一种模组以及箭载控制器制造技术

本实用新型专利技术涉及飞行器机载控制器结构设计技术领域，公开了一种模组以及箭载控制器。其中，模组包括：架体；PCB板，设置在所述架体内，其上设置有连接器，所述连接器适于连接其他模组；冷板，与所述PCB板适配，所述冷板和所述架体连接。箭载控制器包括多个模组，多个模组之间通过所述连接器依次堆叠。通过实施本实用新型专利技术，增大了模组的散热面积，提高了模组的散热性能，从而提高了模组连续工作的工作性能。基于箭载控制器是由多个模组堆叠设置的，因此在提高单块模组的散热性能的基础上，提高了整体箭载控制器的散热性能，从而保证了箭载控制器的使用寿命和连续工作时长。控制器的使用寿命和连续工作时长。控制器的使用寿命和连续工作时长。

【技术实现步骤摘要】
一种模组以及箭载控制器


[0001]本技术涉及飞行器机载控制器结构设计
，具体涉及一种模组以及箭载控制器。

技术介绍

[0002]箭载控制器通常是由多个模组组合而成的，然而多个模组进行组合时存在配合不紧密、散热性差、密封效果不佳等问题，导致箭载控制器内部温度高，箭载控制器性能差，影响了箭载控制器的连续工作时间以及使用寿命。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术实施例提供了一种模组以及箭载控制器，以解决多个模组组合的箭载控制器内部温度高的问题。
[0004]根据第一方面，本技术实施例提供了一种模组，包括：架体；PCB板，设置在所述架体内，其上设置有连接器，所述连接器适于连接其他模组；冷板，与所述PCB板适配，所述冷板和所述架体连接。
[0005]结合第一方面，在第一方面的第一实施方式中，所述冷板上设置有多个连接孔；所述连接孔分布在所述冷板的中间位置和两侧位置。
[0006]结合第一方面第一实施方式，在第一方面的第二实施方式中，还包括：导热连接件，穿过所述连接孔与所述冷板和所述架体连接。
[0007]结合第一方面，在第一方面的第三实施方式中，所述冷板包括：第一冷板；第二冷板，与所述第一冷板相对设置。
[0008]结合第一方面第三实施方式，在第一方面的第四实施方式中，所述PCB板朝向所述第一冷板的位置设置有连接槽；所述PCB板朝向所述第二冷板的位置设置有连接凸起；所述连接槽适于与所述连接凸起配合设置。
[0009]结合第一方面第四实施方式，在第一方面的第五实施方式中，在所述第一冷板上设置有对应所述连接槽的槽孔；在所述第二冷板上设置有对应所述连接凸起的凸起孔。
[0010]结合第一方面，在第一方面的第六实施方式中，所述连接器为防反插连接器。
[0011]结合第一方面，在第一方面的第七实施方式中，所述模组还包括：支撑架，设置在所述架体的两侧，其上设置有多个固定件，所述多个固定件适于连接其他模组。
[0012]根据第二方面，本技术实施例提供了一种箭载控制器，包括：多个如第一方面或第一方面任一实施方式所述的模组；所述多个模组之间通过所述连接器依次堆叠。
[0013]结合第二方面，在第二方面的第一实施方式中，相邻堆叠的所述模组通过固定件固定连接。
[0014]本技术技术方案，具有如下优点：
[0015]1.本技术实施例提供的模组，包括架体、PCB板和冷板。其中，PCB板设置在架体内，其上设置有连接器，该连接器适于连接其他模组；冷板与PCB板适配，且冷板和架体连
接。该模组通过将冷板与架体连接实现了在模组表面加工散热结构，增大了模组的散热面积，提高了模组的散热性能，从而提高了模组连续工作的工作性能。
[0016]2.本技术实施例提供的模组，通过在冷板的中间位置和两侧位置分别设置多个连接孔，以使导热连接件穿过连接孔与冷板和架体连接。通过模组架体与冷板的多处连接，实现了应力传导，提高了模组的抗震性能及抗过载性能。
[0017]3.本技术实施例提供的模组，通过分别在第一冷板设置与连接槽对应的槽孔以及在第二冷板上设置与连接凸起对应的凸起孔，保证了第一冷板和第二冷板与PCB板进行适配。
