结构(4)包括外连接环(6),所述外连接环(6)的内圈贴合有弹性缓冲垫圈(7),所述弹性缓冲垫圈(7)的内圈设有卡接圈(8),所述卡接圈(8)与所述内安装盘(5)连接,所述外表盘(1)上连接有连接线(10),所述连接线(10)外包覆有外保护结构(11),所述连接线(10)的底部通过连接套(12)连接有压力传感器(13),所述压力传感...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪志强
申请(专利权)人:益都智能技术北京股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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