剥除光纤涂覆层的方法及光纤技术

本发明专利技术提供了一种剥除光纤涂覆层的方法及光纤，剥除光纤涂覆层的方法包括：固定光纤，光纤包括纤芯、依次围绕纤芯的包层和涂覆层，涂覆层包括沿光纤的延伸方向连接的待保留涂覆层和待去除涂覆层；在待保留涂覆层上涂抹第一溶剂，第一溶剂浸润待保留涂覆层；在待保留涂覆层和待去除涂覆层上涂抹第二溶剂，第二溶剂用于溶解涂覆层，第一溶剂用于阻止第二溶剂进入到待保留涂覆层。通过本发明专利技术的方法能去除待去除涂覆层，并在待保留涂覆层与待去除涂覆层的交界处形成平滑的切口，能有效地改善涂覆层切口处边界条件的变化导致的光波泄露和热效应问题，且工艺过程简单，易操作。易操作。易操作。

【技术实现步骤摘要】
剥除光纤涂覆层的方法及光纤


[0001]本专利技术涉及光纤
，具体涉及一种剥除光纤涂覆层的方法及光纤。

技术介绍

[0002]随着通讯技术的飞速发展，信息的传递更加频繁，这就对通讯领域提出更高要求，高效、便捷和简单化越来越深入人心，光纤自从进入应用到通讯领域，以其优越的性能得到迅速普及，这也使得光纤的需求量越来越大，光纤的剥离是其加工的一个重要环节，人们一直在研究剥离光纤的方法来适应加工需要。
[0003]其中，光纤一般由纤芯、包层和涂覆层构成。在光纤加工过程中，多需要就将涂覆层剥除，然而，涂覆层切口处边界条件的变化容易导致光波泄露，这种损耗会成为光纤热效应问题的一个重要因素。现有的剥除光纤涂覆层的方法包括：光纤剥线钳剥除、刀片切除和酸蚀法，然而，光纤剥线钳剥除会造成切口处褶皱和涂覆层断裂等复杂的结构，引起涂覆层光波在切口处小空间内多次反射而且剥除残留的碎屑和灰尘很难清洁，这些颗粒变成热源从而引起切口高温；而刀片切口整齐没有褶皱，漏光面积小，温度低，但刀片剥除涂覆层的方式对操作人员的技能水平要求很高，稍有操作失误，就会损伤包层或者切口不整齐，从而包层光泄露发热或者切口发热，而且刀片切剥的效率较低，不适合大批量生产；而酸蚀法，因酸液与涂覆层因表面状态或成分不均匀，导致表面张力不一致，导致腐蚀面状态不一致，平整度差。
[0004]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种剥除光纤涂覆层的方法及光纤，能在涂覆层形成平滑的切口，且工艺过程简单，易操作。
[0006]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种剥除光纤涂覆层的方法，包括：固定光纤，光纤包括纤芯、依次围绕纤芯的包层和涂覆层，涂覆层包括
[0007]待保留涂覆层和待去除涂覆层；在待保留涂覆层上涂抹第一溶剂，第一溶剂浸润待保留涂覆层；在待保留涂覆层和待去除涂覆层上涂抹第二溶剂，第二溶剂用于溶解涂覆层，第一溶剂用于阻止第二溶剂进入到待保留涂覆层。
[0008]其中，在将光纤浸没在去除剂中之后，还包括：
[0009]对光纤进行第一清洗处理，以去除光纤表面残留的第二溶剂；
[0010]对光纤进行第二清洗处理，以去除光纤表面残留的第一溶剂；
[0011]对光纤进行第三清洗处理，以去除光纤表面的残留物。
[0012]其中，第一溶剂包括硅油，第一溶剂包括丙酮。
[0013]其中，第一溶剂包括硅含氟的匹配油，第一溶剂包括甲苯。
[0014]其中，固定光纤，具体包括：
[0015]通过夹具对光纤的两端进行固定，待去除涂覆层位于光纤的中部。
[0016]其中，固定光纤，具体包括：
[0017]通过夹具对光纤的中部进行固定，待去除涂覆层位于光纤的两端中的至少一端。
[0018]其中，通过在待保留涂覆层和待去除涂覆层上涂抹第二溶剂，使在待保留涂覆层与待去除涂覆层的交界处形成切口，切口的截面形状包括圆弧形。
[0019]其中，光纤包括高功率光纤。
[0020]其中，在待保留涂覆层和待去除涂覆层上涂抹第二溶剂之后，还包括：
[0021]干燥处理。
[0022]为了解决上述问题，本专利技术还提供了一种光纤，由如上述任一项的剥除光纤涂覆层的方法形成。
[0023]本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供了一种剥除光纤涂覆层的方法及光纤，剥除光纤涂覆层的方法包括：固定光纤，光纤包括纤芯、依次围绕纤芯的包层和涂覆层，涂覆层包括沿光纤的延伸方向连接的待保留涂覆层和待去除涂覆层；在待保留涂覆层上涂抹第一溶剂，第一溶剂浸润待保留涂覆层；在待保留涂覆层和待去除涂覆层上涂抹第二溶剂，第二溶剂用于溶解涂覆层，第一溶剂用于阻止第二溶剂进入到待保留涂覆层。通过在待保留涂覆层上涂抹第一溶剂，利用第一溶剂阻止第二溶剂进入到待保留涂覆层，在采用第二溶剂去除待去除涂覆层时，随着待去除涂覆层被去除，第一溶剂局部扩张到在去除剂和待保留涂覆层之间，使得在去除待去除涂覆层之后，最终在待保留涂覆层的侧壁形成平滑的切口，能有效地改善涂覆层切口处边界条件的变化导致的光波泄露和热效应问题，且工艺过程简单，易操作。
