一种提高银浆与纳米银线导电膜搭接的方法技术

本发明专利技术公开了一种提高银浆与纳米银线导电膜搭接的方法，具体的步骤包括：(1)将银浆与碱性胺类试剂混合，得到均匀的混合浆液；(2)将混合浆液印刷在导电膜上，加热烘烤，银浆与下方导电膜中的纳米银线成功搭接。由于碱性胺类试剂对导电膜上方的保护树脂层有腐蚀作用，使银浆可渗透至树脂层中与纳米银线搭接，增大了银浆与纳米银线的搭接面积，从而降低搭接阻抗，提高纳米银线导电膜的触控功能。此外还提高了纳米银导电膜对表面保护层厚度与银浆印刷面积的容忍度。可在相对较厚的保护层作用下，提高导电膜的耐刮擦性的同时满足搭接要求，也可在一些银浆印刷面积较小的产品上使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种提高银浆与纳米银线导电膜搭接的方法


[0001]本专利技术涉及导电触控材料领域，具体涉及一种提高银浆与纳米银线导电薄膜搭接的方法。

技术介绍

[0002]纳米银线作为近年来最火的新型触控材料之一，它拥有导电性好，耐弯折能力强，透过率高，量产技术成熟等优点，是目前最有可能替代ITO作为导电触控材料的纳米技术。通常是将纳米银线与高分子树脂、添加剂等成分一起配制成易于涂布和分散的墨水涂覆在基底上，再在表面涂一层树脂层以保护纳米银，但保护层的增加会影响银浆与纳米银线的搭接，增大接触电阻，进而影响信号的传输以及产品的使用。因此，如何实现在足够厚度的保护层存在的情况下实现银浆与纳米银线的搭建，是急需解决的问题。
[0003]目前用于改善银浆与纳米银线搭接方法主要有以下几种：降低纳米银导电膜配方的厚度，其中主要是降低表层保护层的厚度，该方法会降低保护层对纳米银线的保护作用，导致刮伤增多，良率降低；另外有通过增加导电薄膜中的银纳米线含量来降低方阻，提高银浆与纳米银线接触的几率，但该方法会增大成本，且由于银纳米线含量的增加，会增大导电薄膜的雾度；此外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高银浆与纳米银线导电膜搭接的方法，导电膜从上至下依次为保护层、纳米银线导电层以及基底层，其特征在于，所述方法包括以下步骤：(1)将银浆与碱性胺类试剂混合，得到混合浆液；(2)将上述混合浆液印刷在导电膜上，加热烘烤，银浆加热烘烤后部分嵌入保护层中与纳米银线搭接。2.根据权利要求1所述的一种提高银浆与纳米银线导电膜搭接的方法，其特征在于，所述银浆包含按重量份计的以下组分：高分子树脂5
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15份、导电银粉50
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80份、有机溶剂10
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30份、固化剂0.5
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2份、添加剂2
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5份。3.根据权利要求2所述的一种提高银浆与纳米银线导电膜搭接的方法，其特征在于，所述高分子树脂为氯醋树脂、萜稀树脂、环氧树脂、环氧改性聚氨酯、环氧改性丙烯酸树脂、环氧改性聚酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、氯乙烯
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醋酸乙烯共聚树脂、双酚A型不饱聚酯树脂、双酚A型环氧树脂中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的一种提高银浆与纳米银线导电膜搭接的方法，其特征在于，所述碱性胺类试剂为氨水、2
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氨基
‑2‑
甲基
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【专利技术属性】
技术研发人员：殷志豪，陈娜娜，彭颖杰，张俊，
申请(专利权)人：苏州诺菲纳米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：