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本实用新型公开了一种物联网温度压力计，包括外表盘，所述外表盘内均匀设有指示刻度，所述外表盘内壁设有弹性保护结构，所述弹性保护结构的内圈上连接有内安装盘，且所述指针安装在所述内安装盘中心，所述弹性保护结构包括外连接环，所述外连接环的内圈贴合有...
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