一种动力电池铜片激光焊接的方法技术

本发明专利技术公开了一种动力电池铜片激光焊接的方法，包括制作动力电池PCB；将所述动力电池PCB与待焊接镀锌铜片对应固定在预先制作好的工装冶具中，进行激光焊接。本发明专利技术提出了动力电池铜片激光焊接的方法，提出了激光焊接时物料、工装的准备，机台的性能，激光焊接品质要求，提出了激光焊接的焊点排列和生产参数，本发明专利技术操作方便且可靠性高，加强了动力电池铜片的抗拉能力，保证了动力电池铜片的焊接质量。保证了动力电池铜片的焊接质量。保证了动力电池铜片的焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种动力电池铜片激光焊接的方法


[0001]本专利技术属于激光焊接
，具体涉及一种动力电池铜片激光焊接的 方法。

技术介绍

[0002]激光是20世纪以来继核能、电脑、半导体之后的又一重大专利技术。原子受 激辐射的光，故名“激光”：原子中的电子吸收能量后从低能级跃迁到高能级， 再从高能级回落到低能级的时候，所释放的能量以光子的形式放出。被引诱 (激发)出来的光子束(激光)，其中的光子光学特性高度一致。这使得激 光比起普通光源，激光的单色性好，亮度高，方向性好。激光应用很广泛， 有激光打标、激光焊接、激光切割、光纤通信、激光测距、激光雷达、激光 武器、激光唱片、激光矫视、激光美容、激光扫描、激光灭蚊器、LIF无损检 测技术等。
[0003]激光在PCB中的应用，由21世纪初兴起HDI中的激光钻孔，到近几年埋嵌 技术中对金属基的激光切割，可以说在PCB中的应用也越来越广泛。传统的动 力电池铜片焊接方式，抗拉能力较小，且铜基位置导热较快，不利于传统方 式焊接；而采用攻丝和套丝的方式制作，抗拉能力虽然符合要求，但生产效 率极低，自动化程度极差，大规模生产时效受限。有鉴于此，在动力电池铜 片激光焊接在PCB中的应用已崭露头角。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种动力电池铜片激光焊接的方法，以解决上述
技术介绍
中提出现有技术中的问题。为实现上述目的，本专利技术采用了如下技 术方案：
[0005]一种动力电池铜片激光焊接的方法，包括：
[0006]制作动力电池PCB；
[0007]将所述动力电池PCB与待焊接镀锌铜片对应固定在预先制作好的工装冶 具中，进行激光焊接。
[0008]进一步地，所述制作动力电池PCB包括：开料、内层图形转移、层压、 钻孔、沉铜板电、图形转移、蚀刻、阻焊文字、成型工序对应制作动力电池 PCB，且在PCB上不接触焊接弹片的位置做控深铣。
[0009]进一步地，所述工装冶具中设置有用于固定动力电池PCB的开槽和用于 固定待焊接镀锌铜片的按压式装置。
[0010]进一步地，所述激光焊接包括：
[0011]将所述动力电池PCB放置在工装冶具的开槽中，同时将待焊接镀锌铜片 通过所述按压式装置进行固定，且使待焊接镀锌铜片位于所述开槽上方，调 节按压式装置使待焊接镀锌铜片与动力电池PCB上所需焊接的位置对应；
[0012]调好激光点聚焦，以横排三行的方式焊接铜片，保持焊点间距0.4
‑
0.5mm。
[0013]进一步地，焊接后通过目视检查焊点大小、焊点间距及板外观。
[0014]进一步地，将焊接后的镀锌铜片与夹具相连，分别项两侧拉铜片，测量 铜片与PCB的拉脱力值，如拉力值大于200N时，铜片仍未脱落，则判定拉 力测试合格。
[0015]进一步地，所述镀锌铜片厚度为0.3mm
±
0.015mm，长、宽、折弯位置等 尺寸公差
±
0.1mm。
[0016]进一步地，所述激光焊接对应的设备功率为600
‑
1500W。
[0017]进一步地，在所述控深铣的尺寸为空出待焊接弹片位置并缩小0.1mm， 控深铣深度要求0.5mm
±
0.1mm。
[0018]与现有技术相比，具有以下优点：
[0019]本专利技术提出了动力电池铜片激光焊接的方法，提出了激光焊接时物料、 工装的准备，机台的性能，激光焊接品质要求，提出了激光焊接的焊点排列 和生产参数，本专利技术操作方便且可靠性高，加强了动力电池铜片的抗拉能力， 保证了动力电池铜片的焊接质量。。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的结构示意图；
[0021]图2为本专利技术的竖排焊点方式的示意图；