附图说明
[0024]下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0025]图1为本专利技术实施例提供的剥除光纤涂覆层的方法的流程图。
[0026]图2为本专利技术实施例提供的光纤的结构示意图。
[0027]图3为本专利技术实施例提供的涂抹浸润剂之后形成的结构示意图。
[0028]图4为本专利技术实施例提供的涂抹去除剂之后形成的结构示意图。
[0029]图5为本专利技术实施例提供的剥除光纤涂覆层之后形成的结构示意图。
[0030]附图标记说明：
[0031]100
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光纤；110
‑
纤芯；120
‑
包层；130
‑
涂覆层；131
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待保留涂覆层；132
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待去除涂覆层；133
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切口；140
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浸润剂膜；150
‑
去除剂。
具体实施方式
[0032]下面结合附图和实施例，对本专利技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本专利技术，但不对本专利技术的范围进行限定。同样地，以下实施例仅为本专利技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]另外，本专利技术所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发
明，而非用以限制本专利技术。在各个附图中，结构相似的单元采用相同的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，附图中可能未示出某些公知的部分。
[0034]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本申请的实施例进行进一步详细说明。
[0035]如图1所示，本申请实施例提供了一种剥除光纤涂覆层130的方法，具体流程对照图2至图5的结构图，可以包括如下：
[0036]S101：固定光纤100，光纤100包括纤芯110、依次围绕纤芯110的包层120和涂覆层130，涂覆层130包括沿光纤100的延伸方向连接的待保留涂覆层131和待去除涂覆层132。
[0037]具体地，结合图2
‑
5对本申请实施例的剥除光纤涂覆层130的方法进行详细描述。应当理解，除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不应被理解为对本专利技术范围的限制。此外，为了便于描述，附图中所示出的各个部件的尺寸并不必然按照实际的比例关系绘制，例如某些层的厚度或宽度可以相对于其他层有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种剥除光纤涂覆层的方法，其特征在于，包括：固定光纤，所述光纤包括纤芯、依次围绕所述纤芯的包层和涂覆层，所述涂覆层包括沿所述光纤的延伸方向连接的待保留涂覆层和待去除涂覆层；在所述待保留涂覆层上涂抹第一溶剂，所述第一溶剂浸润所述待保留涂覆层；在所述待保留涂覆层和所述待去除涂覆层上涂抹第二溶剂，所述第二溶剂用于溶解所述涂覆层，所述第一溶剂用于阻止所述第二溶剂进入到所述待保留涂覆层。2.如权利要求1所述的剥除光纤涂覆层的方法，其特征在于，在所述待保留涂覆层和所述待去除涂覆层上涂抹第二溶剂之后，还包括：对所述光纤进行第一清洗处理，以去除所述光纤表面残留的所述第二溶剂；对所述光纤进行第二清洗处理，以去除所述光纤表面残留的所述第一溶剂；对所述光纤进行第三清洗处理，以去除所述光纤表面的残留物。3.如权利要求1所述的剥除光纤涂覆层的方法，其特征在于，所述第一溶剂包括硅油，所述第二溶剂包括丙酮。4.如权利要求1所述的剥除光纤涂覆层的方法，其特征在于，所述第一溶剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：王进，古杨，闫大鹏，刘晓旭，张平，龚勋，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：