一种电子器件的粘贴方法及粘贴设备技术

本发明专利技术涉及电子设备领域，公开一种电子器件的粘贴方法及粘贴设备，该电子器件的粘贴方法，包括将待粘贴的第一工件放置在载具上，并在所述第一工件上放置胶量控制治具，对所述胶量控制治具进行灌胶并在所述第一工件的表面形成有粘胶图案；取走所述胶量控制治具，并将第二工件放在具有所述粘胶图案的所述第一工件上，实现所述第一工件和所述第二工件的粘贴。通过胶量控制治具的大小和位置可以达成在第一工件上粘胶图案的一致性，打胶轨迹的一致性，确保最终第一工件和第二工件直接贴合时胶量不少，而且不溢到第一工件或第二工件外面，解决了两个工件粘贴时少胶和多胶的问题，提高了电子器件粘贴效率和合格率。了电子器件粘贴效率和合格率。了电子器件粘贴效率和合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件的粘贴方法及粘贴设备


[0001]本专利技术涉及电子设备的
，特别涉及一种电子器件的粘贴方法及粘贴设备。

技术介绍

[0002]随着人们电子设备的普及，人们对电子设备的要求越来越高，不仅要音效好，还对使用寿命有要求，而音效与喇叭和听筒都有关系，不但受到喇叭和听筒自身质量的影响，还与喇叭和听筒自身安装的密封性有关系。

