聚酰亚胺前体和包含其的树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜、树脂薄膜及其制造方法技术

一种聚酰亚胺前体和包含其的树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜、树脂薄膜及其制造方法。提供残留应力低、翘曲少、高温(尤其是430℃以上)下的黄色度(YI值)小、雾度(Haze值)小、自基材剥离的激光剥离性优异的聚酰亚胺树脂薄膜及其制造方法。一种聚酰亚胺前体，其包含(a1)通式(1)所示的结构单元L和(a2)通式(2)所示的结构单元M，前述结构单元M的量相对于前述结构单元L与前述结构单元M的合计量的比率为0.005～0.5摩尔％。0.5摩尔％。0.5摩尔％。

【技术实现步骤摘要】
聚酰亚胺前体和包含其的树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜、树脂薄膜及其制造方法


[0001]本专利技术涉及在例如用于柔性设备的基板的制造中使用的聚酰亚胺前体和包含其的树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜、树脂薄膜及其制造方法。

技术介绍

[0002]通常，在要求高耐热性的用途中，使用聚酰亚胺树脂的薄膜作为树脂薄膜。一般的聚酰亚胺树脂是通过将芳香族羧酸二酐与芳香族二胺进行溶液聚合而制造聚酰亚胺前体后、在高温下对其进行热酰亚胺化或使用催化剂进行化学酰亚胺化而制造的高耐热树脂。
[0003]聚酰亚胺树脂是不溶解、不熔解的超耐热性树脂，具有耐热氧化性、耐热特性、耐辐射性、耐低温性、耐化学品性等优异的特性。因此，聚酰亚胺树脂在包括电子材料在内的广泛领域中使用。作为电子材料领域中的聚酰亚胺树脂的应用例，可列举出例如绝缘涂布材料、绝缘膜、半导体、薄膜晶体管液晶显示器(TFT
‑
LCD)的电极保护膜等。最近，还代替以往在显示器材料的领域中使用的玻璃基板，作为利用了其轻量性、柔软性的柔性基板而研究其应用。
[0004]将聚酰亚胺树脂用作柔性基板时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺前体，其包含(a1)下述通式(1)所示的结构单元L和(a2)下述通式(2)所示的结构单元M，式(1)中，X表示4价有机基团，Y1表示2价有机基团；式(2)中，X表示4价有机基团，Y2表示2价有机基团，Z表示
‑
NHNH
‑
或
‑
N＝N
‑
，所述通式(2)中的Y2为选自由下述通式(A
‑
1)～(A
‑
6)所示的结构组成的组中的至少1种，
式中，R1～R
13
各自独立地表示碳原子数1～20的1价有机基团或卤素，a～m各自独立地为0～4的整数，n为1以上的整数，*表示键合部位，所述结构单元M的量相对于所述结构单元L与所述结构单元M的合计量的比率为0.005～0.5摩尔％。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体，其中，所述Y2为选自由所述通式(A
‑
1)和所述通式(A
‑
6)所示的结构组成的组中的至少1种。3.一种聚酰亚胺前体，其包含(a1)下述通式(1)所示的结构单元L和(a2)下述通式(2)所示的结构单元M，式(1)中，X表示4价有机基团，Y1表示2价有机基团；式(2)中，X表示4价有机基团，Y2表示2价有机基团，Z表示
‑
NHNH
‑
或
‑
N＝N
‑
，所述通式(2)中的Y2为下述通式(A
‑
6)所示的结构，
式(A
‑
6)中，R
13
各自独立地表示碳原子数1～20的1价有机基团或卤素，m为0～4的整数，n为1以上的整数，*表示键合部位。4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚酰亚胺前体，其中，所述通式(1)中的Y1为选自由下述通式(A
‑
1)～(A
‑
5)所示的结构组成的组中的至少1种，5)所示的结构组成的组中的至少1种，式中，R1～R
12
各自独立地表示碳原子数1～20的1价有机基团或卤素，a～l各自独立地为0～4的整数，*表示键合部位。5.根据权利要求1～4中任一项所述的聚酰亚胺前体，其中，所述通式(1)或所述通式(2)或这两者中的X为源于选自由均苯四甲酸二酐(PMDA)、联苯四甲酸二酐(BPDA)、4,4
’‑
联苯双(偏苯三甲酸单酯酸酐)(TAHQ)、9,9
‑
双(3,4
‑
二羧基苯基)芴二酸酐(BPAF)、3,3
’
,4,
4
’‑
二苯基砜四羧酸二酸酐(DSDA)、4,4
’‑
氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)和环戊酮双螺降冰片烷...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤聪，佐藤雄太，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：