[0018]4.本技术实施例提供的模组，通过设置防反插连接器实现两块模组之间的配合，保证了模组通信的可靠性。
[0019]5.本技术实施例提供的模组，通过在支撑架上设置有多个固定件以实现与其他模组的固定连接，保证了模组连接的紧密性以及模组的抗震性能。
[0020]6.本技术实施例提供的箭载控制器，由多块模组堆叠而成，多块模组通过紧密堆叠配合实现了控制器的可靠通信，且多块模组之间堆叠实现了模组架体大面积接触以便热量传导，进而便于箭载控制器散热，提高了整体箭载控制器的散热性能，从而保证了箭载控制器的使用寿命和连续工作时长。
[0021]7.本技术实施例提供的箭载控制器，多块模组通过紧密堆叠配合并使用固定件进行连接，保证了箭载控制器的结构密封性以及稳固性，提高了箭载控制器的抗震性能及抗过载性能。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是根据本技术实施例的模组的示意框图；
[0024]图2是根据本技术实施例的模组相对侧俯视示意图；
[0025]图3是根据本技术实施例的模组的另一示意图；
[0026]图4是根据本技术实施例的模组的另一示意图；
[0027]图5是根据本技术实施例的箭载控制器的示意图。
[0028]附图标记：1
‑
架体；2
‑
PCB板；21
‑
连接槽；22
‑
连接凸起；3
‑
冷板；31
‑
连接器；32
‑
连接孔；33
‑
第一冷板；34
‑
第二冷板；341
‑
凸起孔；4
‑
导热连接件；331
‑
槽孔；5
‑
支撑架；51
‑
固定件；6
‑
模组。
具体实施方式
[0029]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实
用新型保护的范围。
[0030]箭载控制器通常是由多个模组组合而成的，然而多个模组进行组合时存在配合不紧密、散热性差、密封效果不佳等问题，导致箭载控制器内部温度高，箭载控制器性能差，影响了箭载控制器的连续工作时间以及使用寿命。
[0031]基于此，本实施新型技术方案通过设置与PCB板适配的冷板，增大了模组的散热面积，提高模组的散热性能，从而保证了模组连续工作的工作性能。
[0032]根据本技术实施例，提供了一种模组的实施例，如图1所示，该模组包括：架体1、PCB板2以及冷板3。其中，PCB板2设置在架体1内，且PCB板上设置有连接器31，该连接器31适于连接其他模组；冷板3与PCB板2适配(由于PCB板与冷板适配，即冷板覆盖在PCB板上，图中并未示出PCB板)，冷板3覆盖在PCB板2上，且冷板3和架体1连接，从而实现在模组表面设置散热结构，以增大模组的散热面积。图1中并未示出架体内PCB板，本领域技术人员可以理解PCB板2在架体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模组，其特征在于，包括：架体；PCB板，设置在所述架体内，其上设置有连接器，所述连接器适于连接其他模组；冷板，与所述PCB板适配，所述冷板和所述架体连接。2.根据权利要求1所述的模组，其特征在于，所述冷板上设置有多个连接孔；所述连接孔分布在所述冷板的中间位置和两侧位置。3.根据权利要求2所述的模组，其特征在于，还包括：导热连接件，穿过所述连接孔与所述冷板和所述架体连接。4.根据权利要求1所述的模组，其特征在于，所述冷板包括：第一冷板；第二冷板，与所述第一冷板相对设置。5.根据权利要求4所述的模组，其特征在于，所述PCB板朝向所述第一冷板的位置设置有连接槽；所述PCB板朝向所述第二冷板的位置设置有连接凸起；...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭小波，王博，漆光平，甄川川，周少锋，褚怡芳，
申请(专利权)人：北京星际荣耀空间科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：