记录介质破坏装置制造方法及图纸

本发明专利技术目的在于提供即使是安装在基板上的ＩＣ之类的小型且安装位置不规则的记录介质也能够容易地将其破坏的记录介质破坏装置。记录介质破坏装置（１）由机器载置部（２）、破坏部（３）和升降装置（５）构成。破坏部（３）是多个针部件（１０）横向以及纵向排列，被配置为面状的部件，被划分为六个区域。在使用记录介质破坏装置（１）破坏安装在基板２５上的ＩＣ等时，将需要破坏的ＩＣ（记录介质）（２６）等连同基板（２５）一起载置在机器载置部（２）上，使破坏部（３）下降，在基板（２５）上穿出多个通孔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将记录介质破坏为不能读取的记录介质破坏装置。本专利技术最适用于破坏安装在基板上的、记录信息的IC等的记录介质。
技术介绍
随着计算机相关技术的进步，现今计算机已在企业和家庭中广泛普及。另外，现在也可以说是处在计算机相关技术飞速进步的过程中，以令人惊讶的速度日日进步。为此，企业和个人购买的计算机在很短的时间内就会老化、过时，企业等需要购买新的计算机。所以，大多时候，不再需要的现有计算机就会被废弃处理掉。但是，在计算机内存在多个存储器，在处理不需要的计算机时，需要细心注意不要从计算机内的存储器中泄露机密信息，因此，有必要除去记录的信息，或者将记录的信息置于不可读取状态。在除去记录信息时，虽然考虑到多次写入空信息等的方法，但是将需要除去的信息完全置于不可读取状态需要相当长的时间。所以，不除去信息，物理地破坏记录介质将之置于不可读取状态的方法是现实的处理方法，在专利文献1中公开有采用这样的处理方法的技术。专利文献1日本特开2004-071057公报专利文献1中公开的技术，是破坏硬盘的装置，具有安装在活塞杆上的冲头(punch head)，由该冲头给硬盘的磁盘打孔。专利文献中公开的装置适用于破坏硬盘等的大型、且易于区分磁盘等记录介质的位置之类的记录介质。但是，在计算机内除了硬盘还有多个记录介质，在IC中也记录重要的信息。所以，为了绝对防止机密信息的泄漏，只破坏硬盘是不够的，也应该破坏计算机内的IC。但是，IC是小型，被安装在配置在计算机内的基板的所有部分。所以，在废弃计算机时，有必要取出内部的基板，将安装在基板上的IC全都一一破坏。所以，若使用上述专利文献公开的装置破坏IC，则要使冲头对准基板的IC下降，但是，因为如上所述的IC为小型且被安装在基板的各处，而使得作业性不好。再者，因为基板不同IC芯片的安装位置也不规则，所以难以制做泛用夹具。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述现实情况，其目的在于提供即使是安装在基板上的IC之类的小型且安装位置不规则的记录介质也能够容易地将其破坏的记录介质破坏装置。用于解决上述课题的第一方面所述的专利技术是一种记录介质破坏装置，其具有载置记录介质或内置记录介质的电子物品的机器载置部和相对于机器载置部相对地接近、远离的破坏部，在将记录介质或电子物品载置在机器载置部上的状态下，将破坏部按压在记录介质或电子物品上，破坏记录介质或电子物品内的记录介质，其特征在于上述破坏部具有多个针状或销状的突起，该突起被配置为面状。本专利技术的记录介质破坏装置具有将多个针状或销状的突起配置为面状的破坏部、该破坏部相对于机器载置部相对地接近、远离。为此，突起与载置在机器载置部上的整个电子物品等直接接触。所以，即使是例如从计算机取出的基板之类的、将记录介质安装在不规则的位置上的基板，突起也能够与所有的记录介质直接接触，能够破坏所有的记录介质。另外，因为与电子物品等直接接触的是针状或销状的突起，所以在电子物品等上负荷集中的力。所以，根据本专利技术的结构，驱动破坏部的动力源只需是较小的力。另外，第二方面所述的专利技术是第一方面所述的记录介质破坏装置，其特征在于破坏部被分为多个区域，各区域相对于机器载置部相对地接近、远离。本专利技术的记录介质破坏装置是适用于破坏安装在表面凹凸较大的基板上的IC等的装置。即，虽然从计算机中取出的基板中也有平板状的基板，但是一般都有一定程度的凹凸形状。为此，在凸部分的高度比一定值高的情况或构成凸部分的部件的刚性较高的情况下，一旦破坏部的一部分与该部位接触则破坏部的移动停止。所以，有时破坏部的突起不到达位于低位置的IC。所以，在本专利技术中，将破坏部分为多个区域，各区域相对于机器载置部相对地接近、远离。根据本专利技术的记录介质破坏装置，即使一部分的区域与刚性高的部位等接触而移动停止，其他的区域也不受其影响而继续移动。从而，其他区域的突起到达基板等的记录介质，破坏记录介质。另外，第三方面所述的专利技术是第一或第二方面所述的记录介质破坏装置，其特征在于破坏部可以改变突起的分布。再者，第四方面所述的专利技术是第一至第三方面中任一项所述的记录介质破坏装置，其特征在于破坏部具有设置有多个突起安装部的基部件，在基部件的突起安装部上安装有多个突起部件，通过改变安装在基部件上的突起部件的数量或位置，使得破坏部的突起的分布可以变化。