一种热增粘导热胶带及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种热增粘导热胶带及其制备方法，其特征在于，包括离型层和热增粘导热胶层；所述离型层的厚度为10

【技术实现步骤摘要】
一种热增粘导热胶带及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电子胶黏品
，尤其涉及一种热增粘导热胶带及其制备方法。

技术介绍

[0002]热传导一直是电子工业中的一项重要工艺，元器件的工作温度常常是可靠 性的重要依据。特别是微电子的组装越来越密集化，其工作环境急剧向高温方 向变化，散热问题也就成为电子产品设计中至关重要的考虑因素。各类热源发 生器与散热器之间通过导热胶带进行导热连接，例如半导体、电源电气、白色家电及LED等等行业的散热设计大多都是这样。导热胶带的性能是影响导热效果，保证电子元件正常工作，延长它们的使用寿命的关键因素。可见，开发性能优异的导热胶带势在必行。
[0003]导热胶带是一种应用于粘接散热器件和其它的功率消耗元器件的功能性产 品，这种胶带通常具有极强的粘合强度，良好的粘着力及导热性能，柔软、可压缩，且易于模切。然而，目前的导热胶带普遍存在导热系数低、物理性能差等缺陷，对于高散热环境适应性差。无基材的双面胶带导热性能受到导热胶的限制很大，导热系数难以通过低成本方案加以提高，且热阻随着厚度的增加下降很快。有基材的单双面胶带普遍采用PET膜作基材，除了受到导热胶的限制，还受到基材的限制，难以满足电子设备散热的需要。同时现有导热胶带均采用压敏胶添加导热填料方式制得，厚度在100
‑
250um，此种导热胶带在客户使用过程中存在模切溢胶问题，产品使用时一旦贴合错误无法返工，极大地影响了客户使用效率、良率，增加了成本。
[0004]本领域仍然需要一种导热效果好，粘结性能佳，高温保持力大，机械力学性能和性能稳定性好的导热胶带及其制备方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种导热效果好，粘结性能佳，高温保持力大，机械力学性能和性能稳定性好的热增粘导热胶带及其制备方法。
[0006]为达到以上目的，本专利技术提供一种热增粘导热胶带，其特征在于，包括离型层和热增粘导热胶层；所述离型层的厚度为10
‑
100μm，所述热增粘导热胶层的厚度为10
‑
150μm；所述热增粘导热胶层为添加导热粒子的导热胶层。
[0007]优选的，所述离型层的制备材料为PET离型膜、CPP薄膜、OPP薄膜、BOPP薄膜、离型纸中的任意一种。
[0008]优选的，所述热增粘导热胶为添加导热粒子的聚氨酯胶、添加导热粒子的丙烯酸胶、添加导热粒子的有机硅胶中的一种或几种。
[0009]优选的，所述添加导热粒子的聚氨酯胶包括如下按重量份计的成分：聚氨酯树脂TPU 8685 8
‑
10份、TDI固化剂1
‑
3份、导热填料5
‑
10份、溶剂10
‑
20份。
[0010]优选的，所述热增粘导热胶包括如下按重量份计的成分：导热填料5
‑
10份、超支化聚硫醚多胺8
‑
13份、1,3,5
‑
三缩水甘油
‑
S
‑
三嗪三酮3
‑
5份、偶联剂1
‑
2份、松香改性酚醛树
脂2
‑
4份、N
‑
[4
‑
氰基
‑3‑
(三氟甲基)苯基]甲基环氧丙烯酰胺1
‑
3份、溶剂10
‑
20份。
[0011]优选的，所述导热填料为氮化硼、三氧化二铝、石墨、石墨烯中的一种或几种；优选的，所述导热填料的粒径为1
‑
30μm。
[0012]优选的，所述溶剂为丙酮、乙酸乙酯、二甲基甲酰胺中的一种或多种的组合。
[0013]优选的，所述松香改性酚醛树脂为日本荒川化学生产的牌号为TAMANOL 135的松香改性酚醛树脂。
[0014]优选的，所述偶联剂为硅烷偶联剂KH
‑
550、硅烷偶联剂KH
‑
560、硅烷偶联剂KH
‑
570中的至少一种。
[0015]优选的，所述超支化聚硫醚多胺为按ZL201610625403.4的中国专利技术专利实施例一的方法制成。