[0022]图3为本专利技术的横排焊点方式的示意图；
[0023]图4为本专利技术的S型焊点方式的示意图；
[0024]图5为本专利技术的熔深与拉力测试的关系示意图；
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而 不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用 于限定本专利技术。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创 造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]本专利技术提供了如图1
‑
4所示的一种动力电池铜片激光焊接的方法，
[0027]激光焊接对原材的要求
[0028]待激光焊接的PCB1，在成型之后需增加控深铣流程，对不接触焊接弹片 的位置做控深铣，控深铣的尺寸参照空出待焊接弹片位置并缩小0.1mm以上， 控深铣深度要求0.5mm+0.1mm/
‑
0mm。完成控深铣之后待焊接位置与不需焊接 位置形成小台阶，然后做化镍金的表面处理，以此保证焊接弹片2与PCB1焊点 的密合性，PCB1的待焊接位置要求镀层平整，化镍金层结合力良好。镀锌铜 片2干净平整，厚度为0.3mm
±
0.015mm，长、宽、折弯位置等尺寸公差
±
0.1mm。
[0029]激光焊接的品质要求
[0030]外观检查：激光焊接后目视检查焊点大小、焊点间距及板外观良好，激 光焊接后无焊渣及黑渍，焊点的背面PCB1阻焊层应完好无损伤，镀锌铜片2 无磕碰弯折。激光焊接后镀锌铜片2凹槽方向向上放置。
[0031]拉力测试：把镀锌铜片2与夹具相连，采用打孔、夹具或焊接均可，以 图片所示方向为基准，左侧铜片向左侧方向拉，右侧铜片向右侧方向拉，分 别测量各铜片与PCB的拉脱力值，如果拉力值大于200N时，铜片仍未脱落， 实验停止，判定拉力测试合格。
[0032]设备要求：
[0033]工装冶具3，激光焊接要在一个稳定的状态下焊接，提高激光焊接的加工 效率，提高整体精确程度，并且适应各种类型的PCB焊接，就需要一个合适 的模具，模具开槽固定PCB，并有按压式装置固定待焊接的镀锌铜片，达到 每次激光焊接的一致性和准确性。
[0034]机械设备性能，激光焊接设备的功率在600
‑
1500W，机台型号: MGL
‑
BEVMZ
‑
3P4S
‑
3704100具体使用参数及如表1；
[0035]表1激光焊接设备参数表
[0036]焦距mm功率w脉宽ms频率Hz焊接速度mm/s焊接长度mm25080010104.02.5
[0037]铜片焊接方法
[0038]把PCB1放在工装上，同时凹槽向上放置铜片，压好工装，调好激光点聚 焦，焊接方向：确认不同焊接方向的焊接效果，以横排、竖排、S型三种方向 做测试，受焊接位置影响，横排只能焊接两排；
[0039]三种焊接方式各做拉力测试，从拉力测试的结果观本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种动力电池铜片激光焊接的方法，其特征在于，包括：制作动力电池PCB；将所述动力电池PCB与待焊接镀锌铜片对应固定在预先制作好的工装冶具中，进行激光焊接。2.如权利要求1所述的动力电池铜片激光焊接的方法，其特征在于，所述制作动力电池PCB包括：开料、内层图形转移、层压、钻孔、沉铜板电、图形转移、蚀刻、阻焊文字、成型工序对应制作动力电池PCB，且在PCB上不接触焊接弹片的位置做控深铣。3.如权利要求2所述的动力电池铜片激光焊接的方法，其特征在于，所述工装冶具中设置有用于固定动力电池PCB的开槽和用于固定待焊接镀锌铜片的按压式装置。4.如权利要求3所述的动力电池铜片激光焊接的方法，其特征在于，所述激光焊接包括：将所述动力电池PCB放置在工装冶具的开槽中，同时将待焊接镀锌铜片通过所述按压式装置进行固定，且使待焊接镀锌铜片位于所述开槽上方，调节按压式装置使待焊接镀锌铜片与动力电池PCB上所需焊接的位置对应；调好激光点聚焦，以横排三行的方式焊接铜片，保持焊点间距0.4

【专利技术属性】
技术研发人员：张长明，黄建国，唐成华，凌小康，章恒，
申请(专利权)人：深圳市博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：