第三和第四方面所述的记录介质破坏装置能够改变破坏部的突起的分布。所以，在预先知道电子物品等上的不欲破坏的部位或刚性太高而不能破坏的部位时，改变突起的分布而能够保护不欲破坏的部位，防止破坏部的移动停止。另外，第五方面所述的专利技术是第三或第四方面所述的记录介质破坏装置，其特征在于在机器载置部上设置有定位记录介质或电子物品的定位夹具。在本专利技术的记录介质破坏装置中，因为在机器载置部上设置有定位电子物品等的定位夹具，所以，能够使电子物品等上的不欲破坏的部位或刚性太高不能破坏的部位与破坏部的突起位置一致。优选可以调换定位夹具。另外，第六方面所述的专利技术是第一至第五方面中任一项所述的记录介质破坏装置，其特征在于电子物品是安装有记录介质的基板。另外，第七方面所述的专利技术是第一至第六方面中任一项所述的记录介质破坏装置，其将内置有记录介质和显示部件的电子物品载置在机器载置部上，破坏电子物品内的记录介质，其特征在于破坏部的突起分布在显示部件的位置之外。例如，在移动电话等的电子物品上设置有液晶等的显示部件，液晶等的显示部件很有必要再利用。所以，即使将移动电话的记录介质和移动电话一起破坏，也不希望伤到液晶等。本专利技术是应对该要求的装置，因为破坏部的突起分布在显示部件的位置之外，所以不会伤到显示部件。另外，第八方面所述的专利技术是第一至第七方面中任一项所述的记录介质破坏装置，其特征在于可以向突起施加电压。在本专利技术的记录介质破坏装置中，可以向突起施加电压。所以，若突起与记录介质本身或连通记录介质的印制电路接触，则电流流过记录介质，记录介质短路从而被破坏。所以，利用本专利技术，使得记录介质的破坏更加可靠。另外，第九方面所述的专利技术是第一至第八方面中任一项所述的记录介质破坏装置，其特征在于若向突起施加规定的力，则突起利用该力后退至破坏部侧。本专利技术的记录介质破坏装置是适用于破坏安装在表面凹凸较大的基板上的IC等的装置。根据本专利技术的记录介质破坏装置，在突起碰触刚性较高的部位等而不能再下降时，突起自身利用从基板侧受到的反作用力后退至破坏部侧。从而，其他的突起不受影响而继续移动。所以其他的突起到达基板等的记录介质，破坏记录介质。另外，第十方面所述的专利技术是第一至第九方面中任一项所述的记录介质破坏装置，其特征在于具有使突起从记录介质或内置有记录介质的电子物品脱离的突起脱离装置。在本专利技术的记录介质破坏装置中，因为具有使突起从记录介质或内置有记录介质的电子物品脱离的突起脱离装置，所以在突起将记录介质等刺穿时，能够易于将记录介质等从破坏部侧取出。另外，第十一方面所述的专利技术是第一至第十方面中任一项所述的记录介质破坏装置，其特征在于突起带有磁性。在本专利技术中采用的突起带有磁性。本专利技术中采用的突起在记录介质的记录方法是磁性纪录的情况下是有效的，能够除去纪录内容或使其不能读取。作为使突起带有磁性的方法，考虑到可以采用由永久磁铁构成突起的方法，或在突起的一部分上缠绕线圈，电磁石本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种记录介质破坏装置，其具有载置记录介质或内置有记录介质的电子物品的机器载置部和能够相对于机器载置部相对地接近、远离的破坏部，在将记录介质或电子物品被载置在机器载置部上的状态下，将破坏部按压在记录介质或电子物品上，破坏记录介质或电子物品内的记录介质，其特征在于：所述破坏部具有多个针状或销状的突起，该突起被配置为面状。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2004-5-20 150790/2004;JP 2004-7-16 210499/20041.一种记录介质破坏装置，其具有载置记录介质或内置有记录介质的电子物品的机器载置部和能够相对于机器载置部相对地接近、远离的破坏部，在将记录介质或电子物品被载置在机器载置部上的状态下，将破坏部按压在记录介质或电子物品上，破坏记录介质或电子物品内的记录介质，其特征在于所述破坏部具有多个针状或销状的突起，该突起被配置为面状。2.根据权利要求1所述的记录介质破坏装置，其特征在于破坏部被分为多个区域，各区域相对于机器载置部相对地接近、远离。3.根据权利要求1或2所述的记录介质破坏装置，其特征在于破坏部可以改变突起的分布。4.根据权利要求1至3中任一项所述的记录介质破坏装置，其特征在于破坏部具有设置有多个突起安装部的基部件，在基部件的突起安装部上安装有多个突起部件，通过改变安...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤智章，
申请(专利权)人：东洋测器电脑株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]