[0016]本专利技术的另一个目的，在于提供一种所述热增粘导热胶带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、将热增粘导热胶各成分按重量份混合，搅拌至稳定均一粘稠液体；步骤S2、采用刀口或CED等涂布方式涂布于OPP膜材或CPP膜材上，后置于烘箱中干燥至恒重；后自背面收卷；步骤S3、在贴合辊处与离型层加热贴合，后剥离OPP膜材或CPP膜材，自背面卷曲，收卷完成后置于40
‑
60℃下熟化2
‑
4天，得到热增粘导热胶带。
[0017]优选的，步骤S2中所述干燥温度为70
‑
110℃；涂布速度为5
‑
20m/min。
[0018]优选的，步骤S3中加热贴合的温度为80
‑
150℃。
[0019]由于上述技术方案的运用，本专利技术具有以下有益效果：（1）本专利技术公开的热增粘导热胶带，采用溶剂涂布法热压复合制得导热胶层具有厚度均一，外观优良、性能稳定的优点。
[0020]（2）本专利技术公开的热增粘导热胶带，通过热增粘导热胶成分和配方的优选，使得制成的热增粘导热胶带不仅具有较好的耐高低温性能，同时在常温下胶体较硬模切时无溢胶，初期无压敏性仅具有一定的吸附性，方便初期贴合定位，经热压后粘结强度急速提升达到牢固粘结的作用。
[0021]（3）本专利技术公开的热增粘导热胶带，所述热增粘导热胶包括如下按重量份计的成分：导热填料5
‑
10份、超支化聚硫醚多胺8
‑
13份、1,3,5
‑
三缩水甘油
‑
S
‑
三嗪三酮3
‑
5份、偶联剂1
‑
2份、松香改性酚醛树脂2
‑
4份、N
‑
[4
‑
氰基
‑3‑
(三氟甲基)苯基]甲基环氧丙烯酰胺1
‑
3份、溶剂10
‑
20份；各成分相互配合，共同作用，使得制成的热增粘导热胶粘性好，高温保持力大，抗老化性能和耐候性佳，使用寿命长，导热效果显著。
[0022]（4）本专利技术公开的热增粘导热胶带，可以通过多次热压的方式制成不同厚度的高导热率热增粘导热胶层，避免普通导热胶带由于导热填料添加过多导致产品外观不良问题。
[0023]（5）本专利技术公开的热增粘导热胶带，热增粘导热胶层材料本身具有一定的拉伸强度，在产品需要维修拆解时只需拉伸就可轻松拆解，极大地方便了客户。
具体实施方式
[0024]以下描述用于揭露本专利技术以使本领域技术人员能够实现本专利技术。以下描述中的优
选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热增粘导热胶带，其特征在于，包括离型层和热增粘导热胶层；所述离型层的厚度为10
‑
100μm，所述热增粘导热胶层的厚度为10
‑
150μm；所述热增粘导热胶层为添加导热粒子的导热胶层。2.根据权利要求1所述的热增粘导热胶带，其特征在于，所述离型层的制备材料为PET离型膜、CPP薄膜、OPP薄膜、BOPP薄膜、离型纸中的任意一种。3.根据权利要求1所述的热增粘导热胶带，其特征在于，所述热增粘导热胶为添加导热粒子的聚氨酯胶、添加导热粒子的丙烯酸胶、添加导热粒子的有机硅胶中的一种或几种。4.根据权利要求3所述的热增粘导热胶带，其特征在于，所述添加导热粒子的聚氨酯胶包括如下按重量份计的成分：聚氨酯树脂TPU 8685 8
‑
10份、TDI固化剂1
‑
3份、导热填料5
‑
10份、溶剂10
‑
20份。5.根据权利要求1所述的热增粘导热胶带，其特征在于，所述热增粘导热胶包括如下按重量份计的成分：导热填料5
‑
10份、超支化聚硫醚多胺8
‑
13份、1,3,5
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三缩水甘油
‑
S
‑
三嗪三酮3
‑
5份、偶联剂1
‑
2份、松香改性酚醛树脂2
‑
4份、N
‑
[4
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氰基
‑3‑
(三氟甲基)苯基]甲基环氧丙烯酰胺1

【专利技术属性】
技术研发人员：刘川，许梓晶，李晶，孙振超，
申请(专利权)人：宁波启合新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：