信号读取装置的构成部件及传感器的构成部件制造方法及图纸

提供具有高耐热性、高谐振频率特性的树脂材料，作为信号读取装置或传感器的构成部件，以维持合适的信号读取控制稳定性。由含有４０ｍｏｌ％以上且７５ｍｏｌ％以下的２，６－萘残基，熔融时显示光学各向异性的全芳族聚酯树脂和／或全芳族聚酯酰胺树脂形成信号读取装置及传感器的构成部件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有高耐热性、高谐振频率特性，以维持信号读取控制稳定性的由树脂材料形成的信号读取装置或传感器的构成部件。
技术介绍
近年的信号读取装置，特别是数字盘驱动装置处理信息的大容量化、高速化受到广泛关注。例如，CD-ROM的盘旋转速度的高倍速化、基于DVD普及的记录信息密度的高密度化等，在MD的信号读取装置、硬盘的信号读取装置等也有同样的趋势。由于数字盘驱动装置的盘因偏心、面不平、旋转振荡等而产生振荡，所以为了读取盘的信息，例如使用激光的情况下，激光器的焦点和盘上应读取信息的位置相对偏移，就会发生读取错误。为了防止该情况，以往在信号读取装置上设置修正由振荡导致偏移量的机构。但如上所述，由于近年的数字盘驱动装置的高速化导致振荡增大，或者振荡频率的高频化或信息密度的高密度化，就需要提高信号读取装置的振荡衰减特性或谐振频率的高频化。这样，在传统信号读取装置上所使用的热塑性树脂材料就不能得到稳定的读取性能。近年，常使用具有高振荡衰减特性且具有高谐振频率特性的全芳族类液晶聚合物来作为构成信号读取装置的树脂材料。但另一方面，最近信号读取装置在推进轻薄短小化，特别是构成信号读取装置的电线缠绕的线轴等部件，有用树脂一体成形的情况。为了给电线通上电流，就需要剥开缠在端子上的电线终端被覆材料(氨基甲酸酯等)而连接在电力供给线上。作为剥开被覆材料的方法，往往采用浸渍焊锡液的方法或手动焊接的方法等，但近年，在推进焊锡的无铅化，而使焊锡温度高温化。因此，不用说树脂端子，即使金属端子的情况下伴随树脂部件的轻薄短小化，热量很容易传递给树脂部件，所以不能熔化、变形的树脂部件就需要具有高耐热性，近年有300℃以上的耐热性要求。还有，手动焊接的方法中，即使在低温焊接时也会因作业员熟练度不同而对树脂部件的热影响不同，而初学作业员的场合产生大量变形等不良的问题。鉴于以上情况，构成信号读取装置的树脂部件推进了高耐热化，但随着树脂部的高耐热化却出现了谐振频率降低的问题。还有，传感器类，特别是角速度传感器等也存在同样的问题，也要求角速度传感器具有高减振性。角速度传感器由振荡元件和加速度传感器构成，使振荡元件以超过10kHz的频率作振荡，通过对由旋转产生的科里奥利力集聚的加速度传感器来检测，通过运算处理得到角速度。传感器的外壳一般由树脂构成，如果振荡元件的频率和外壳的固有振荡数一致时，会产生谐振，就无法正确检测出角速度，角速度传感器应用于汽车导航系统，如不能正确检测出角速度，导航功能就会失效。这样，必需尽可能的提高外壳的固有振荡频率。还有，在传感器里也组装有电路，为进行焊接，与信号读取装置同样的理由而需要其具有高耐热性。作为谐振频率的高频化对策，POWER社的山田伸志监修在的《振荡工学入门》里提到，通过提高 (以下，将该值称为A值)来提高谐振频率。这样，作为信号读取装置及传感器的构成部件，一般通过选用A值较大的树脂材料，提高信号读取装置及传感器的谐振频率，来达到振荡控制频率的广域化。另一方面，为了使构成信号读取装置及传感器部件的全芳族液晶聚合物高耐热化，而改变树脂的单体构成比率，但传统方法会出现谐振频率降低的问题。例如，JP-A55-144024提出由从2-羟基-6萘酸导入的构成单位(I)、二羧酸单位(II)、二醇单位(III)、从4-羟基苯甲酸导入的构成单位(IV)构成的共聚合聚酯，其所包含构成单位(I)、(II)、(III)、(IV)的各比例为20～40mol％、5～30mol％、5～30mol％、10～50mol％。该共聚合聚酯通过减少构成单位(I)的比例提高树脂的耐热性，但相反的是，由于减少了构成单位(I)的比例，信号读取装置及传感器会出现谐振频率降低的问题。为达到高谐振频率，也有填充玻璃纤维或碳纤维的方法，但玻璃纤维的场合，由于必须大量填充，不但有注射成形的加工性问题，而且树脂组成物的比重增大，因此信号读取装置及传感器本身会变重，存在响应性变差的问题。另外，碳纤维的场合，由于具有导电性，在线轴等线圈卷绕部件的场合，不但无法使用，而且因碳纤维本身价格较高而其所能使用的部件也受到较大的限制，由于成本较高，其利用的范围就大幅受到限制。