技术实现思路

[0003]本专利技术公开了一种电子器件的粘贴方法及粘贴设备，用于提高电子设备的整体性能。
[0004]为达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案：
[0005]第一方面，本专利技术提供的一种电子器件的粘贴方法，包括：
[0006]将待粘贴的第一工件放置在载具上，并在所述第一工件上放置胶量控制治具，对所述胶量控制治具进行灌胶并在所述第一工件的表面形成有粘胶图案；
[0007]取走所述胶量控制治具，并将第二工件放在具有所述粘胶图案的所述第一工件上，实现所述第一工件和所述第二工件的粘贴。
[0008]当有第一工件需要进行粘贴时，仅需要将与第一工件形状匹配的胶量控制治具放到需要进行粘贴的第一工件上，为了保证粘贴质量，将胶水灌入胶量控制治具内并保证胶量控制治具内充满胶水后，将胶量控制治具移走后，胶量控制治具中的胶水在第一工件的表面形成粘胶图案，并将第二工件放在具有粘胶图案的第一工件上，然后完成第一工件和第二工件的粘贴。通过胶量控制治具的大小和位置可以达成在第一工件上粘胶图案的一致性，打胶轨迹的一致性，确保最终第一工件和第二工件直接贴合时胶量不少，而且不溢到第一工件或第二工件外面，解决了两个工件粘贴时少胶和多胶的问题，提高了电子器件粘贴效率和合格率。
[0009]可选地，所述胶量控制治具包括框体，环绕所述框体边缘具有打胶区，在所述框体的打胶区设有沿所述框体厚度方向贯通的用于灌胶的通槽，沿所述通槽长度方向所述通槽的两端间隔；
[0010]所述通槽的尺寸与所述粘胶图案相匹配。
[0011]可选地，获取灌胶工艺参数，根据所述灌胶工艺参数和所述框体的尺寸确定所述粘胶图案。
[0012]可选地，所述灌胶工艺参数具体包括胶水的型号和/或灌胶的气压。
[0013]可选地，所述框体的尺寸具体包括所述框体与所述第一工件的接触面积。
[0014]可选地，所述将第二工件放在具有所述粘胶图案的所述第一工件上，实现所述第一工件和所述第二工件的粘贴，具体包括：将所述第一工件与所述第二工件压合。
[0015]可选地，所述框体为椭圆形。
[0016]可选地，所述框体环绕的中间区域形成有镂空区。
[0017]第二方面，本专利技术提供一种粘贴设备，用于粘贴电子设备中功能器件，包括：机架、载具和胶量控制治具；
[0018]用于放置待粘贴件的所述载具安装在所述机架；
[0019]当所述待粘贴件放置在所述载具上时，所述胶量控制治具放置在所述待粘贴件的粘贴面；
[0020]所述胶量控制治具包括框体，环绕所述框体边缘具有打胶区，在所述框体的打胶区设有沿所述框体厚度方向贯通的用于灌胶的通槽，沿所述通槽长度方向所述通槽的两端间隔。
[0021]可选地，所述待粘贴件朝向所述胶量控制治具的投影完全覆盖所述胶量控制治具的通槽。
附图说明
[0022]图1为本专利技术实施例提供的一种胶量控制治具的主视图；
[0023]图2为本专利技术实施例提供的一种胶量控制治具的侧视图；
[0024]图3为本专利技术实施例提供的一种胶量控制治具的使用状态示意图；
[0025]图4为本专利技术实施例提供的一种胶量控制治具的使用状态的部分截面图；
[0026]图5为使用本专利技术实施例提供的一种胶量控制治具后的膜片和支架的粘贴效果示意图；
[0027]图6为本专利技术实施例提供的待粘贴的喇叭结构的爆炸图；
[0028]图7为喇叭结构中的膜片和支架的粘贴效果示意图；
[0029]图8为本专利技术实施例提供的一种粘贴设备的结构示意图。
[0030]图标：1
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胶量控制治具；100
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框体；110
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通槽；120
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镂空区；200
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喇叭；210
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支架；211
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支架外侧面；220
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磁罩；230
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磁钢；240
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极片；250
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音圈；260
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膜片；261
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膜片粘贴面；262
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膜片折环面；300
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胶水；400
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机架；500
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载具；600
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胶管组件。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]随着人们电子设备的普及，人们对电子设备的要求越来越高，不仅要音效好，还对使用寿命有要求，而音效与喇叭和听筒都有关系，不但受到喇叭和听筒自身质量的影响，还与喇叭和听筒自身安装的密封性有关系。
[0033]图1为喇叭200的具体结构，喇叭200具体包括：支架210、插入支架210下部的磁罩220，插入支架210上部的磁钢230，然后再磁钢230上安装极片240，之后再继续安装音圈250，最后安装膜片260，并将膜片260与支架210粘接。
[0034]在对喇叭200中的膜片260和支架210进行粘接时，具体的膜片260包括膜片粘贴面
261和膜片折环面262，如图2所示，喇叭200和听筒安装时如果局部少胶，即膜片260和支架210粘接力小，也就是膜片260的粘贴面与支架210的粘接力小，粘接不牢固，喇叭200和听筒工作一段时间后，膜片260和支架210脱离，将会造成喇叭200和听筒出现杂音等不良问题；当造成局部多胶的时候，胶水300溢到膜片折环面262和支架外侧面211，也易造成喇叭200和听筒有杂音的问题，另外还有和电子设备整机组装干涉，特别是对气密性有要求的电子设备，会造成气密性问题。
[0035]为了解决上述问题，第一方面，本专利技术实施例提供了一种电子器件的粘贴方法，包括：
[0036]将待粘贴的第一工件放置在载具上，并在第一工件上放置胶量控制治具，对胶量控制治具进行灌胶并在第一工件的表面形成有粘胶图案；
[0037]取走胶量控制治具，并将第二工件放在具有粘胶图案的第一工件上，实现第一工件和第二工件的粘贴。
[0038]当有第一工件需要进行粘贴时，仅需要将与第一工件形状匹配的胶量控制治具放到需要进行粘贴的第一工件上，为了保证粘贴质量，将胶水灌入胶量控制治具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件的粘贴方法，其特征在于，包括：将待粘贴的第一工件放置在载具上，并在所述第一工件上放置胶量控制治具，对所述胶量控制治具进行灌胶并在所述第一工件的表面形成有粘胶图案；取走所述胶量控制治具，并将第二工件放在具有所述粘胶图案的所述第一工件上，实现所述第一工件和所述第二工件的粘贴。2.根据权利要求1所述的电子器件的粘贴方法，其特征在于，所述胶量控制治具包括框体，环绕所述框体边缘具有打胶区，在所述框体的打胶区设有沿所述框体厚度方向贯通的用于灌胶的通槽，沿所述通槽长度方向所述通槽的两端间隔；所述通槽的尺寸与所述粘胶图案相匹配。3.根据权利要求2所述的电子器件的粘贴方法，其特征在于，获取灌胶工艺参数，根据所述灌胶工艺参数和所述框体的尺寸确定所述粘胶图案。4.根据权利要求3所述的电子器件的粘贴方法，其特征在于，所述灌胶工艺参数具体包括胶水的型号和/或灌胶的气压。5.根据权利要求3所述的电子器件的粘贴方法，其特征在于，所述框体的尺寸具体包括所述框体与所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小波，
申请(专利权)人：东莞华贝电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：