一种Mini-LED用印制电路板制作方法技术

本发明专利技术涉及一种Mini

【技术实现步骤摘要】
一种Mini
‑
LED用印制电路板制作方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板制作
，具体为一种Mini
‑
LED用印制电路板制作方法。

技术介绍

[0002]随着LED芯片及其封装工艺技术的突破，LED点间距正在实现微缩化，LED屏幕的分辨率与显示效果得到提升，从单色LED向全彩LED、小间距LED、Micro LED、Mini
‑
LED升级。目前Mini
‑
LED用印制电路板生产的传统制作流程：开料
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钻孔
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沉铜
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电镀
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树脂塞孔
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烤板
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磨板
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内层湿膜
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曝光
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DES
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AOI（单一光源）
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阻焊印刷
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阻焊曝光
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阻焊显影
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烤板<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Mini
‑
LED用印制电路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤，基板处理：选用台光EM
‑
256基板作为印制电路板基板，并对基板依次进行开料和钻孔处理；酸性微蚀处理：在钻孔后，采用蚀刻装置对基板进行真空蚀刻，所述蚀刻装置包括多个喷淋管和多个吸药水管道，所述喷淋管和吸药水管道间隔交错分布，使真空蚀刻形成“喷淋蚀刻——吸药水——喷淋蚀刻——吸药水
……”
的循环蚀刻模式对基板进行酸性微蚀处理，所述酸性微蚀处理后整体减铜1
‑
2μm；等离子活化处理：在酸性微蚀处理后，对基板进行等离子活化处理，进行活化钻孔孔壁，使孔壁易上铜；贴干膜处理：选用杜邦LDI7325M干膜进行在板面上贴干膜；阻焊吸气印刷处理：选用太阳雾面无卤油墨和120T网版，采用抽真空附台面搭配双层嵌入式吸气导墨板进行阻焊吸气印刷处理。2.根据权利要求1所述的Mini
‑
LED用印制电路板制作方法，其特征在于，所述喷淋管上设有若干个喷淋喷嘴，所述喷淋喷嘴为自上至下依次增大的扇形喷咀。3.根据权利要求2所述的Mini
‑
LED用印制电路板制作方法，其特征在于，所述喷淋喷嘴的喷出方向与基板的前进方向呈10
°
夹角设计。4.根据权利要求3所述的Mini
‑
LED用印制电路板制作方法，其特征在于，所述喷淋管的喷淋采用气动点喷设计。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：郑海涛，王康兵，王欣，张鉴泽，
申请(专利权)人：广东科翔电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：