专利技术的公开本专利技术为解决上述传统技术的问题而成，其目的在于提供具有高耐热性、高谐振频率特性的树脂材料，作为信号读取装置或传感器的构成部件，以维持合适的信号读取控制稳定性。本专利技术人为了达到上述目的，对有关耐热性优良的同时，具有高谐振频率特性的液晶聚合物材料进行了深入研究，结果发现对全芳族聚酯树脂和/或全芳族聚酯酰胺树脂的单体构成比率按特别限定的比率进行组合，就能有效的达到上述目的，从而完成了本专利技术。即，本专利技术信号读取装置的构成部件或传感器的构成部件，其特征在于关于全构成单位，由含有40mol％以上且75mol％以下的2，6-萘残基，熔融时显示光学各向异性的全芳族聚酯树脂和/或全芳族聚酯酰胺树脂形成。还有，本专利技术的信号读取装置包括由含有40mol％以上且75mol％以下的2，6-萘残基，熔融时显示光学各向异性的全芳族聚酯树脂和/或全芳族聚酯酰胺树脂形成的构成部件。另外，本专利技术的传感器包括由含有40mol％以上且75mol％以下的2，6-萘残基，熔融时显示光学各向异性的全芳族聚酯树脂和/或全芳族聚酯酰胺树脂形成的构成部件。或者，作为上述树脂的信号读取装置的构成部件或传感器的构成部件的用途。附图的简单说明附图说明图1表示本专利技术所使用的弯曲弹性率测量用试片及其注射成形用的浇口位置。图2表示本专利技术中弯曲弹性率测量的具体情况。图3表示本专利技术中用于测量谐振频率CD-ROM光读取头。图4表示一例本专利技术中谐振频率的测量图表。本专利技术的最佳实施方式以下就本专利技术作详细说明。本专利技术的作为信号读取装置的构成部件，可举例为保持物镜的透镜支持器；盘上的信息与激光束的焦点位置相对偏移的情况下，成为对照偏移量移动物镜用线圈的芯子的调节线轴；支撑光读取头各部件的壳体即调节壳体等，但并不限于此。同样，作为传感器的构成部件，可举例为传感器的外壳等，但并不限于此。作为提高谐振频率的判断指标有上述的A值。虽然可以判断当谐振频率在20kHz以上时，不会有读取错误，会得到稳定的性能，但谐振频率如需在20kHz以上，A值必须要大于120(MPa1/2)。还有，这里所述的弯曲弹性率的测量方法，考虑实际使用条件，并不适合采用一般的按ISO178的测量方法，必须按下述的方法进行测量。即试片用如图1所示的130mm×13mm×0.8mm试片。必须使用注射成形的试片，而且试片中存在焊缝就不能正确的测量，所以在制作试片时其浇口数只能为一个。测量如图2所示，在两端自由支撑的状态下进行，以间距20mm在试片的中间部分设置主轴进行弯曲。弯曲试片的主轴速度必须以极快的100mm/min的速度进行。因为振荡现象是速度极快的现象，所以对有关弯曲弹性率也必须以这样极快的速度进行测量。下面就本专利技术采用的液晶聚合物进行说明。本专利技术所使用的液晶聚合物指的是可形成光学各向异性熔融相性质的熔融加工性聚合物。各向异性熔融相的性质，可通过利用正交起偏器的常用偏光检查进行确认。更具体地说，实施各向异性熔融相的确认是利用Leitz偏光显微镜，将熔融试料放置在Leitz热载物台上，在氮气氛下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种信号读取装置的构成部件，其特征在于：由含有４０ｍｏｌ％以上且７５ｍｏｌ％以下的２，６－萘残基，熔融时显示光学各向异性的全芳族聚酯树脂和／或全芳族聚酯酰胺树脂形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-11-20 390389/20031.一种信号读取装置的构成部件，其特征在于由含有40mol％以上且75mol％以下的2，6-萘残基，熔融时显示光学各向异性的全芳族聚酯树脂和/或全芳族聚酯酰胺树脂形成。2.如权利要求1所述的信号读取装置的构成部件，其特征在于熔融时显示光学各向异性的全芳族聚酯树脂和/或全芳族聚酯酰胺树脂中的4-羟基苯甲酸含量按单体组分为计在8mol％以下。3.如权利要求1或2所述的信号读取装置的构成部件，其特征在于信号读取装置为数字盘读取装置。4.一种传感器的构成部件，其特征在于由含有40mol％以上且75mol％以下的2，6-萘残基，...

【专利技术属性】
技术研发人员：加田雅博，藤井靖久，
申请(专利权)人：宝理塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]