一种聚酰亚胺及其在金属层叠板中的应用制造技术

本发明专利技术涉及一种聚酰亚胺及其在金属层叠板中的应用，本发明专利技术制备的聚酰亚胺具有良好的规整性和有序的联苯、三联苯等长链结构，在保持了聚酰亚胺良好耐热性的同时，促进了酰亚胺环中C＝O与金属表面的结合，从而有效提高了聚酰亚胺与金属层的粘结性能，同时，通过含苯酯基单体的引入，可进一步降低介电损耗，本发明专利技术所述的聚酰亚胺可以直接涂覆在金属层上形成挠性覆铜板，不需要涂覆粘结层材料，所制备的挠性覆铜板，具有优异的耐热性、剥离强度和介电性能，可适用于柔性电路基板材料和通讯领域。域。

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺及其在金属层叠板中的应用


[0001]本专利技术属于高分子材料
，具体涉及一种聚酰亚胺及其在金属层叠板中的应用。

技术介绍

[0002]随着5G通讯的迅速普及，具备高频低介电损耗的柔性覆铜板在电子与信息领域的应用越来越广泛，兼具良好耐热性、介电性能和优异粘结性的柔性覆铜板成为当下的研发热点。
[0003]柔性覆铜板(FCCL)是指在聚合物基膜上覆以铜箔而形成的可弯曲的层状复合材料，因其具有轻薄、高耐热、以及柔软可弯曲等优点，广泛应用在手机、笔记本电脑、及可穿戴电子产品上，传统FCCL采用聚酰亚胺/胶黏剂/铜箔三层结构，其中胶黏剂为丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂等低Tg(玻璃化温度)胶层，其耐热性和尺寸稳定性较差，在高温时，容易发生脱胶、翘曲等问题。
[0004]近年来发展的新型FCCL不再使用胶黏剂，仅有绝缘复合膜层和金属层构成，这种无胶黏剂的FCCL不仅耐热性好，而且尺寸稳定性更佳，厚度更薄，在先进的集成电路及高频通讯领域得到了广泛应用，CN101786354A公布了一种两层法双面挠性覆铜板的制作方法，其提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺，其特征在于，所述的聚酰亚胺的结构通式如式(I)所示：其中，A代表四价残基，B代表二价残基；式(I)中B包括化学式B1和B2，B1和B2的结构式如下：B1中n1为0或1，B2中X1独立的选自中的一种或多种，R1、R2和R3独立的选自氢、卤原子、具有1
‑
3个碳原子的烷烃、卤代烷烃中的一种或多种；式(I)中A包括化学式A1和A2，A1和A2的结构式如下所示：其中，A1中n2为0或1，X2独立的选自
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CH3‑
、
‑
O
‑
、
‑
C(O)
‑
、
‑
C(O)O
‑
、
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C(CF3)2‑
、
‑
S
‑
、
‑
C(CH3)2‑
、
‑
S(O)O
‑
、苯中的一种或多种，R4选自氢、卤原子、1
‑
3碳原子的烷烃或卤代烷烃中的一种。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺，其特征在于，B1占二胺总量的40
‑
90％，B2占二胺总量的10
‑
60％，且B1和B2之和占二胺总量的90％及其以上；A1占二酐总量的50
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100％，A2占二酐总量的0
‑
50％。3.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺，其特征在于，B1独立的选自以下化学式中的一种或多种：
B2独立的选自以下化学式中的一种或多种：B2独立的选自以下化学式中的一种或多种：4.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺，其特征在于，A1独立的选自以下化学式中的一种或两种：A2由2,2'3,3'
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联苯四甲酸二酐、2,3,3'4
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联苯四甲酸二酐、3,3'4,4'
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二苯基硫醚四羧酸二酐、3,3'4,4'
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二苯醚四羧酸二酐、2,3,3'4
‑
二苯醚四羧酸二酐、...

【专利技术属性】
技术研发人员：李磊，黄明义，游维涛，白蕊，王俊杰，
申请(专利权)人：上海八亿时空先进材料有限公司，
类型：发明
国别省市：