本实用新型专利技术公开了一种半导体材料加工用冷凝装置，包括支撑板与放置板，支撑板与放置板之间设置有立柱；放置板上设置有冷却箱，冷却箱上设置有放置腔，放置腔内设置有模具盘与导热板，导热板底端设置有多个散热头；支撑板上设置有水箱，冷却箱两侧分别设置有引水组件与排水组件，引水组件与排水组件均与水箱连接；水箱上设置有散热组件；放置板上设置有立板，立板上设置有第二散热风扇，本实用新型专利技术通过引水组件与排水组件配合，可使冷却箱内的冷却水形成流动的循环水，冷却水在流动时即可带走模具盘上的热量；通过启动设置的第二散热风扇，使得第二散热风扇吹出风，以实现对模具盘内的半导体材料进行风冷作业。内的半导体材料进行风冷作业。内的半导体材料进行风冷作业。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料加工用冷凝装置
[0001]本技术涉及冷凝装置
，更具体地说，特别涉及一种半导体材料加工用冷凝装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，传统制造半导体的方法有很多种，如溶胶凝胶法、高温自蔓延合成法等；在半导体材料加工过程中，均需将半导体原材料热熔成液体，然后放入模具内，制作成条形半导体，然后经过冷凝成型后再进行切割；
[0003]如申请号：201920305449.7专利公开了一种基于半导体散热用制冷装置，包括容置箱，容置箱内侧壁设置有两个相对的料板，两个料板之间放置有半导体材料，容置箱内设置有制冷板，容置箱上设置有进水管、出水管、循环泵以及两个水箱；通过利用循环水带走容置箱的热量，以实现散热；
[0004]但上述申请的制冷装置仅采用单一的循环水冷却方式，来带走容置箱内部半导体材料的热量，使其冷却效果不佳，冷却效率低下。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种半导体材料加工用冷凝装置，旨在改善现有的冷却装置仅采用单一的循环水冷却方式，来对半导体材料进行散热，使其冷却效果不佳，冷却效率低下的技术问题。
[0006]本技术是这样实现的：
[0007]一种半导体材料加工用冷凝装置，包括支撑板与放置板，所述支撑板与所述放置板之间设置有立柱；所述放置板上设置有冷却箱，所述冷却箱上设置有放置腔，所述放置腔内设置有模具盘与导热板，所述导热板底端设置有多个散热头；所述支撑板上设置有水箱，所述冷却箱两侧分别设置有引水组件与排水组件，所述引水组件与所述排水组件均与所述水箱连接；所述水箱上设置有散热组件；所述放置板上设置有立板，所述立板上设置有第二散热风扇。
[0008]进一步的，所述引水组件包括循环泵，所述循环泵设置在所述支撑板上；所述循环泵上设置有吸水管与进水管，所述吸水管一端贯穿至所述水箱内，所述进水管一端贯穿至所述冷却箱内。
[0009]进一步的，所述排水组件包括排水盘，所述排水盘位于所述水箱内；所述排水盘上设置有排水管与多个喷洒头，所述排水管一端与所述冷却箱连接。
[0010]进一步的，所述散热组件为制冷器或者两组第一散热风扇，所述水箱上设置有安装板与安装腔，两组所述第一散热风扇设置在所述安装板上；所述制冷器设置在所述安装腔内，所述安装腔口部设置有防护板。
[0011]进一步的，所述冷却箱底端设置有安装套，所述安装套内设置有电机；所述模具盘
底端设置有连接盘，所述电机转轴与所述连接盘连接；所述电机转轴与所述连接盘连接处设置有隔热板。
[0012]进一步的，所述水箱一侧设置有观察窗，所述水箱上设置有加水管。
[0013]进一步的，所述观察窗一侧设置有刻度线；所述水箱一侧设置有排水管，所述排水管内设置有阀门。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、通过将模具盘与导热板放置在冷却箱上的放置腔内，且导热板底端的散热头贯穿至冷却箱内，当将熔化的液态半导体材料倒入在模具盘内后，其热量会快速扩散至导热板上，再通过引水组件将冷却水引至冷却箱内，即可对导热板上的散热头进行降温，通过排水组件可将冷却箱内的水排出，经过引水组件与排水组件配合，可使冷却箱内的冷却水形成流动的循环水，冷却水在流动时即可带走模具盘上的热量；
[0016]2、通过在放置板顶端的立板上设置第二散热风扇，在使用时可通过启动设置的第二散热风扇，使得第二散热风扇吹出风，以实现对模具盘内的半导体材料进行风冷作业。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1是本技术一种半导体材料加工用冷凝装置的立体图；
[0019]图2是本技术一种半导体材料加工用冷凝装置的爆炸图；
[0020]图3是图2中A区域的放大图；
[0021]图4是本技术一种半导体材料加工用冷凝装置的部分组件的爆炸图；
[0022]图5是本技术一种半导体材料加工用冷凝装置的部分组件的爆炸图。
[0023]图中附件名称与附图编号的对应关系：
[0024]1、模具盘；2、放置腔；3、冷却箱；5、安装套；6、隔热板；8、电机；9、排水管；10、排水盘；11、喷洒头；12、水箱；13、导热板；14、观察窗；15、加水管；16、吸水管；17、循环泵；18、第一散热风扇；19、支撑板；20、散热头；21、立柱；22、立板；23、第二散热风扇；24、放置板；25、进水管；26、安装板；27、连接盘；28、制冷器；29、防护板；30、安装腔；31、刻度线；32、排污管；33、阀门。
具体实施方式
[0025]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。
[0026]实施例：
[0027]参照图1至图5所示：一种半导体材料加工用冷凝装置，包括支撑板19与放置板24，支撑板19与放置板24之间设置有立柱21；经过放置板24、支撑板19以及立柱21组合可形成支撑台，以便安装其他部件；
[0028]放置板24上设置有冷却箱3，冷却箱3上设置有放置腔2，放置腔2内设置有模具盘1与导热板13，导热板13底端设置有多个散热头20，通过设置的放置腔2能便于将模具盘1放置在冷却箱3上；设置的导热板13位于模具盘1的底端，且导热板13上的多个散热头20均贯穿至冷却箱3内部，导热板13能实现导热的作用，使得模具盘1上的热量能聚集到导热板13上，然后再分散至多个散热头20上，最后可经冷却箱3内的冷却水来冷却散热头20；
[0029]支撑板19上设置有水箱12，冷却箱3两侧分别设置有引水组件与排水组件，其中引水组件包括循环泵17，循环泵17上设置有吸水管16与进水管25，吸水管16一端贯穿至水箱12内，进水管25一端贯穿至冷却箱3内，通过启动循环泵17可将水箱12内的冷却水泵进冷却箱3中，使得冷却水能对多个散热头20进行冷却；
[0030]排水组件包括排水盘10，且排水盘10位于水箱12内；排水盘10上设置有排水管9与多个喷洒头11，排水管9一端与冷却箱3连接，当冷却水经引水组件中的循环泵17引进至冷却箱3内后，冷却水可从排水组件本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体材料加工用冷凝装置，其特征在于：包括支撑板（19）与放置板（24），所述支撑板（19）与所述放置板（24）之间设置有立柱（21）；所述放置板（24）上设置有冷却箱（3），所述冷却箱（3）上设置有放置腔（2），所述放置腔（2）内设置有模具盘（1）与导热板（13），所述导热板（13）底端设置有多个散热头（20）；所述支撑板（19）上设置有水箱（12），所述冷却箱（3）两侧分别设置有引水组件与排水组件，所述引水组件与所述排水组件均与所述水箱（12）连接；所述水箱（12）上设置有散热组件；所述放置板（24）上设置有立板（22），所述立板（22）上设置有第二散热风扇（23）。2.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用冷凝装置，其特征在于：所述引水组件包括循环泵（17），所述循环泵（17）设置在所述支撑板（19）上；所述循环泵（17）上设置有吸水管（16）与进水管（25），所述吸水管（16）一端贯穿至所述水箱（12）内，所述进水管（25）一端贯穿至所述冷却箱（3）内。3.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用冷凝装置，其特征在于：所述排水组件包括排水盘（10），所述排水盘（10）位于所述水箱（12）内；所述排水盘（10）上设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，周君祺，于丕永，曲兴启，邹琳，
申请(专利权)人：山东恒邦冶炼股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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